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          全球半導(dǎo)體市場(chǎng):上半年觸底,下半年反彈

          作者: 時(shí)間:2008-08-12 來(lái)源:中電網(wǎng) 收藏
            SIA發(fā)表研究報(bào)告指出,因受和內(nèi)存市場(chǎng)疲軟的影響,2008年全球市場(chǎng)銷(xiāo)售額將為2666億美元,全年市場(chǎng)的增幅為4.3%。2009年增長(zhǎng)率在6.0%以上,達(dá)2832億美元。2010年增長(zhǎng)8.4%,達(dá)到3070億美元。到2011年增幅回落到6%,達(dá)到3241億美元。

            指出,2008年廠(chǎng)平均產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)達(dá)到90%以上,而2007年的水平僅為89%。2008年集成電路的出貨量預(yù)計(jì)比2007年增加8%左右。

            iSuppli表示,模擬芯片在未來(lái)五年內(nèi)平均年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)7.4%,高于總體市場(chǎng)的增長(zhǎng)率6.5%。由于移動(dòng)通信市場(chǎng)趨于飽和,知名手機(jī)芯片供應(yīng)商(TI)已將發(fā)展模擬芯片作為推動(dòng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?/span>

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