3G芯片競爭加劇 高度集成是趨勢

集成的單芯片是新一代手機的解決方案，通過將原來分立的器件集成在CMOS技術的單芯片中，不僅可以降低3G手機芯片的功耗，還可以提供更多的功能。

今年的兩會什么最熱，也許是經濟增長，不過還有一種答案，那就是3G(第三代移動通信)。“3G該不該立刻上馬”等問題成為多位委員辯論的焦點。隨著奧運會的到來，高速流多媒體業(yè)務、高速數(shù)據(jù)下載等需求必將呼喚3G的到來，這給眾多芯片廠商也帶來了巨大商機，各廠商厲兵秣馬，加快了研發(fā)的步伐。

WCDMA芯片格局生變

據(jù)市場研究公司iSuppli的調查，高通已經取代德州儀器成為WCDMA(寬帶碼分多址擴頻復用技術)基帶芯片的龍頭。原因是三星已經趕超摩托羅拉位居WCDMA全球第二的位置，三星的WCDMA手機幾乎全部采用高通的芯片，與此同時，高通還大力培養(yǎng)二線手機廠商，包括國內的華為、中興、夏新和聯(lián)想等。

去年8月，諾基亞與意法半導體簽署了3G芯片組的許可證和供貨協(xié)議，意法半導體將有權設計制造基于諾基亞調制解調器技術的3G芯片組、電源管理芯片和射頻技術，為諾基亞和開放市場提供完整的解決方案。這打破了原來諾基亞在手機平臺上只與德州儀器一家供應商合作的局面。意法半導體表示，他們將會繼續(xù)關注全球主流標準———3GPP(第三代合作伙伴計劃)的路線圖以及LTE(下一代技術演進)的演進。首款商用芯片組是多模多頻帶的3GPP第七版。而諾基亞授權的技術將長期有效，他們將不斷提供調制解調器新的版本，這些不同版本都是與3GPP標準的演進保持一致的。在生產技術方面將采取先進的CMOS（互補型金屬-氧化物-半導體）工藝，從45納米線寬起步，并且在電源管理部分采用特殊的混合信號技術。

雖然在3G上前有意法半導體，后有博通、恩智浦、英飛凌等企業(yè)的競爭攪局，但德州儀器在2007年的3G業(yè)務較2006年增長超過了30%。德州儀器亞洲區(qū)無線終端事業(yè)部市場總監(jiān)宋國璋對《中國電子報》記者說，德州儀器提供給客戶的不僅僅是一個芯片、一個解決方案，同時也和客戶一起合作開發(fā)具有市場競爭力及優(yōu)勢的產品。“因此，一旦信息產業(yè)部開始頒發(fā)3G牌照，德州儀器就能提供WCDMA與TD-SCDMA(時分同步的碼分多址技術)手機解決方案。”宋國璋表示。

恩智浦雖然在諾基亞選擇供應商時，因為沒有CMOSRF(互補金屬氧化物半導體射頻)技術而錯失了與諾基亞首輪合作的良機，但他們不久收購了具有先進CMOSRF技術的SiliconLabs公司的無線業(yè)務。恩智浦手機及個人移動事業(yè)部總經理MarcCetto表示，他們現(xiàn)在已經具備了提供單芯片的技術能力，因此也看好在未來3G芯片上企業(yè)的發(fā)展。

高度集成芯片解決功耗難題

3G手機和2G手機相比，功能有很大的增強，比如互聯(lián)網應用和網絡服務、多媒體功能、高分辨率視頻和數(shù)碼相機等。因此對于3G手機以及智能手機，其顯示屏幕無疑將更大，不過更大的顯示屏將需要更大的功率。通過將多種原來分立的器件集成在CMOS技術的單芯片中，可以解決上述很多問題，降低功耗，并可支持更多所需的新技術。針對上述挑戰(zhàn)，集成單芯片是新一代手機的解決方案。

博通在2007年10月推出了單片HSPA(高速分組接入)處理器BCM21551，該器件采用65納米CMOS制造工藝，在該單芯片上集成了所有主要3G蜂窩和移動技術，功耗極低。這個單片3G手機解決方案使制造商能夠開發(fā)下一代3GHSUPA手機，其手機的成本要比采用今天的解決方案低得多。

