RF會聚結構(06-100)
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然而,隨著會聚和多通信信道做為標準特性,分配RF和調制解調器功能的問題變得不太準確無誤。新型基帶調制解調器工作在數字域,采用專用硬件或DSP,在調制解調器和RF收發(fā)器之間帶有必須的ADC和DAC。集成它們的功能到主基帶芯片或分離連接調制解調器引擎中是有意義的。這種集成減少了芯片數,而且允許調制解調器和基帶功能從1個CMOS工藝分支轉移到另1個分支,因而減小了硅面積和成本(見圖2)。這也使得RF部分繼續(xù)用BiCMOS、RF-CMOS GaAs技術,提供正確的RF性能。
CMOS集成
換句話說,采用最新CMOS工藝的RF-CMOS可以把調制解調器和相關RF收發(fā)器集成到單片CMOS芯片中。 這對于低復雜性無線鏈路(如藍牙和IEEE 802.11b)是切實可行的,但對于多頻段多模方案設計是一種高冒險方法。在同一芯片上僅相距幾毫米集成多個收發(fā)器將會引起問題。此外,與純數字設計相比,把這種組合RF和數字CMOS設計轉移到下一代CMOS工藝將是一件很費力的事情。
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