TI推出14 位800 MSPS 數(shù)字化轉(zhuǎn)換器解決方案

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款完美結(jié)合 TI 最快速交錯式14 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和 Xilinx® Virtex®-5 FPGA 的評估板 (EVM)，該評估版能夠創(chuàng)建具有業(yè)界最佳性能的高速數(shù)字化轉(zhuǎn)換器解決方案 (digitizer solution)。FPGA 預(yù)裝了可消除交錯式諧波的 SP Devices專有的時間交錯技術(shù)，可提高性能并加快系統(tǒng)級評估，從而滿足無線通信、軍事以及測試與測量等應(yīng)用需求。該評估版的出現(xiàn)進(jìn)一步壯大了 TI 系列支持工具的產(chǎn)品陣營，能夠充分滿足客戶在高帶寬應(yīng)用中使用高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的需求。

　　ADS5474ADX-EVM 將兩個TI的 ADS5474 ADC以及一個Xilinx Virtex-5 FPGA 與 SP Devices 專有的時間交錯技術(shù)進(jìn)行了整合，從而可實現(xiàn) 800 MSPS 的 ADC 解決方案。SP Devices 的軟件可持續(xù)監(jiān)控系統(tǒng)并消除 ADC 增益、時鐘以及溫度等不匹配問題，使交錯諧波降至 ADC 寄生諧波水平以下。該軟件可通過減少交錯諧波，將無雜散動態(tài)范圍 (SFDR) 從 45.78 dBc 提高到 86.44 dBc，可充分滿足 70 MHz 輸入信號的要求。

　　SP Devices 首席執(zhí)行官 Jonas Nilsson 指出："努力滿足業(yè)界不斷提高的對更高采樣速度以及更高帶寬的需求，對我們至關(guān)重要。將 SP Devices 創(chuàng)新交錯技術(shù)與 TI 市場領(lǐng)先的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行完美結(jié)合，使我們不斷提高高速ADC的性能水平，從而有助于實現(xiàn)包括多載波系統(tǒng)、軟件定義無線電廣播、高級影像等在內(nèi)的各種令人振奮的全新應(yīng)用。"

　　除了提高上述各種復(fù)雜系統(tǒng)的性能之外，這款 EVM 還可簡化評估工作并幫助設(shè)計人員加速終端系統(tǒng)的上市進(jìn)程。例如，通過持續(xù)監(jiān)控 ADC 的不匹配問題，無需進(jìn)行離線再校準(zhǔn)例程來處理溫度或其它環(huán)境因素的變化，從而可顯著縮短系統(tǒng)評估與設(shè)計所需的時間。

　　TI 負(fù)責(zé)高速產(chǎn)品的全球市場營銷經(jīng)理 Mark Stropoli 指出："有了這款最新 EVM，客戶可集中精力進(jìn)行高級架構(gòu)的原型設(shè)計工作，優(yōu)化復(fù)雜應(yīng)用的系統(tǒng)級性能，而不必投入精力進(jìn)行交錯式解決方案的開發(fā)。"
 
　　封裝情況

　　ADS5474ADX-EVM 現(xiàn)已開始供貨，可通過以下 TI 網(wǎng)站進(jìn)行訂購：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/ads5474.html。ADS5474ADX-EVM 是 TI 世界級的高速精確數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器工具系列中的最新產(chǎn)品，專門針對滿足各種應(yīng)用需求而精心設(shè)計。