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          Epson Toyocom推出用于智能卡的音叉型晶體組件FC-13E
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2008-08-25
				來源：電子產(chǎn)品世界
				
				
				
				
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          　　石英晶體供應(yīng)商Epson Toyocom開發(fā)出新型的音叉型石英晶體組件FC-13E，號稱是世界上最薄的kHz頻率商用晶體組件，最大厚度僅有0.48mm，比去年推出的產(chǎn)品FC-13F還薄了約20%。Epson Toyocom利用QMEMS技術(shù)進(jìn)一步將晶體組件更薄型化，并透過其專有的封裝技術(shù)開發(fā)出超袖珍的音叉型晶體芯片。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/87326.htm

          　　該組件外部以金錫合金密封封裝，材料厚度也進(jìn)行最佳化處理，將厚度從上一代產(chǎn)品FC-13F的0.6mm降低至0.48mm。頻率范圍為32.768 kHz，等效串聯(lián)電阻(CI值)最大為75 kΩ，顯示精密度的頻率公差為±100 x 10-6。
          

          　　智能卡的關(guān)鍵零組件為kHz頻率晶體組件，該組件可用來制作薄型智能卡，滿足市場上多功能、高安全性與具備時(shí)間管理功能的需求。
          

          　　FC-13E符合歐盟RoHS的要求，已于2008年6月開始進(jìn)行量產(chǎn)。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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