邊界掃描解決的測(cè)試問題(06-100)

　　失效可以做為器件制造檢測(cè)，如柵極—氧化層短路，金屬—多晶硅短路，金屬線跡橋、連接開路、密封漏隙、絕緣擊穿、彎曲/斷路的引線。板制造檢測(cè)包括遺漏器件，不正確的器件，方向定錯(cuò)的器件、器件到板連接的開路和短路，線跡到線跡的短路，線跡開路。系統(tǒng)制造檢測(cè)是關(guān)聯(lián)檢測(cè)，如遺漏板、不正確的板，板插入座不正確，背板互連開路和短路。

　　功能測(cè)試驗(yàn)證設(shè)計(jì)性能指標(biāo)。有時(shí)把功能測(cè)試稱之為設(shè)計(jì)確認(rèn)測(cè)試，特別是在器件測(cè)試領(lǐng)域。

　　檢測(cè)的另一個(gè)主要形式分類為用舊或環(huán)境失效，如相關(guān)溫度、濕度、機(jī)械振動(dòng)、電激反應(yīng)和輻射引起的誤差。這些失效對(duì)于用邊界掃描技術(shù)測(cè)試更加曲折，除非邊界掃描技術(shù)表明這是整體失效。

　　定義邊界掃描器件為符合1149.1、1149.4、1149.6、1532、5001或1500的任意器件。1149.4/6和1532可以看作是1149.1的特級(jí)組，因?yàn)樗鼈円笠缽?149.1,并增加附加特性。

　　IEEE5001不依從1149.1,但是，假若5001器件依從1149.1,則允許用1149.1特性接入微處理器。1500依從的器件也不是依從1149.1,但芯核繞接是基于邊界掃描寄存概念。繞接功能的頂級(jí)控制可以通過1149.1TAP(假若器件中存在)進(jìn)行。

　　邊界掃描基本上可看作是器件封裝、板上互連、測(cè)試、調(diào)試儀器的接入機(jī)構(gòu)。這種接入是通過PTAP(主要測(cè)試接入端口)，在器件級(jí)，這是邊界掃描器件的4個(gè)指示信號(hào)：TD1、TDO、TMS和TCK。

　　在單板級(jí)，PTAP是到板上掃描器件的主要進(jìn)入/引出信號(hào)引腳，例如，在邊緣連接器或端板上的TDI、TDO、TMS和TCK測(cè)試點(diǎn)。在多板或系統(tǒng)級(jí)，PTAP是貫穿系統(tǒng)到邊界掃描結(jié)構(gòu)的主要接入，例如，1149.1協(xié)議或某些其他總線協(xié)議的背板測(cè)試總線。

　　但是，不是所有器件都是邊界掃描器件。存在多種非邊界掃描器件，它們不遵從任何的邊界掃描標(biāo)準(zhǔn)，例如，分立器件(如電阻器或電容器)、大多數(shù)模擬器件、大多數(shù)存儲(chǔ)器件和電源單元。

　　然而，在板上一些邊界掃描器件是可接入的非邊界掃描器件，這意味著它們的一個(gè)或多個(gè)信號(hào)I/O引腳是可直接接入板上一個(gè)或多個(gè)邊界掃描器件。同樣，也有不可接入非邊界掃描器件，意味著無信號(hào)I/O引腳可直接接入任何板上邊界掃描器件。

　　邊界掃描解決的測(cè)試問題

　　表1列出邊界掃描解決的一般測(cè)試問題。本質(zhì)上，邊界掃描和可接入非邊界掃描器件通過邊界掃描測(cè)試寄存器可以聯(lián)系，適于測(cè)試。