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          汽車MCU演繹四大發(fā)展趨勢

          作者: 時間:2008-05-30 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          過去幾年里,平均一部汽車大約會用到20顆,而現(xiàn)在汽車中使用的數(shù)量已達40-60顆,部分高檔轎車數(shù)量已經(jīng)達到上百顆。2004年,全球汽車半導體的收入是160億美元,其中汽車MCU的銷售收入就占到34%。據(jù)預測,2005年,汽車MCU所占比例還將保持這一數(shù)字。 

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/83408.htm

            目前,汽車MCU已經(jīng)進入汽車動力系統(tǒng)、汽車安防系統(tǒng)、汽車娛樂系統(tǒng)、汽車導航與遠程通信系統(tǒng),這些系統(tǒng)對汽車MCU提出了不同的要求,推動汽車MCU不斷發(fā)展。汽車MCU在提高性能的同時,在應用上也將以不同于消費、通信中的應用模式演繹新的發(fā)展,助力汽車向更節(jié)能、更安全和更舒適方向發(fā)展。 

            高、中、低端MCU同時共存于汽車應用 

            受汽車制造和電子控制系統(tǒng)的雙重推動,全球汽車半導體產(chǎn)業(yè)呈快速發(fā)展勢態(tài)。據(jù)Strategy Analytics估計,到2011年,每輛汽車中半導體產(chǎn)品將增加到265美元。而到那時全球汽車半導體市場會達到213億美元的市場規(guī)模,CAAGR為8.5%,在中國,這一數(shù)字會達到21%! 

            MCU是中的核心部件,由于它在中實現(xiàn)的功能呈現(xiàn)多樣性,從簡單的車燈控制到復雜的發(fā)動機控制、汽車遠程通信實現(xiàn),高、中、低端MCU在汽車中都可以發(fā)揮作用,可以共存于一個系統(tǒng)中。圖1是Strategy Analytics分析的高、中、低端MCU在中應用的現(xiàn)狀和趨勢。 

            從這個分析中,我們也可以看出,高、中、低端MCU未來幾年在汽車中的應用的格局與現(xiàn)在差別不大。就高、中、低端MCU的具體應用而言,其本身又分化為高、中、低端應用產(chǎn)品,這里的高、中、低端指集成的功能、性能而言。Strategy Analytics認為在未來應用中8位MCU的應用集中在中、低端,32位MCU的應用集中在高端。 

            Microchip亞太區(qū)汽車營銷經(jīng)理Chris Appleton指出:“從批運數(shù)量來看是低端MCU占據(jù)主導地位,雖然高端MCU不斷進入這個市場,但8位MCU的增長速度超過32位MCU的增長速度,針對8位的新應用不斷涌現(xiàn),成為推動8位MCU增長的動力。所以每個供應商都把發(fā)展8位MCU作為重點。” 

            未來中國汽車電子市場將保持高速增長,富士通公司市場部副總經(jīng)理鄭國威認為由于中國工程師缺乏高端MCU應用(如汽車動力和ABS等方面)的開發(fā)經(jīng)驗, 所以他認為中國汽車電子市場低端MCU會占據(jù)主導。英飛凌工業(yè)與多元化電子事業(yè)部高級總監(jiān)石敬巖也表示中國汽車電子應用多受成本驅(qū)動,所以主要以低端MCU應用為主。 

            多種方法助力MCU的性能提升 

            隨著對汽車舒適性,安全性的需求提升,以及對汽車節(jié)能、混合動力等新需求的涌現(xiàn),汽車MCU的性能要求不斷提高。各供應商在提高汽車MCU性能方面各顯神通。瑞薩半導體管理(中國)有限公司汽車電子行銷中心總經(jīng)理崛田慎吉表示:“瑞薩利用基于先進工藝和片上高速閃存的高速設計來提高MCU的運行速度。其他的方法有加入FPU(單/雙精確浮點單元),加入MAC(乘加指令)等。” Microchip的Chris Appleton強調(diào):“提高MCU性能的方法很多 ,從改變架構到集成外設到提高工作頻率等都可以,但性能提升還要考慮成本折中問題,我們的DSPIC DSC系列就增加了對數(shù)字信號處理的支持。”他表示其他提升MCU的方法有利用工藝進步給MCU增加更多集成來實現(xiàn)。 

            富士通公司市場部副總經(jīng)理鄭國威則表示給MCU增加DSP功能僅是提高其性能的一種做法,富士通通過把一些控制算法交給硬件邏輯去完成來降低MCU的工作量,從而達到提升MCU性能的目的。 

            英飛凌的石敬巖表示由于英飛凌在汽車電子方面可以提供傳感器、MCU和功率器件,所以英飛凌尋求通過智能分割和優(yōu)化總線系統(tǒng)的方法來提升整個系統(tǒng)的性能。具體而言,英飛凌除了提高MCU的頻率外,還通過智能的優(yōu)化外設和外設控制處理器來分擔MCU在數(shù)據(jù)處理方面的工作量。英飛凌的32位的TriCore架構就包含了uC、RISC和DSP特性。 

