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          TI推出業(yè)界功耗最低的超小型MCU擴展產(chǎn)品

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          作者: 時間:2005-09-06 來源:EDN電子設(shè)計技術(shù) 收藏
          推出業(yè)界功耗最低的超小型MCU擴展產(chǎn)品
           
           日前, () 宣布將在未來 18 個月內(nèi)推出 50 款新型器件,從而大規(guī)模擴展 MSP430 超低功耗微控制器 (MCU) 平臺。 的 MSP430 系列經(jīng)擴展后能夠充分滿足不斷增長的市場需求,據(jù)業(yè)界分析師預計,超低功耗技術(shù)將繼續(xù)成為工業(yè)、醫(yī)療以及消費類產(chǎn)品 MCU 市場增長的最主要推動力。首批 MSP430F20xx MCU 系列器件是 TI 有史以來推出的體積最小、功耗最低的 MCU,采用 14 引腳的 4 x 4 毫米封裝,擁有每秒處理 1,600 萬條指令 (MIPS) 的16 位性能。批量為 10 萬件時 MSP430F2001 MCU 的最低單價僅 0.49 美元。

            In-Stat 首席分析師 Max Baron 指出:“便攜式消費類及工業(yè)應用的復雜性日益提高,功耗要求也遠遠超出了現(xiàn)今電池容量的發(fā)展。TI 的 MSP430 MCU 平臺專門針對要求超低功耗的系統(tǒng)而精心設(shè)計,推動了業(yè)界便攜式設(shè)備在電源管理功能方面的發(fā)展,以便更高效地利用電池電力,實現(xiàn)更長的待機時間。除能夠自動以低功耗執(zhí)行工作負載以外,MSP4

           
          30 MCU 還可節(jié)省高性能系統(tǒng)的功耗,將其作為喚醒與電源排序器件使用?!?

            新型 MSP430F20xx MCU 是 TI 推出的首批器件,其基于近期發(fā)布的 F2xx 架構(gòu)(工作電流僅為極低的 200 µA/MIPS)基礎(chǔ)之上。靈活的時鐘系統(tǒng)采用全面可編程的改進型數(shù)控振蕩器 (DCO),在溫度與電壓變化范圍內(nèi)可保持穩(wěn)定,使該器件可運行在高達 16 MHz  的頻率上,而無須任何外部組件。該器件可在不到 1 微秒的時間內(nèi)從待機模式轉(zhuǎn)換到完全同步的 16 MIPS 工作模式,這就能夠?qū)崿F(xiàn)事件驅(qū)動的中斷編程,從而延長省電模式下的工作時間,確保能夠使用體積更小巧、成本更低的電池。MSP430F20xx MCU 的超小型 14 引腳封裝與不足 1µA 的待機電流相結(jié)合,為消防與運動檢測器等空間非常有限的應用提供了多種方便,因為 OEM 廠商對于此類應用往往希望采用能夠連續(xù)工作 10 年以上的工廠預裝型密封電池,以實現(xiàn)成本節(jié)約。

            所有 F20xx 器件均可提供系統(tǒng)內(nèi)可編程快閃,實現(xiàn)了更高的靈活性以及現(xiàn)場可升級性,同時消除了采用外部 EEPROM 的麻煩。該器件 RAM 達 128B,當配以功能齊全的 CPU 時能夠?qū)崿F(xiàn) C 語言環(huán)境下的全面開發(fā)。為了進一步降低系統(tǒng)成本,所有 10 個 GPIO 引腳均包含了可編程的上拉/下拉電阻,從而無需外部組件。零功耗掉電復位 (BOR) 功能與增強型看門狗定時器進一步提高了可靠性。F2xx 器件在所有操作模式下均具備自動防護特性,且不會造成功耗。

            MSP430F20x2 與 MSP430F20x3 MCU 采用通用串行接口 (USI),可配置用于 I2C 或SPI 主從通信。為了加速 F20xx MCU 的工藝驗證,設(shè)計人員可借助 TI 現(xiàn)有的 MSP430 USB 或并行端口 JTAG 特性板 (pod) 啟動開發(fā)工作,從而能夠支持新型的 Spy Bi-Wire 接口,并從一開始就能為設(shè)計人員提供業(yè)界一流的仿真功能。此外,從 2005 年第四季度開始,客戶還可選用標配了新型 USB JTAG 接口目標板以及完整集成開發(fā)環(huán)境(其中包括調(diào)試程序、匯編程序/鏈接程序以及 C 編譯程序等)的 MSP-FET430U14。  

                 價格與供貨

            MSP430F20x3 MCU 現(xiàn)已開始向大訂單客戶提供樣片,預計將于 2005 年第四季度全面投入量產(chǎn)。MSP430F20x1 與 MSP430F20x2 MCU 將于 2005 年第四季度提供樣片,并于 2006 年初投入量產(chǎn)。



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