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          傳AMD下個(gè)月將推出兩款新處理器與Atom競(jìng)爭

          作者:天虹 時(shí)間:2008-08-25 來源:賽迪網(wǎng) 收藏

            近日消息,雖然開發(fā)商論壇本星期吸引了人們的注意力,但是,正準(zhǔn)備推出的競(jìng)爭者。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)的主板廠商廣積科技稱,將在下個(gè)月推出在3.5英寸SBC(單板機(jī))上使用的Sempron 200U和210U的樣品。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/87302.htm

            同樣,的競(jìng)爭對(duì)手通過一個(gè)客戶的單板機(jī)產(chǎn)品推出了一種雙核芯片。

            盡管AMD長期與節(jié)能的、低價(jià)格的x86和MIPS關(guān)系密切,但是,AMD在公開場(chǎng)合仍然表示它暫時(shí)不會(huì)進(jìn)入微型筆記本電腦市場(chǎng)。然而,博客領(lǐng)域最近幾個(gè)月一直傳言AMD代號(hào)為“Bobcat”的處理器,并且說這是“K8 BGA”或者Sempron BGA處理器。有傳言稱,AMD的這種處理器將采用AMD的Sempron內(nèi)核,時(shí)鐘速度為1.0GHz或者1.5GHz,采用27毫米x27毫米BGA(球形柵格陣列)封裝,可用于低價(jià)格的處理器。

            這些傳言原來是真實(shí)的。但是,這些傳言不是AMD證實(shí)的,而是臺(tái)灣主板廠商廣積科技證實(shí)的。廣積科技稱,它已經(jīng)在型號(hào)為IB885的新的單板機(jī)上使用了1.0GHz Sempron 200U和1.5GHz Sempro 
          n 210U處理器。這種產(chǎn)品將在下個(gè)月推出樣品,并且在10月份大批量出貨。

            廣積科技稱,Sempron 200U和210U處理器包含了一個(gè)集成的內(nèi)存控制器,128KB一級(jí)緩存,256KB二級(jí)緩存和800MHz HyperTransport連線。1.0GHz 200U處理器的熱設(shè)計(jì)功耗為8瓦,支持400MHz DDR2內(nèi)存。1.5GHz 210U處理器的熱設(shè)計(jì)功耗為15瓦,支持800MHz DDR2內(nèi)存。

            AMD自己沒有正式證實(shí)這些處理器的存在。如果傳言中說的27平方毫米的尺寸和8瓦的熱設(shè)計(jì)功耗是真實(shí)的,這種Sempron處理器將是AMD最先采用45納米技術(shù)的處理器之一。迄今為止,AMD的45納米技術(shù)僅用于四內(nèi)核Opteron處理器。



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