TI率先推出高性能ARM Cortex-A8內(nèi)核處理器

　　為了幫助設(shè)計(jì)人員滿足現(xiàn)今消費(fèi)者要求產(chǎn)品具備更加直觀的用戶界面、更強(qiáng)大的高級圖形效果，而且可以支持將各種設(shè)備連接至因特網(wǎng)等的需求，德州儀器 (TI) 日前宣布推出四款新型 OMAP™ 處理器，采用最新上市的ARM® Cortex™-A8 內(nèi)核技術(shù)，在單一芯片中實(shí)現(xiàn)了手持式功率級中堪比筆記本電腦的高性能功能組合。憑借超過四倍于當(dāng)前 300 MHz ARM9 器件的處理能力，OMAP35x™ 應(yīng)用處理器集成了具有彈性架構(gòu)的 600 MHz Cortex-A8 內(nèi)核，可應(yīng)用于便攜式導(dǎo)航設(shè)備、因特網(wǎng)設(shè)備，以及便攜式病人監(jiān)護(hù)設(shè)備等。更多詳情，敬請?jiān)L問：www.ti.com.cn/omap3503pr

　　最新 OMAP35x 處理器進(jìn)一步豐富了 TI 業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的領(lǐng)先無線手機(jī)技術(shù)，能夠幫助主流客戶滿足新市場領(lǐng)域的要求，如車載應(yīng)用、消費(fèi)類設(shè)備、嵌入式以及醫(yī)療設(shè)備等。這種集成的單芯片處理器將照片級真實(shí)感 (photo-realistIC) 圖形效果與 TI 高級視頻 DSP 技術(shù)相結(jié)合，在市場上各種單芯片組合中提供了業(yè)界最佳的集成多內(nèi)核處理功能。這些革命性突破的應(yīng)用處理器是目前市場上同類產(chǎn)品中最先進(jìn)的處理器，必將有助于 OEM 廠商針對重新定義用戶界面、網(wǎng)頁瀏覽、工作效率以及多媒體體驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

　　TI 負(fù)責(zé)專用產(chǎn)品的高級副總裁 Mike Hames 表示：“多年來，我們一直在討論什么時(shí)候才能與電子設(shè)備更加無縫的互動(dòng)?，F(xiàn)在，我們終于在所有應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)了照片級真實(shí)感的圖形效果，確保了穩(wěn)定的因特網(wǎng)接入與多媒體功能，而且不用擔(dān)心電池電量問題，憑借 OMAP35x 應(yīng)用處理器的上市，我們的客戶將成功地轉(zhuǎn)化技術(shù)理念為現(xiàn)實(shí)。”

　　以各種組合方式實(shí)現(xiàn)最佳通用、多媒體與圖形功能

　　TI OMAP35x處理器系列共包含 OMAP3503、OMAP3515、OMAP3525 以及 OMAP3530四款不同的單芯片處理器。這些處理器提供了多種組件結(jié)合的不同解決方案，其中包括 Cortex-A8 內(nèi)核、豐富的多媒體外設(shè)、符合 OpenGL® ES 2.0 標(biāo)準(zhǔn)的圖形引擎、視頻加速器以及TMS320C64x+™ DSP 內(nèi)核。專為以視頻為中心的客戶設(shè)計(jì)的達(dá)芬奇軟件技術(shù)，更可運(yùn)用在最高視頻性能的OMAP3525 與 OMAP3530中。由超過400多家公司組成的TI Developer Network也能提供從操作系統(tǒng)實(shí)施到應(yīng)用用戶接口的豐富專業(yè)技術(shù)，以支持最新OMAP35x 處理器的開發(fā)工作。上述應(yīng)用處理器還支持12MP相片捕獲功能，且引腳對引腳兼容，因此能夠幫助 OEM 廠商在單一平臺的基礎(chǔ)上方便高效地創(chuàng)建完整產(chǎn)品系列?；谇按?ARM器件及 C64x+ DSP 開發(fā)的軟件也能與 OMAP35x 處理器的內(nèi)核相兼容。

　　OMAP3503：彈性架構(gòu)應(yīng)用處理器

　　具備集成外設(shè)、采用 600 MHz Cortex-A8 內(nèi)核的 OMAP3503 現(xiàn)已開始提供樣片。Cortex-A8 內(nèi)核的時(shí)鐘速度比 300MHz ARM9 提高了一倍，也因此實(shí)現(xiàn)了兩倍性能的提升。由于采用彈性架構(gòu)，OMAP3503再度提升兩倍性能，能在單一處理器內(nèi)支持指令級并行技術(shù)，從而在時(shí)鐘速率不變的情況下加快了 CPU 吞吐量。Cortex-A8 的性能翻了兩番，達(dá)到 1200 Dhrystone MIPS，從而能夠運(yùn)行 Windows® Embedded CE 與 Linux 等全功能操作系統(tǒng)。它不僅能夠幫助用戶更快存取數(shù)據(jù)庫、數(shù)據(jù)手冊、演示文件、電子郵件以及音視頻附件，還可提高 網(wǎng)頁瀏覽與視頻會(huì)議等應(yīng)用程序的運(yùn)行速度。該處理器還支持更快的啟動(dòng)時(shí)間與Java 應(yīng)用，非常適合嵌入式處理器電路板。