意法半導體也十分注重突出產品的性能，努力提高產品的集成度，縮小產品體積并優(yōu)化材料清單(BOM)。意法半導體在技術方面的優(yōu)勢在于提供一流的移動通信技術、多媒體、短波平臺及外設的組合；同時，意法半導體的電路設計能力也是非常優(yōu)秀的，他們數(shù)十億個芯片的出貨量和第一流的供應鏈就能充分證明這一點。

宋國璋表示，他們將推出以DRP(數(shù)字射頻處理)技術為基礎的單芯片3G解決方案，通過DRP技術，為客戶提供在成本、尺寸及功耗上最優(yōu)化的解決方案。此外，針對客戶對于產品市場細分的需求，德州儀器亦提供針對客戶需求的定制化解決方案，他們正積極地與不同客戶進行合作。

TD芯片已達商用水平

為了在奧運之前優(yōu)化TD-SCDMA網絡及終端性能，目前備受關注的國產3G標準TD在8座城市完成技術測試之后，即將進行用戶測試和試商用。3月底TD二期網絡建設將會啟動，中國移動第二輪手機招標也于近日啟動。

全球3G看中國，中國3G看TD，TD標準備受業(yè)界看好。凱明信息股份有限公司副總裁楊萬東表示：“TD將來會占據(jù)中國3G市場一半以上。”在TD外場測試中，芯片和系統(tǒng)的穩(wěn)定性、速度、耗電基本滿足商用需求，接近2G的成熟度和穩(wěn)定性。到奧運會時，會有支持多種豐富應用的TD商用產品供應到市場上，包括數(shù)據(jù)卡、手機等。

為了把握好奧運商機，TD芯片廠商也加緊了排兵布陣的步伐。展訊通信在2008年將會以提供完整的無線終端解決方案為主要路線進行產品線布局。除了對已有的TD芯片進行技術上的改進，還要持續(xù)開發(fā)3G業(yè)務。凱明將重點推廣MARS-II產品的商用推廣，同時會加大后續(xù)產品的跟進開發(fā)。奧運會期間，用戶可以通過基于凱明的方案享受高速流媒體業(yè)務、高速數(shù)據(jù)下載，同時支持下載和語音并發(fā)業(yè)務。

3G和2G相比，除了更快的傳輸速度，更高的傳輸質量，對于手機用戶而言，3G是極大豐富的數(shù)據(jù)業(yè)務，因此數(shù)據(jù)增值業(yè)務在3G中占據(jù)著非常重要的位置。“3G業(yè)務可以通過運營商及手機廠商等產業(yè)鏈多方合作來開發(fā)潛在市場需求，提供符合個性化的創(chuàng)新服務，以啟動3G市場潛力。”展訊通信有限公司副總裁曹強告訴記者。

WiMAX難以沖擊TD

2007年10月，WiMAX(微波存取全球互通)以更遠的傳輸距離、更高速的寬帶接入等優(yōu)勢被正式批準成為第四個全球3G標準。TD從技術上來說已經進入產業(yè)化階段，而WiMAX目前還處于研發(fā)階段。

“WiMAX的進入，短時間內不會對TD有太大影響，WiMAX在技術成熟及產業(yè)鏈完善方面還需要一定時間，長期來看，可能在頻譜資源方面有一定影響。”天科技業(yè)務發(fā)展部總監(jiān)牟立表示。WiMAX和其他3G在服務區(qū)域、對象及業(yè)務提供方面又存在一定的交叉，WiMAX與其他3G標準互補的同時又引入了競爭。

WiMAX的進入，不一定是壞事，新標準的進入肯定會增加TD的壓力，但同時也是動力。“新的技術提前進入，也給了我們學習的機會。我們計劃將調制技術升級到OFDM(正交頻分復用技術)，高校里也有一些人才在做這方面的研究，我們現(xiàn)在要加快研發(fā)的步伐。”重慶重郵信科股份有限公司董事長聶能表示。