研諾轉(zhuǎn)換器采用新的芯片級(jí)封裝為便攜系統(tǒng)設(shè)計(jì)師大幅節(jié)省空間

　　研諾邏輯科技宣布為其AAT1149和AAT1171 直流/直流轉(zhuǎn)換器增加芯片級(jí)封裝(CSP)。由于去除了鍵合線，新的CSP封裝選擇極大地減少了占板面積。與傳統(tǒng)帶鍵合線的封裝相比，新的封裝選項(xiàng)還可減少雜散電感、電容和電阻以及由其產(chǎn)生的噪音。

　　“CSP正在從一種有趣的封裝創(chuàng)新迅速演化成為一種主流的封裝技術(shù)，”研諾邏輯產(chǎn)品線總監(jiān)Bill Weiss說道。“ 通過采用較少的元件組合，減少了雜散電感、電容和電阻，從而提高了電特性，這些新型封裝可幫助手機(jī)、藍(lán)牙耳機(jī)以及其它空間有限的便攜系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員減少占板面積，改進(jìn)交流性能，同時(shí)降低制造成本。”

　　新的CSP封裝選項(xiàng)極大地節(jié)省了空間。AAT1149最初采用2 x 2.1毫米 8管腳 SC70JW封裝，新CSP選項(xiàng)的1.235 x 0.91毫米封裝減少了所需PCB占板面積73%。同樣，AAT1171最初采用3x3毫米 12管腳 TDFN 封裝，現(xiàn)在已采用CSP1.5 x 2.2毫米封裝，比原有封裝減少所需PCB面積64%。

　　高效轉(zhuǎn)換器

　　AAT1149降壓轉(zhuǎn)換器以滿足嚴(yán)格的便攜設(shè)計(jì)空間要求為目標(biāo)，在2.7V到5.5V輸入電壓范圍內(nèi)，可在與薄型的1毫米高0603電感器同時(shí)運(yùn)行時(shí)，提供高達(dá)400mA的負(fù)載電流。可從1.0V到輸入電壓范圍內(nèi)通過外置反饋電阻對(duì)輸出電壓進(jìn)行編程。該器件達(dá)到了一個(gè)高達(dá)98%的效率，沒有負(fù)載時(shí)的靜態(tài)電流僅為45 µA。

　　AAT1171是一款動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整直流/直流轉(zhuǎn)換器，專為支持WCDMA 和 CDMA 手機(jī)的功率放大器(PA)而優(yōu)化。運(yùn)行的輸入電壓范圍是2.7V到5.5V，該器件可提供高達(dá)600mA的持續(xù)負(fù)載電流。該轉(zhuǎn)換器通過提供1個(gè)范圍為0.6V到3.6V的可變輸出電壓，無論在高層或低層傳輸都可使PA效率優(yōu)化，無負(fù)載靜態(tài)電流僅45 µA。相對(duì)于將PA直接連接系統(tǒng)電池，使用1個(gè)AAT1171降壓轉(zhuǎn)換器可節(jié)省電量60%，因此可以顯著延長手機(jī)的通話時(shí)間。

　　價(jià)格與供貨

　　AAT1149和AAT1171的額定工作溫度范圍都是-40至+85℃。采用CSP封裝的AAT1149的訂貨量為1000片時(shí)，每片單價(jià)為0.87美元;AAT1171的訂貨量為1000片時(shí)，每片單價(jià)為1.31美元。