QuickLogic攜手Amkor公司實施計劃

　　美國加州SUNNYVALE  –2005年9月21日訊）——嵌入式標準產(chǎn)品（ESP）和超低功耗FPGA的先驅(qū)企業(yè)QuickLogic公司(NASDAQ代碼：QUIK)今天宣布與封裝測試業(yè)界領袖Amkor科技公司達成了一項設計服務協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，QuickLogic公司今后將可以廣泛使用Amkor公司的封裝設計以及設計鏈管理服務，該計劃將有效縮短產(chǎn)品封裝測試周期，加快上市進度。鑒于與封裝相關(guān)的生產(chǎn)成本日益上漲， Amkor公司提供的設計鏈管理服務將有助于QuickLogic對涉及封裝測試生產(chǎn)的開銷以及軟件費用進行更有效的管理。

　　該管理計劃的實施適逢半導體產(chǎn)業(yè)原材料價格上漲、生產(chǎn)能力趨緊之際，許多半導體廠商正尋求創(chuàng)新方法以處理上述挑戰(zhàn)。QuickLogic運營副總裁Terry Barrete表示，“Amkor公司的設計服務計劃與QuickLogic目前的綜合發(fā)展戰(zhàn)略不謀而合。QuickLogic綜合發(fā)展戰(zhàn)略通過選擇世界一流的技術(shù)伙伴進行合作，致力于改善產(chǎn)品開發(fā)時間，降低產(chǎn)品開發(fā)成本，從而為最終用戶提供質(zhì)量優(yōu)秀、價格公道的低功耗FPGA產(chǎn)品。”

　　Amkor公司設計服務副總裁Steve Lower認為，“實施該計劃的目標是為了改善設計鏈中的開銷管理、縮短設計周期，從而使最終用戶能夠高性價比的加快產(chǎn)品設計上市進度。Amkor相信選擇廣泛的設計服務將有效提高客戶在電子產(chǎn)品供應鏈中的設計過程管理水平?！?/P>

免責聲明

　　本新聞稿中含有基于現(xiàn)狀和預期而作出的前瞻性陳述，因此可能涉及到風險和不確定性。QuickLogic公司的實際發(fā)展狀況可能與該前瞻性聲明中所作之描述有所不同。導致實際發(fā)展狀況與預期不符的因素可能包括但不僅限于：半導體行業(yè)的整體狀況、開發(fā)風險、市場接受程度，以及同類競爭產(chǎn)品的影響等。上述風險因素以及可能的其它風險因素將被詳細記述在Quicklogic公司定期發(fā)布的報告以及提交給美國證券交易委員會的登記聲明欄目中。

QuickLogic簡介

　　QuickLogic Corporation (Nasdaq股票代碼：QUIK)于1998年率先推出嵌入式標準產(chǎn)品（ESP）架構(gòu)，

　　是嵌入式標準產(chǎn)品的發(fā)明者與市場先驅(qū)。ESP這一創(chuàng)新產(chǎn)品既實現(xiàn)了標準半導體產(chǎn)品的性能保障和低成本優(yōu)勢，又突出了可編程邏輯的靈活性和快速切入市場的優(yōu)點。QuickLogic公司的專利技術(shù)ViaLink® metal-to-metal interconnect技術(shù)實現(xiàn)了卓越的性能，并構(gòu)成了公司ESP系列產(chǎn)品（如目前的核心FPGA產(chǎn)品）的基礎。QuickLogic 公司始創(chuàng)于1988年，公司位于1277 Orleans Drive, Sunnyvale, CA 94089-1138。關(guān)于公司的更詳細信息請訪問 QuickLogic 的網(wǎng)站：www.quicklogic.com 。