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          基于虛擬儀器技術(shù)的手機(jī)翻蓋耐久性測(cè)試系統(tǒng)

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          作者:徐達(dá);周毅 時(shí)間:2005-09-02 來(lái)源:EDN電子設(shè)計(jì)技術(shù) 收藏

          基于虛擬儀器技術(shù)的手機(jī)翻蓋耐久性測(cè)試系統(tǒng)

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/8190.htm

           手機(jī)翻蓋耐久性測(cè)試即將待測(cè)翻蓋手機(jī)重復(fù)開(kāi)合預(yù)設(shè)的次數(shù),然后觀察手機(jī)的各部分性能是否完好,這在翻蓋手機(jī)的生產(chǎn)過(guò)程中是相當(dāng)重要的一環(huán)。以往采用氣動(dòng)方式的系統(tǒng)運(yùn)行速度較慢(約為每2秒1次)且操作界面不夠友好。本文介紹的基于虛擬儀器技術(shù)的手機(jī)翻蓋耐久性測(cè)試系統(tǒng)采用NI Motion 控制模塊控制伺服電機(jī)進(jìn)行驅(qū)動(dòng),運(yùn)行速度可達(dá)到原來(lái)的4倍多且同時(shí)可對(duì)4部手機(jī)進(jìn)行測(cè)試,而采用 的虛擬儀器(LabVIEW)進(jìn)行開(kāi)發(fā),使操作界面非常友好。
            在測(cè)試過(guò)程中操作人員針對(duì)每批不同型號(hào)的手機(jī)在初次測(cè)試時(shí)可使用微調(diào)功能將各個(gè)參數(shù)調(diào)整至理想值,并且可將這些參數(shù)存成相應(yīng)的配置文件以備以后測(cè)試同樣型號(hào)手機(jī)時(shí)使用,這樣大大減少了每次測(cè)試時(shí)的重復(fù)操作,提高了系統(tǒng)的自動(dòng)化程度。
            運(yùn)動(dòng)控制原理
            運(yùn)動(dòng)控制的原理簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)即由運(yùn)動(dòng)控制模塊發(fā)出控制信號(hào),如脈沖信號(hào)和模擬電壓量等,這兩種控制信號(hào)分別對(duì)應(yīng)于位置控制模式和速度控制模式,伺服電機(jī)在相應(yīng)的模式下接收到控制信號(hào)便能按照預(yù)定的方式運(yùn)動(dòng)。但是電機(jī)的運(yùn)動(dòng)存在誤差,特別在模擬的速度控制模式下,因此需要電機(jī)發(fā)出編碼信號(hào)反饋到運(yùn)動(dòng)控制模塊,使運(yùn)動(dòng)控制模塊能夠根據(jù)實(shí)際的運(yùn)動(dòng)情況做出相應(yīng)的補(bǔ)償來(lái)消除累計(jì)誤差,這一點(diǎn)對(duì)于本系統(tǒng)這樣需要長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行的系統(tǒng)來(lái)說(shuō)尤為重要。下圖為運(yùn)動(dòng)控制的簡(jiǎn)單原理示意圖:
            
          圖1 運(yùn)動(dòng)控制原理示意圖


            系統(tǒng)概述
            本系統(tǒng)利用NI Motion 控制模塊對(duì)伺服電機(jī)運(yùn)動(dòng)進(jìn)行速度控制,按照用戶設(shè)置的參數(shù)驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的撥片、撥桿控制手機(jī)翻蓋的開(kāi)合。整個(gè)系統(tǒng)框圖如圖2所示:
            
          圖2 手機(jī)翻蓋耐久性測(cè)試系統(tǒng)框圖


            整個(gè)系統(tǒng)由兩部分組成:運(yùn)動(dòng)控制部分和測(cè)試平臺(tái)部分。運(yùn)動(dòng)控制部分由NI PXI控制器和運(yùn)動(dòng)控制模塊NI PXI-7344發(fā)出運(yùn)動(dòng)控制電壓信號(hào)V-REF,通過(guò)NI UMI 7764接至伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。測(cè)試平臺(tái)部分包括兩套獨(dú)立的平臺(tái),每套平臺(tái)有一組電機(jī)控制4臺(tái)待測(cè)手機(jī)翻蓋的開(kāi)合(見(jiàn)圖3)。全部4臺(tái)電機(jī)的控制信號(hào)分別由NI PXI-7344的4軸提供。每臺(tái)電機(jī)上均有編碼信號(hào)反饋至運(yùn)動(dòng)控制模塊以形成閉環(huán)控制回路,另有Forward Limit和Reverse Limit信號(hào)反饋至運(yùn)動(dòng)控制模塊用以確定系統(tǒng)的初始位置以及防止電機(jī)運(yùn)動(dòng)超出極限位置。
            
          圖3 測(cè)試平臺(tái)示意圖


            硬件連接
            硬件配線包括伺服單元與伺服電機(jī)的連接、運(yùn)動(dòng)控制模塊與伺服單元的連接。其中伺服單元與伺服電機(jī)的連接有專用的電纜和相應(yīng)的端子定義,與伺服單元和伺服電機(jī)的的類型有關(guān)。下圖是運(yùn)動(dòng)控制模塊與伺服單元的連接以及限位信號(hào)的連接圖:
            
          圖4 運(yùn)動(dòng)控制模塊與伺服單元及限位信號(hào)連接示意圖


            軟件結(jié)構(gòu)和功能
            整個(gè)軟件是在 的面向?qū)ο蟮膱D形化編程語(yǔ)言LabVIEW 7.1下開(kāi)發(fā)完成的,從上到下分為三層:高層通訊層,中層運(yùn)動(dòng)控制層,以及底層的驅(qū)動(dòng)程序和開(kāi)發(fā)環(huán)境支持。
            底層開(kāi)發(fā)環(huán)境和驅(qū)動(dòng)程序接口是由軟硬件廠商提供的,包括LabVIEW 7.1圖形化編程環(huán)境和運(yùn)動(dòng)控制板卡的驅(qū)動(dòng)程序。中層的運(yùn)動(dòng)控制層是在LabVIEW環(huán)境下編程實(shí)現(xiàn)電機(jī)的運(yùn)動(dòng)控制,包括電機(jī)運(yùn)動(dòng)位置、速度以及對(duì)于本系統(tǒng)整體的運(yùn)動(dòng)流程。高層的通訊層是用于將用戶設(shè)置的各項(xiàng)參數(shù)傳遞到運(yùn)動(dòng)控制層,同時(shí)將用戶所需信息如當(dāng)前運(yùn)動(dòng)速度、剩余時(shí)間等反饋到用戶界面。
            基于虛擬儀器的操作界面
            本系統(tǒng)使用Labview 7.1設(shè)計(jì)了友好的操作界面,如圖5所示:
            
          圖5 手機(jī)翻蓋耐久性測(cè)試系統(tǒng)操作界面

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