            MCU的集成度進一步提高 

            隨著工藝技術的進步,汽車MCU的集成度將進一步提高。各供應商在集成策略上差別不大,主要是集成器件的數(shù)量的差異。Freescale亞太區(qū)汽車電子市場總監(jiān)楊飛表示:“Freescale倡導智能化分立器件的概念,即SMARTMOS,其中之一是把MCU和功率器件集成。這可以叫做分布式控制(IDC),它把模擬器件和標準MCU結合起來。它給客戶帶來的好處包括減少PCB板面積,減少外圍器件、縮短開發(fā)周期、降低成本等。”他強調(diào)IDC主要是應用于下一代的車身控制,如車燈、車窗、車鏡、車鎖等應用。他還表示,針對有關汽車安全的應用,如胎壓檢測系統(tǒng)(TPMS),F(xiàn)reescale則提供另外一種集成方案,就是系統(tǒng)級封裝方案(SIP),在該方案中,整個芯片包括MCU、壓力傳感器、射頻發(fā)送器、運動感應或定位裝置等。如圖2所示。目前Freescale已提供該芯片的樣片。 

             英飛凌的石敬巖表示:“CAN、LIN協(xié)議已經(jīng)被認可,未來FlexRay也會被采用,這些都會集成進MCU中,除了這些英飛凌還將集成嵌入式電壓調(diào)節(jié)器、振蕩器等以為汽車電子系統(tǒng)供應商降低成本。”瑞薩的崛田慎吉表示:“對于車內(nèi)網(wǎng)絡,瑞薩的MCU提供CAN或LIN接口,對于線控安全和FlexRay,瑞薩加入到汽車標準制訂組織中,積極推進標準的制訂以及將標準在產(chǎn)品中實現(xiàn)。瑞薩在2004年加入汽車開放系統(tǒng)架構(AUTOSAR)組織和日本汽車軟件平臺和架構(JasPar)組織,這兩個組織致力于為汽車控制系統(tǒng)制訂標準化的軟件和模塊接口。” 

            Microchip的Chris Appleton指出:“對于網(wǎng)絡化的汽車,給MCU集成通信模塊如UART、LIN或CAN是必須的,此外,集成模擬功能如A/D轉(zhuǎn)換器、振蕩器、BOR等可以幫助工程師在增加功能的同時降低成本和占位面積。Microchip越來越多的汽車MCU中很多集成了外設以支持CAN和LIN總線協(xié)議。”富士通的鄭國威表示富士通已經(jīng)有集成CAN、LIN和UART,集成FlexRay的單芯片正在開發(fā)中。

            的發(fā)展 

            目前,已經(jīng)成為汽車MCU的主流,在響應終端用戶和市場變化方面,在降低MCU因軟件代碼變化而閑置方面、在增加軟件開發(fā)和測試時間方面,都有巨大的優(yōu)勢。不過各供應商在開發(fā)下一代Flash MCU方面的策略和重點略有不同。 

            瑞薩科技在大容量flash MCU方面一直領先,目前其SH7059, 80MHz MCU的flash容量達1.5MB,為目前最高的。瑞薩的崛田慎吉表示:“瑞薩開發(fā)的下一代flash MCU的外形更小,其讀速達100Mhz,每Mb的編程速度為5到10秒。”數(shù)據(jù)保持、讀速、編程速度和芯片尺寸是瑞薩最關注的。 

            而英飛凌則將最先進的工藝技術用于flash,其最新的32位引擎控制MCU中的flash將采用0.13um工藝技術。英飛凌的石敬巖表示:“flash的質(zhì)量是最受關注的,英飛凌倡導零缺陷文化,以嚴格的測試規(guī)范確保其質(zhì)量。”除此之外,英飛凌還在研究將MRAM、NROM引如汽車MCU的可能性。 

            Microchip的Chris Appleton表示:“數(shù)據(jù)保持、耐久度、編程時間和成本是我們關心的。Microchip以專有的PEEC 單元技術作為8位和16位MCU flash的工藝基礎。” 

            富士通的鄭國威表示:“富士通關注flash MCU的數(shù)據(jù)保持期限、擦除/寫入周期、是否支持板上編程等。隨著汽車應用日益復雜,flash的容量也需要增大,我們也注意增大flash的容量。” 

            未來汽車MCU的應用開發(fā) 

            中國單片機實驗室的呂京建表示:“未來有關汽車電子規(guī)范越來越多,越來越復雜。汽車MCU要適應這些不斷變化的規(guī)范和需求就必須走Soc化的路子,具體而言,就是基于SoC的應用成為汽車電子的目標,汽車電子功能的實現(xiàn)也將板級實現(xiàn)向芯片實現(xiàn)轉(zhuǎn)移。在開發(fā)初期,通過FPGA上的IP內(nèi)核重構實現(xiàn)功能,然后再將FPGA轉(zhuǎn)化成ASIC,進行批量的生產(chǎn)。當然,這些產(chǎn)品在使用前要經(jīng)過嚴格的測試。” 

            他表示這樣開發(fā)的好處是可以快度地響應市場需求,對中國IC設計公司而言,這可以開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權的產(chǎn)品。他也表示未來因為汽車產(chǎn)品關乎人的生命安全,所以對汽車應用的開發(fā)要講求可靠性。 

            為確保汽車MCU開發(fā)方面的可靠性,汽車工業(yè)軟件可靠性聯(lián)會MISRA (The Motor Industry Software Reliability Association) 發(fā)布了MISRA C Coding Standard,這一標準中包括了127條C語言編碼標準,通常認為,如果能夠完全遵守這些標準,則開發(fā)出的C代碼是易讀、可靠、可移植和易于維護的。 

            呂京建表示這個標準對于C/C++語言工程項目的代碼質(zhì)量管理能夠起到良好的指導性作用,目前已經(jīng)有針對這128條規(guī)則的專門檢查工具。他建議汽車MCU的開發(fā)工程師嚴格遵守這些規(guī)則。



          關鍵詞: 汽車電子 MCU Flash MCU

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