Power Integrations推出全新AC-DC開關(guān)功率轉(zhuǎn)換IC
2008年5月27日,Power Integrations公司宣布推出高度集成且具有高精度初級(jí)側(cè)控制的LinkSwitch-II系列AC-DC開關(guān)功率轉(zhuǎn)換IC。LinkSwitch-II器件可以極大地簡(jiǎn)化恒壓/恒流(CV/CC)轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì),使消費(fèi)類產(chǎn)品輕松滿足全球所有的能效及空載標(biāo)準(zhǔn)(例如針對(duì)外部電源的能源之星2.0標(biāo)準(zhǔn))。新的IC非常適合手機(jī)和無繩電話充電器、高亮度LED驅(qū)動(dòng)器以及其它要求精確恒壓或恒流輸出的應(yīng)用。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/83182.htmLinkSwitch-II是Power Integrations所成功推出的LinkSwitch系列IC的新一代產(chǎn)品,使用它設(shè)計(jì)精確輸出CV/CC轉(zhuǎn)換器時(shí)可以省去光耦器、所有次級(jí)側(cè)CV/CC控制電路以及所有控制環(huán)路補(bǔ)償電路,從而大大簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。通過將所有控制和保護(hù)電路以及一個(gè)700 V MOSFET集成到8引腳封裝中,LinkSwitch-II不僅能大幅降低元件數(shù)量、空間和系統(tǒng)成本,同時(shí)還可提高電源可靠性。由于集成了更為精確的補(bǔ)償功能,能夠?qū)ψ儔浩麟姼腥莶?、輸入電壓變化、輸出電纜壓降(僅限LNK61x)和外圍元件溫度漂移進(jìn)行補(bǔ)償,因此可以在0 – 100 ° C的溫度范圍內(nèi)分別實(shí)現(xiàn)+/-5%和+/-10%的輸出CV/CC容差。此外,LinkSwitch-II所具有頻率抖動(dòng)功能還可大大降低EMI濾波器的成本。其先進(jìn)的安全保護(hù)功能包括自動(dòng)重啟動(dòng)輸出短路保護(hù)和遲滯熱關(guān)斷。新的IC還滿足IEC 60950-1 HV對(duì)漏極引腳與所有其它引腳之間的爬電要求,并能安全處理所有單點(diǎn)故障。
在使用LinkSwitch-II設(shè)計(jì)的5V/1A, 5 W手機(jī)充電器設(shè)計(jì)范例中,對(duì)115VAC至230 VAC輸入范圍條件下25%、50%、75%和100%負(fù)載點(diǎn)的測(cè)試表明,電源的平均效率達(dá)到75%,完全滿足能源之星2.0對(duì)外部電源的要求。LinkSwitch-II中集成有開/關(guān)控制電路,再加上其IC功耗低、無需次級(jí)側(cè)電流檢測(cè)電阻和控制電路,使得電源在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)均具有恒定的效率,且空載功耗低于30 mW。
Power Integrations市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Doug Bailey表示:“LinkSwitch-II為開關(guān)電源設(shè)計(jì)中所能達(dá)到的集成度樹立了新標(biāo)桿。由于它采用初級(jí)側(cè)調(diào)節(jié)來精確控制輸出電流和電壓,因而省去了昂貴的光耦器和所有的次級(jí)反饋及補(bǔ)償元件。與上一代的LinkSwitch相比,使用LinkSwitch-II設(shè)計(jì)的充電器要少用9個(gè)元件,而與分立設(shè)計(jì)相比,則要少用15個(gè)元件。由于LinkSwitch-II具有精確的電纜壓降補(bǔ)償功能,因而可通過降低輸出電纜的含銅量來大幅降低輸出電纜成本,而這并不會(huì)影響輸出性能。此外,LinkSwitch-II還要求使用更小的變壓器,這樣可以節(jié)省銅線和磁芯材料。 ”
Bailey接著說:“由于無需使用次級(jí)反饋檢測(cè)元件,這使得采用LinkSwitch-II的充電器的效率達(dá)到將近80%的水平。而且,LinkSwitch-II還可大幅降低空載功耗,當(dāng)充電器與設(shè)備斷開后,其空載功耗將降低到難以測(cè)量的水平,從而為消費(fèi)者節(jié)省大量的電費(fèi)??偠灾?,LinkSwitch-II解決方案不僅可以極大地簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)、降低制造成本,而且還可以節(jié)省大量的資源和能源。”
LinkSwitch-II在綠色環(huán)保方面需要進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)是,該系列所有器件均為無鹵素產(chǎn)品,并提供符合RoHS的封裝,最終客戶如Apple、Nokia、Samsung和LG等對(duì)這方面的要求開始越來越高。
評(píng)論