TI與信威聯(lián)合推出新一代 McWiLL/SCDMA 宏基站

　　日前，德州儀器 (TI) 與北京信威通信技術(shù)股份有限公司 (Xinwei) 聯(lián)合宣布推出信威新一代 McWiLL/SCDMA 宏基站，從而使數(shù)百萬(wàn)中國(guó)家庭能夠以超高速接收語(yǔ)音與數(shù)據(jù)通信服務(wù)，同時(shí)還有助于中國(guó)服務(wù)供應(yīng)商降低部署成本。通過(guò)充分利用 TI 功能強(qiáng)大的 3GHz 多核 DSP、優(yōu)化的軟件模擬信號(hào)鏈組件，信威不僅能在 2008 年北京奧運(yùn)會(huì)召開前極短的時(shí)間內(nèi)完成緊張的部署工作，還能為 TD-LTE 等超 3G技術(shù)提供移植路徑。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/TCI6487。

　　ABI Research 公司的分析師 Serene Fong 指出，中國(guó)使用無(wú)線寬帶網(wǎng)的家庭從2007 年開始以 14% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到 2010 年，將接近 1.03 億戶。眾多家庭都將從寬帶無(wú)線化發(fā)展中受益匪淺。SCDMA 及其后續(xù)技術(shù)多載波無(wú)線信息本地環(huán)路  (McWiLL) 經(jīng)過(guò)精心優(yōu)化，可支持高速超帶寬應(yīng)用。SCDMA/McWiLL 基站采用了智能天線、軟件無(wú)線電、CS-OFDMA、動(dòng)態(tài)信道分配、自適應(yīng)調(diào)制、QoS/GoS 以及增強(qiáng)型空間零陷 (spatial nulling) 等先進(jìn)技術(shù)。這些尖端技術(shù)的完美結(jié)合使 McWiLL 系統(tǒng)擁有諸多競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，不僅顯著擴(kuò)大覆蓋范圍，提高數(shù)據(jù)吞吐能力，而且還能將寬帶和窄帶應(yīng)用更高效地結(jié)合在一起。更重要的是，采用智能天線與動(dòng)態(tài)信道分配技術(shù)的 McWiLL 系統(tǒng)不僅能支持 N=1X1 部署方案，而且還使運(yùn)營(yíng)商能通過(guò)一個(gè) 5 MHz 的頻段部署大規(guī)模廣域網(wǎng)，這就進(jìn)一步超越了其它流行的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。McWiLL 系統(tǒng)既能提供極高的處理能力，又能確保較低的功耗，如此出色性能要?dú)w功于上述各種先進(jìn)技術(shù)的成功實(shí)施。

　　信威公司副總裁劉志耘先生指出：“作為基站技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商，信威不僅著眼于滿足當(dāng)前服務(wù)供應(yīng)商與消費(fèi)者的需求，更放眼于未來(lái)發(fā)展要求。TI 推出了包括 DSP、軟件以及模擬組件在內(nèi)的完整信號(hào)鏈解決方案，幫助信威推出特性更豐富，容量更高、整體系統(tǒng)成本更低的系列基站。”

　　信威的新一代宏基站將采用 TI 的多核 3 GHz 高性能 TMS320TCI6487 處理器。借助運(yùn)行頻率均為 1 GHz 的三顆內(nèi)核，該款無(wú)線基礎(chǔ)局端基帶產(chǎn)品使基站制造商能夠進(jìn)一步豐富其現(xiàn)有設(shè)計(jì)方案，同時(shí)還能通過(guò)具有卓越的可擴(kuò)展性與靈活性的小型解決方案開拓全新的市場(chǎng)領(lǐng)域。

　　信威充分利用 TD-SCDMA 標(biāo)準(zhǔn)采用的最廣泛的該款“片上基帶”處理器，不僅能減少每塊電路板所需的 TCI6487 DSP 數(shù)量，同時(shí)還能使單載波/區(qū)段的系統(tǒng)速率達(dá)到 15 Mbps。

　　TI 亞洲市場(chǎng)開發(fā)DSP/MCU產(chǎn)品總監(jiān)丁毓麟指出：“我們非常高興能夠幫助信威面向中國(guó)用戶推出該款性能卓越的技術(shù)。我們始終致力于推動(dòng)中國(guó)通信基礎(chǔ)局端的發(fā)展，能夠?yàn)榭蛻籼峁I(yè)界最佳的 DSP 技術(shù)，乃是我們莫大的榮幸。”

　　完整的 DSP 基帶解決方案顯著加速產(chǎn)品上市進(jìn)程

　　TCI6487 充分發(fā)揮了 TI 在 WiMAX 領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，是一款性能優(yōu)異的解決方案，既能滿足當(dāng)今新興 OFDMA 技術(shù)的獨(dú)特需求，又能滿足未來(lái)的LTE標(biāo)準(zhǔn)要求。這款單芯片 DSP 解決方案能與優(yōu)化的 TI 軟件庫(kù)、完整模擬前端與關(guān)鍵的第三方產(chǎn)品配合工作?，F(xiàn)在，TI 客戶能充分利用上述高級(jí)解決方案加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，既滿足當(dāng)前需求，又能為未來(lái)的產(chǎn)品小型化發(fā)展趨勢(shì)做好準(zhǔn)備。完整的 10 MHz 雙天線三區(qū)段解決方案實(shí)施非常方便，從而有助于降低總體成本和每通道功耗。

　　TI 可提供業(yè)界最豐富的無(wú)線基礎(chǔ)局端產(chǎn)品系列，產(chǎn)品范圍涵蓋整個(gè)信號(hào)鏈。為此提供支持的模擬產(chǎn)品包括數(shù)字上／下變頻器、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、RF 產(chǎn)品、時(shí)鐘技術(shù)、背板接口以及標(biāo)準(zhǔn)邏輯組件等。TI 開發(fā)了非隔離式 DC/DC 電源模塊，實(shí)現(xiàn)了極快的響應(yīng)與卓越的性能，從而進(jìn)一步凸顯了其在電源管理領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該模塊也是滿足 TCI6487 內(nèi)核電壓容限要求的首款電源管理器件。