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          TI第六屆年度MSP430高級技術會議 重點介紹超低功耗MCU技術

          —— TI第六屆年度MSP430高級技術會議重點介紹超低功耗MCU技術
          作者: 時間:2008-07-09 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            德州儀器 () 2008 年 (ATC) 的與會人員將率先領略最新 MSP430 超 技術的魅力,并有機會通過各種可供選擇的方式加增自身的 設計技能,其中包括實際操作實驗、深入技術講解以及與 MSP430 技術專家協(xié)作來獲得便攜式產(chǎn)品的設計技巧。此外,與會者還有機會率先目睹于 6 月 9日推出的最新 MSP430 MCU 產(chǎn)品系列。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/85490.htm

            立即在http://focus.ti.com.cn/cn/mcu/docs/mcusplash.tsp?contentId=46134  上注冊即可獲贈價值 99 美元的免費 MSP430 試驗板,其中包含兩個 MSP430 MCU 和一個用于加速無線設計的 RF 模塊連接器。此外,與會者還將獲得 Code Composer Essentials v3,該款基于 Eclipse 的 MSP430 MCU 開發(fā)工具可提供高級嵌入式仿真功能以及針對低功耗應用開發(fā)的更高性能與易用性。

            時間與地點:
            •亞洲: 臺灣地區(qū)臺北,2008 年 7 月 28 日至 29 日;
                印度班加羅爾,2008 年 8 月 20日至 22 日;
                印度浦那,2008 年 8 月 25 日至 27 日;
                中國上海,2008 年 9 月 10 日至 11 日
                  •日本: 東京,2008 年 8 月 27 日至 28 日

            創(chuàng)新就是生命 -- 推出廣泛的產(chǎn)品系列

            從 MSP430 平臺的低功耗 MCU、業(yè)界標準的 32 位 MCU 乃至高性能TMS320C2000™ 數(shù)字信號平臺,TI 提供了最全面的嵌入式控制解決方案。通過充分利用 TI 全面的軟硬件工具、廣泛的第三方產(chǎn)品以及技術支持,設計人員還可加速設計產(chǎn)品的上市進程。如欲了解有關 TI 的更多詳情,敬請訪問:http://focus.ti.com.cn/cn/mcu/docs/mcuhome.tsp?sectionId=101&DCMP=TI-cn_Home_Tracking&HQS=v+OT+home_p_micro。



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