Spansion降低對(duì)外包制造服務(wù)的依賴

　　北京，2008年3月20日 -- 全球最大的純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion （NASDAQ：SPSN）今天宣布，與2007財(cái)年下半年相比，2008財(cái)年上半年，其制造業(yè)務(wù)能力的提升將使其預(yù)計(jì)每季度對(duì)晶圓代工廠及轉(zhuǎn)包商的依賴成本減少約5000萬(wàn)美元。

　　制造效率的提升帶動(dòng)了公司在得克薩斯州奧斯汀Fab 25產(chǎn)量的增加，同時(shí)其位于日本會(huì)津若松的SP1工廠則可望讓Spansion降低對(duì)外部代工廠的依賴，尤其是90nm的產(chǎn)品。此外，新的測(cè)試能力促進(jìn)了產(chǎn)量和良品的大幅提高，特別是包括了該公司領(lǐng)先的MirrorBit®技術(shù)的65nm閃存產(chǎn)品。

　　Spansion 總裁兼首席執(zhí)行官Bertrand Cambou表示：“去年，Spansion承諾降低對(duì)外部代工資源的依賴，并強(qiáng)化我們自身的制造和測(cè)試能力，以達(dá)到大幅節(jié)約成本的終極目標(biāo)。憑借我們?nèi)虻闹圃旌凸こ虉F(tuán)隊(duì)的杰出表現(xiàn)，我們已戰(zhàn)勝這一挑戰(zhàn)，并將繼續(xù)在這一競(jìng)爭(zhēng)激烈的領(lǐng)域里保持領(lǐng)先地位。”
　　
　　除專注于公司內(nèi)部制造能力，Spansion還計(jì)劃繼續(xù)執(zhí)行它與選定的轉(zhuǎn)包商，如負(fù)責(zé)晶圓測(cè)試的ChipMOS以及負(fù)責(zé)晶圓代工的SMIC的長(zhǎng)期合作策略。根據(jù)與SMIC的合作協(xié)議，預(yù)計(jì)在2008財(cái)年結(jié)束之前可實(shí)現(xiàn)以300mm晶圓生產(chǎn)65nm的產(chǎn)品。

　　制造業(yè)務(wù)的杰出表現(xiàn)
　　
　　位于得克薩斯州奧斯汀，Spansion Fab 25生產(chǎn)的90nm產(chǎn)品在產(chǎn)量和良品方面均持續(xù)超過公司預(yù)期。與此同時(shí)，位于日本的SP1工廠已大幅提高300mm晶圓的產(chǎn)量，用于生產(chǎn)基于MirrorBit®技術(shù)的65nm閃存產(chǎn)品的晶圓產(chǎn)量每周已達(dá)到2000片。這兩個(gè)工廠的成功經(jīng)營(yíng)將使Spansion降低對(duì)外部代工資源的依賴。

　　SP1與Spansion的另一個(gè)工廠——JV3都位于日本的會(huì)津若松，它是Spansion自成為獨(dú)立公司以來(lái)建造的第一個(gè)工廠。SP1的生產(chǎn)規(guī)劃包括于2009財(cái)年使產(chǎn)品過渡到45nm，這將有望為公司帶來(lái)額外的成本效率。

　　測(cè)試效率
　　
　　Spansion同時(shí)還一直在發(fā)展新的晶圓級(jí)測(cè)試和內(nèi)置式自測(cè)(BIST)能力，旨在與65nm產(chǎn)品線整合。這些能力的提升預(yù)計(jì)將有助于提升產(chǎn)量、提高良品并降低成本。通過將這些領(lǐng)先的測(cè)試能力融入現(xiàn)有的工廠設(shè)備中，Spansion已降低了對(duì)外部測(cè)試供應(yīng)商的依賴，從而降低了成本。
通過在裸片仍處于晶圓形態(tài)時(shí)進(jìn)行電氣測(cè)試，晶圓級(jí)測(cè)試可以簡(jiǎn)化整個(gè)測(cè)試過程，從而減少識(shí)別設(shè)計(jì)或處理問題所花費(fèi)的時(shí)間。專為減少與測(cè)試相關(guān)的成本而設(shè)計(jì)的內(nèi)置式自測(cè)方法可以減少測(cè)試周期時(shí)間和測(cè)試結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性，從而直接減少了對(duì)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)的需求。這些先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)可以提供更快、更準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果，從而提高投資回報(bào)率。