如何實(shí)現(xiàn)零缺陷的汽車(chē)元件設(shè)計(jì)生產(chǎn)
AEC-Q001規(guī)范中提出了所謂的參數(shù)零件平均測(cè)試(Parametric Part Average Testing, PPAT)方法。PPAT 是用來(lái)檢測(cè)外緣(Outliers)半導(dǎo)體組件異常特性的統(tǒng)計(jì)方法,用以將異常組件從所有產(chǎn)品中剔除。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/82813.htmPPAT可分為靜態(tài)PAT(Static PAT)、動(dòng)態(tài)PAT(Dynamic PAT)和地域性PAT(Geographic PAT),所謂的地域性PAT,即是為所有在晶圓上的裸晶加入鄰近性權(quán)重(Proximity Weighting),因此一些被不良裸晶包圍或鄰近的良好裸晶,也可能會(huì)被移除。
圖一 PPAT示意圖
一般AEC-Q001只要求通過(guò)靜態(tài)PAT測(cè)試。不過(guò),為了達(dá)到更高的質(zhì)量,ST的汽車(chē)等級(jí)認(rèn)證要求同時(shí)做到靜態(tài)、動(dòng)態(tài)及地域性PAT標(biāo)準(zhǔn)。此外,ST的地域性PAT還采用可重復(fù)性類(lèi)型偵測(cè)(Repeatable pattern detection)和混合式分析(Composite Analysis)來(lái)提升管控質(zhì)量。通過(guò)PPAT,在測(cè)試限制外的裸晶會(huì)被刪除,即使這些裸晶能符合特性要求。這樣既避免潛在風(fēng)險(xiǎn),又能在供貨商的階段即可改善組件的質(zhì)量和可靠性。
圖二 GPAT示意圖
3. AEC-Q002
AEC-Q002基于統(tǒng)計(jì)原理,屬于統(tǒng)計(jì)式良品率分析的指導(dǎo)原則。AEC-Q002的統(tǒng)計(jì)性良品率分析(Statistical Yield Analysis, SYA)分為統(tǒng)計(jì)性良品率限制(Statistical Yield Limit, SYL)和統(tǒng)計(jì)箱限制(Statistical Bin Limit, SBL)兩種。以SBL來(lái)說(shuō),它在電性晶圓測(cè)試(Eletrical Wafer Sort, EWS)的階段放置特殊的監(jiān)控功能于BIN上,各個(gè)區(qū)域會(huì)被取樣和分析。這些方法通過(guò)對(duì)關(guān)鍵性測(cè)試參數(shù) / BIN的量測(cè)來(lái)建立一套分析和控制生產(chǎn)變量的系統(tǒng),可用來(lái)檢測(cè)出異常的材料區(qū)域,保證最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
圖三 SBL示意圖
所有新組件或技術(shù)在制造程序前后的不同階段都可進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,同時(shí)也能在晶圓測(cè)試(Wafer Probe)及封裝最后測(cè)試的階段被用來(lái)進(jìn)行電子參數(shù)測(cè)試。AEC-Q002為組件制造商提供使用統(tǒng)計(jì)技巧來(lái)檢測(cè)和移除異常芯片組件的方法,讓制造商能在晶圓及裸晶的階段就能及早發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤并將之剔除。
4. AEC-Q003
產(chǎn)品及制程的特性表現(xiàn)對(duì)于開(kāi)發(fā)新的芯片或?qū)ΜF(xiàn)有的芯片進(jìn)行調(diào)整相當(dāng)重要。無(wú)論是位于制程邊緣所產(chǎn)生的特性化零件,或特別選出的極端參數(shù)值,都可以被應(yīng)用來(lái)確定敏感性的制程范圍。
供貨商可以改變或嚴(yán)格處理這部分的制程,或在測(cè)試階段將這部分的產(chǎn)品移除。當(dāng)新的組件中涉及新的設(shè)計(jì)技術(shù)及制程時(shí),就會(huì)在晶圓測(cè)試或最后測(cè)試階段進(jìn)行特性化的操作。同過(guò)確定電性及制程參數(shù)和表現(xiàn)的限制,可以建立此產(chǎn)品的功能與參數(shù)表現(xiàn)特性,供貨商也就能夠明確能被妥善控制的制程區(qū)域(Sweet Spot)。
AEC-Q003是針對(duì)芯片產(chǎn)品的電性表現(xiàn)所提出的特性化(Characterization)指導(dǎo)原則,其用來(lái)生成產(chǎn)品、制程或封裝的規(guī)格與數(shù)據(jù)表,目的在于收集組件、制程的數(shù)據(jù)并進(jìn)行分析,以了解此組件與制程的屬性、表現(xiàn)和限制,和檢查這些組件或設(shè)備的溫度、電壓、頻率等參數(shù)特性表現(xiàn)。
評(píng)論