HSPA+技術(shù)實現(xiàn)全球首次數(shù)據(jù)呼叫

　　高通公司宣布，該公司使用HSPA+技術(shù)實現(xiàn)全球首次數(shù)據(jù)呼叫。該呼叫在5MHz信道上獲得了超過20Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。與目前部署的HSPA相比，HSPA+技術(shù)的部署將使運營商的語音容量提高至三倍，并將數(shù)據(jù)容量提高一倍。該數(shù)據(jù)吞吐量的成功實現(xiàn)基于高通公司的MDM8200芯片組，MDM8200是業(yè)界首個HSPA+芯片解決方案。

　　“今天的呼叫標志著高通在HSPA演進之路上取得又一個里程碑，”高通CDMA技術(shù)集團產(chǎn)品管理副總裁阿力克斯•卡圖贊表示，“終端用戶將能利用HSPA+實現(xiàn)更快的互聯(lián)網(wǎng)連接，網(wǎng)絡運營商則可以為用戶提供更多服務。”

　　HSPA+又稱為HSPA演進版，將增強移動寬帶用戶體驗并實現(xiàn)一系列廣泛的服務，支持更高速的峰值和平均數(shù)據(jù)速率、更低的時延、更快的響應速度、更長的通話時間以及與現(xiàn)有移動網(wǎng)絡相比更強的時刻在線體驗。

　　作為WCDMA技術(shù)的最新演進，HSPA+版本7將提供高達28 Mbps的下行數(shù)據(jù)速率和11Mbps上行數(shù)據(jù)速率。HSPA+的未來版本通過使用包括多載波數(shù)據(jù)傳輸?shù)纫幌盗懈呒壖夹g(shù)，預計將實現(xiàn)42~84Mbps的下行峰值速率和23M bps的上行峰值速率。HSPA+能與WCDMA技術(shù)此前的標準實現(xiàn)后向兼容，且無需新的頻段用于部署。運營商可利用其現(xiàn)有網(wǎng)絡和頻段資源提供下一代無線技術(shù)的帶寬和性能。

　　高通公司的MDM8200芯片組目前正在出樣，它支持在現(xiàn)有頻段、900MHz頻段以及2.5 GHz IMT-2000擴展頻段上的部署。

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