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          全球半導(dǎo)體市場:上半年觸底,下半年反彈

          作者: 時間:2008-08-12 來源:中電網(wǎng) 收藏
            SIA發(fā)表研究報告指出,因受和內(nèi)存市場疲軟的影響,2008年全球市場銷售額將為2666億美元,全年市場的增幅為4.3%。2009年增長率在6.0%以上,達(dá)2832億美元。2010年增長8.4%,達(dá)到3070億美元。到2011年增幅回落到6%,達(dá)到3241億美元。

            指出,2008年廠平均產(chǎn)能利用率預(yù)計達(dá)到90%以上,而2007年的水平僅為89%。2008年集成電路的出貨量預(yù)計比2007年增加8%左右。

            iSuppli表示,模擬芯片在未來五年內(nèi)平均年復(fù)合增長率可達(dá)7.4%,高于總體市場的增長率6.5%。由于移動通信市場趨于飽和,知名手機(jī)芯片供應(yīng)商(TI)已將發(fā)展模擬芯片作為推動業(yè)務(wù)增長的主要動力


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