Vishay推出新型表面貼裝倒裝芯片分壓器

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出新型 VFCD1505 表面貼裝倒裝芯片分壓器。當溫度范圍在0°C 至 +60°C 以及?55°C 至+125°C（參考溫度為+25°C）時，該分壓器將±0.05ppm/°C和 ±0.2 ppm/°C 的超低絕對 TCR、在額定功率時 ±5ppm 的出色 PCR 跟蹤（自身散熱產生的 ?R）及±0.005%的負載壽命穩(wěn)定度等優(yōu)異性能集一身。

　　VFCD1505 可為同時蝕刻在公共襯底上的一塊箔上的兩個電阻間提供±0.01%的緊密容差匹配（可低至±0.005%）和0.1ppm/°C 的 TCR 跟蹤。對于設計人員而言，該一體化結構的電氣特性可改進性能，并實現(xiàn)比分離電阻和配對設計更高的構建利用率。 

　　該新型分壓器采用 Vishay 的突破性“ Z-箔”技術制成，極大地降低了電阻元器件對環(huán)境溫度變化（TCR）和所施加功率變化（PCR）的敏感性。與任何其它電阻技術相比，Vishay 的 Z 箔技術提高了一個量級的穩(wěn)定性，使設計人員可保證在固定電阻應用場合的高度準確性。

　　Vishay 此次推出的新型器件可應用或擔當高精度儀器放大器、橋接網(wǎng)絡、差分放大器及電橋電路中的比例臂系統(tǒng)中，以生產具有超高穩(wěn)定性和可靠性的終端產品，例如醫(yī)療、測試及軍用設備等。
 
　　VFCD1505 可在溫度為 70°C 時，連續(xù) 2000 個小時保持 ±0.005 % 的負載壽命穩(wěn)定度； 0.1 W 的額定功率（按兩個電阻值比例分攤）；小于0.1 PPM/V 的低電壓系數(shù)；小于-40 dB 的電流噪聲；0.05 μV/°C 的熱 EMF；該器件具有 1.0 ns 的無振鈴快速響應時間，并且采用無感 (<0.08 μH) 和無電容設計。

　　該器件具有最強的靜電放電抗擾能力，可承受超過25kV的靜電放電，這大幅提高了產品的可靠性。在1K至10K的電阻范圍內，通過校準可實現(xiàn)任意容差范圍的值。

　　目前，VFCD1505分壓器可提供樣品和量產，樣品供貨周期為 72 小時，而標準訂單的供貨周期為 3 周。