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GSM前端中下一代CMOS開關設計(04-100)

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作者：時間：2008-04-09 來源：電子產(chǎn)品世界

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本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/81401.htm

　　Ultra CMOS 的藍寶石襯底特別適合倒裝工藝。藍寶石屬于陶瓷類，其熱膨脹系數(shù)和LTCC十分匹配。藍寶石也是僅次于寶石最硬的襯底，能承受大的機械壓力。具備這些特性的開關極易倒裝在LTCC襯底上，消除了連線壓焊占用面積。真正晶圓級芯片規(guī)模封裝已在研發(fā)中，最終能生產(chǎn)出和標準表面貼裝元件一樣的開關。

　　結(jié)語

　　Ultra CMOS 開關消除了譯碼器，隔直電容和雙工器。該工藝和芯片規(guī)模封裝技術相結(jié)合，能大大減少LTCC ASM的尺寸和厚度。高固有ESD承受能力和3控制線接口能簡化實施方案和使用。Ultra CMOS工藝的高成品率以及實現(xiàn)更多開關擲數(shù)的可擴展性，為下一代手機更高級集成提供了可依遁的路線圖?！?東華)

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關鍵詞： GSM CMOS

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