　　OMAP3515：集成的游戲機(jī)畫質(zhì)的圖形功能

　　OMAP3515 處理器與 OMAP3503 具備相同的外設(shè)集與 ARM 內(nèi)核，并且采用了率先大規(guī)模上市的集成OpenGL ES 2.0 圖形引擎。OMAP3515 采用 Imagination 公司的PowerVR SGX 圖形加速器，能實(shí)現(xiàn)照片級真實(shí)感的圖形效果，從而大幅增強(qiáng)了智能設(shè)備的用戶界面，使其成為嵌入式游戲或簡單便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)的理想處理器選擇。

　　OMAP3525：面向嵌入式應(yīng)用的多媒體處理功能

　　OMAP3525 除具備 OMAP3503 的基本特性外，更能滿足高清視頻、影像、音頻以及多媒體加速功能的需求。OMAP3525 采用集成的 C64x+ DSP，結(jié)合了專屬線路視頻及影像處理功能，以及以視頻為中心的專用外設(shè)，能夠支持以每秒 30 幀圖框的速度執(zhí)行MPEG-4 SP及 720p 高清解碼功能，因此非常適合使用于便攜式媒體播放器。

　　OMAP3530：面向多媒體智能設(shè)備的單芯片解決方案

　　OMAP3530 是該系列中的擴(kuò)展集處理器，其在單芯片上集成了 ARM、DSP、圖形引擎以及外設(shè)集，因此能夠滿足高性能需求、低功耗工作與娛樂性應(yīng)用。作為理想適用于因特網(wǎng)設(shè)備與便攜式病人監(jiān)護(hù)設(shè)備等各種潛在應(yīng)用的處理器，OMAP3530 在針對電源而優(yōu)化的設(shè)計(jì)中提供了高集成度特性，因而能夠以更輕薄時(shí)尚的外形帶來各種新型誘人應(yīng)用。另外，全新用戶接口與圖形功能還有助于更方便地集成至現(xiàn)有的商業(yè)或消費(fèi)類產(chǎn)品設(shè)計(jì)中。

　　微軟公司 Windows 嵌入式產(chǎn)品部經(jīng)理 Mukund Ghangurde 指出：“OMAP35x 處理器與 Windows Embedded CE 6.0R2 操作系統(tǒng)相結(jié)合，能為智能互聯(lián)型商用與消費(fèi)類設(shè)備的開發(fā)人員帶來成本更低的全新產(chǎn)品，并縮短產(chǎn)品上市進(jìn)程。”

　　為了提高該性能等級的產(chǎn)品對嵌入式應(yīng)用的吸引力，OMAP35x 處理器還支持在電量極為有限的環(huán)境下運(yùn)行有關(guān)應(yīng)用。為了實(shí)現(xiàn)這種功耗等級，OMAP35x 處理器集成了三種技術(shù)。首先，處理器架構(gòu)采用多內(nèi)核設(shè)計(jì)，這樣每個(gè)內(nèi)核都能專注處理各自負(fù)責(zé)的任務(wù)，從而實(shí)現(xiàn)效率最大化。其次，該處理器采用 65 納米低功耗工藝制造而成。最后，該產(chǎn)品采用 TI 的 SmartReflex™技術(shù)，能根據(jù)設(shè)備工作情況、工作模式、工藝技術(shù)以及溫度變化等因素動(dòng)態(tài)控制電壓、頻率與功耗。

　　ARM 處理器部門執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理 Graham Budd 指出：“作為基于 ARM 技術(shù)的處理器領(lǐng)先供應(yīng)商，TI 的專業(yè)技術(shù)與支持網(wǎng)絡(luò)有助于 OEM 廠商成功推出設(shè)計(jì)，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。Cortex-A8 高性能低功耗處理器采用 NEON 技術(shù)，而且支持 Development Suite 3.1 Professional 的向量化編譯器 (vectorizing compiler)，是開發(fā)尖端應(yīng)用的理想選擇。隨著 OMAP35x 處理器的推出，TI 率先為廣大開發(fā)商提供了 Cortex-A8 處理器技術(shù)，幫助他們滿足各種消費(fèi)類、工業(yè)與醫(yī)療應(yīng)用的需求。”

　　完整軟硬件與工具解決方案

　　模塊化的 OMAP35x 評估板 (EVM) 為基于 OMAP3503 的開發(fā)工作提供了所有所需組件，其中包括專門針對 OMAP35x 產(chǎn)品的配套集成電源管理與模擬解決方案，以及集成專用子卡的高靈活性，并支持 Linux 與 Windows® Embedded CE 開發(fā)。OMAP35x EVM 除提供基于 2.6.22 內(nèi)核的 OMAP3503 Linux 電路板支持套件外，還提供外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序、啟動(dòng)加載程序 U-boot，以及基于 Busybox 的根文件系統(tǒng)。我們還為開發(fā)人員提供了 Windows CE 6.0R2 BSP。設(shè)計(jì)人員可立即訂購 OMAP35x EVM。

　　供貨情況

　　OMAP3503 提供兩種封裝版本，0.4 毫米間距版本可立即訂購，將于訂購后四星期內(nèi)出貨。0.65 毫米間距版本將于 2008 年第二季度推出。至于OMAP3515、OMAP3525 與 OMAP3530 等三款產(chǎn)品則將于 2008 年下半年隨完整開發(fā)工具一并推出。如欲了解更多信息或訂購 EVM，敬請?jiān)L問：www.ti.com.cn/omap3503pr。