小型化與保證晶體元件優(yōu)良性能并重

　　全球石英器件產(chǎn)業(yè)中，制造技術(shù)水平高和產(chǎn)值大的日系廠商占據(jù)了主導(dǎo)地位。據(jù)有關(guān)統(tǒng)計(jì)資料顯示，Epson Toyocom(愛普生拓優(yōu)科夢(mèng))、NDK、Kyocera Kinseki和KDS四大日本廠商的規(guī)模占據(jù)了全球石英晶振市場(chǎng)的半壁江山。
　　
　　晶體元件是手機(jī)等便攜產(chǎn)品不可或缺的元器件。在日本，人們把芯片稱作“產(chǎn)業(yè)之米”，晶體元件則被當(dāng)作“產(chǎn)業(yè)之鹽”。“鹽”不僅是調(diào)味品更是必需品，晶體元件在電子產(chǎn)品中的重要作用可見一斑。根據(jù)我們的調(diào)查，2007年晶體元件已經(jīng)形成了一個(gè)4510億日元的巨大市場(chǎng)，這個(gè)市場(chǎng)到2010年將增長(zhǎng)到6490億日元。
　　
　　隨著手機(jī)越來越趨于小型化，搭載在上面的電子元器件也面臨著小型化的趨勢(shì)。與此同時(shí)，手機(jī)上的應(yīng)用功能逐漸增多，要求晶體元器件的數(shù)量也在增加，更要求晶體元器件的小型化。如果我們只是單純對(duì)晶體元器件進(jìn)行小型化加工的話，其精度特性會(huì)受到影響。目前市場(chǎng)上對(duì)晶體元器件的需求，就是在實(shí)現(xiàn)小型化的同時(shí)，保證它的優(yōu)良性能。對(duì)于未來市場(chǎng)走勢(shì)，小型化、高精度和高穩(wěn)定性是晶體元件不變的主題。
　　
　　隨著晶體芯片小型化和高精度的要求越來越高，傳統(tǒng)機(jī)械加工方法已接近極限。順應(yīng)這個(gè)市場(chǎng)需求，愛普生拓優(yōu)科夢(mèng)公司開發(fā)了新的晶體元器件，我們稱之為QMEMS。采用愛普生拓優(yōu)科夢(mèng)獨(dú)有技術(shù)，QMEMS通過利用感光印刷技術(shù)對(duì)晶體實(shí)施精細(xì)加工，與機(jī)械加工相比，QMEMS在大幅提升精度和穩(wěn)定性的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了超小型化。
　　
　　中國(guó)是全球最大的手機(jī)生產(chǎn)基地，因此我們?cè)谥袊?guó)的晶體業(yè)務(wù)(包括時(shí)鐘器件、光學(xué)器件以及傳感器件)主要來自手機(jī)。目前，中國(guó)本土的手機(jī)公司自己已經(jīng)完全有能力設(shè)計(jì)手機(jī)了，隨著手機(jī)設(shè)計(jì)得越來越薄，我們會(huì)提供厚度也很薄的晶體。