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          匯聚全球電子產(chǎn)業(yè)精英 展示最新技術(shù)與產(chǎn)品

          —— 第10屆高交會電子展十月即將開幕
          作者: 時間:2008-09-10 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
            經(jīng)過近一年的精心籌備,第10屆中國國際高新技術(shù)成果交易會電子展(第10屆電子展)ELEXCON2008即將于2008年10月12~17日在深圳會展中心2號館隆重舉辦。

            作為中國最熱門的“、材料與組裝展”,本屆電子展范圍包括半導(dǎo)體/IC設(shè)計、被動元件、電子材料、制造設(shè)備、測試認(rèn)證服務(wù)等內(nèi)容,今年將重點展示在消費電子與IT制造、手機設(shè)計與制造、汽車電子、工業(yè)電子領(lǐng)域的最新技術(shù)與應(yīng)用。

            電子展經(jīng)過五年的磨礪,以其專業(yè)性和國際性成為高交會獨具特色的專業(yè)展,也成為國內(nèi)最有影響力的電子展之一,目前招展工作已經(jīng)基本結(jié)束,吸引了來自全國各地,以及美、德、日、韓、英、法、瑞士、新加坡等國家以及中國香港、臺灣地區(qū)的眾多電子企業(yè)參展。同期舉辦的半導(dǎo)體市場大會、手機制造技術(shù)論壇等5個高端研討會的各項籌備工作也安排就緒。
           
            產(chǎn)業(yè)潛力巨大促生行業(yè)盛會
           

            2008我國呈增長的態(tài)勢,據(jù)國家發(fā)改委最近公布的數(shù)據(jù)表明,今年上半年,高技術(shù)產(chǎn)業(yè)收入同比增長約兩成,達(dá)到約3.1萬億元,同期電子信息產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)增加值同比增長24.1%達(dá)5388.6億元,增速較去年同期提高6.5個百分點;電子元件、電子器件、電子專用設(shè)備和儀器等行業(yè)增速保持在30%以上,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整繼續(xù)加快,筆記本機、平板電視、片式元件等產(chǎn)品比重進(jìn)一步提高,筆記本機產(chǎn)量4798.8萬部,同比增長33.3%,占微機產(chǎn)量70%;液晶電視產(chǎn)量1030.6萬臺,同比增長65.8%,占彩電產(chǎn)量26%;片式元件產(chǎn)量1499億只,同比增長34.1%,占電子元件產(chǎn)量的43%。
            
            2008年是奧運年,奧運效應(yīng)和推動了今年的IT消費熱潮,由此帶動了上游電子行業(yè)需求產(chǎn)生積極影響,業(yè)內(nèi)人士分析電子制造業(yè)以及相關(guān)板塊在眼下乃至今后一段時期內(nèi)值得樂觀期待。據(jù)預(yù)測到2010年世界電子信息制造業(yè)市場將達(dá)19055億美元,其中電子元件市場將達(dá)2800億美元,占14.7%,全球片式產(chǎn)量將從2005年15000億只,增至2010年25000億只,年均增長13%。
           
            今年世界經(jīng)濟(jì)增長放緩,而中國是最有潛力的,擁有數(shù)量龐大的產(chǎn)業(yè)群,很多跨國企業(yè)的業(yè)績增長來源于在中國業(yè)績的快速增長,促使跨國企業(yè)加快在中國的發(fā)展步伐。
            
            經(jīng)濟(jì)形勢的變化、外部需求收縮,給出口型制造業(yè)造成很大影響。面對發(fā)展的壓力,越來越多的企業(yè)正在通過調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、加快產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型,電子制造商更加關(guān)注新技術(shù)的應(yīng)用和新產(chǎn)品研發(fā),積極應(yīng)對挑戰(zhàn)。

            高交會電子展以“關(guān)注全球科技創(chuàng)新,聚焦中國電子制造”為目標(biāo),密切貼近行業(yè)熱點,來自各領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)將帶來最新的產(chǎn)品和技術(shù),在高交會電子展同臺競技,成為行業(yè)關(guān)注的焦點。
           
            國際一流廠商聯(lián)袂亮相

            高交會電子展內(nèi)容主要為 “元器件、材料與組裝技術(shù)”, 15,000平方米的展館內(nèi)世界知名廠商云集,國際色彩濃厚。海外展商來自美、德、日、韓、英、法、瑞士、新加坡等國家以及港、臺地區(qū),其中日系企業(yè)尤為引人關(guān)注。

            全球最大的元器件廠商中的代表企業(yè)TDK、村田、太陽誘電、基美、歐姆龍、松下電工、東光高調(diào)亮相,安納森半導(dǎo)體、珠海南科、美國國家儀器、信利、松木、創(chuàng)意電子、中電器材深圳公司等國內(nèi)外知名企業(yè)的加盟令今年的ELEXCON星光熠熠。

            在電子材料領(lǐng)域,日東電工、元相、SK Utis、Victrex、旭硝子等代表性廠商的將展示在電子材料方面的最新產(chǎn)品。巖下、世宗、勁拓、世椿等企業(yè)將在ELEXCON上展示電子制造設(shè)備。 檢測認(rèn)證行業(yè)更是聚集了TUV南德、TUV萊茵、SGS、SMQ等業(yè)界的權(quán)威認(rèn)證機構(gòu)。
           
            四大應(yīng)用領(lǐng)域新品精品涌現(xiàn)

            作為國內(nèi)最重要的電子行業(yè)展會之一,每屆高交會電子展都有眾多新產(chǎn)品、新技術(shù)在展會現(xiàn)場涌現(xiàn),今年高交會電子展在消費電子與IT制造、手機設(shè)計與制造、汽車電子、工業(yè)電子等四大應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒂芯时憩F(xiàn)。

            太陽誘電將展示可用于汽車電子上的PAS環(huán)保型電容;TDK將展示的高速數(shù)據(jù)傳送線EMI對策用的共模濾波器TCM0605,融合了具有同行業(yè)頂級水平的薄膜頭導(dǎo)體形成技術(shù)和最先端量產(chǎn)工藝,與TCM1005相比體積約減少1/2、裝配面積減少35%,實現(xiàn)了較大幅度的小型化;松下電工今年帶來的世界上最小的PhotoMOS繼電器,有助于計量器具小型化和高性能化上的技術(shù)飛躍;歐姆龍將展出繼電器、開關(guān)、連接器及傳感器等尖端器件;安納森半導(dǎo)體將展出可應(yīng)用在手機、筆記本電腦、熱水器、煤氣表的MR感應(yīng)IC;東光電子帶來了最新細(xì)小型功率電感器(DE2810C/ DE2812C/ DE2815C/ DE2818C), 適用于小型多媒體手提產(chǎn)品;南科電子將展出高壓POWER MOSFET和低壓POWER MOSFET;SK utis將展出廣泛應(yīng)用于手機、顯示器、硬盤、復(fù)印機、影像設(shè)備的eSORBA高性能聚氨酯泡棉及彈性體;元相科技將展出高密度聚氨酯泡棉;旭硝子公司開發(fā)的具有21世紀(jì)世界領(lǐng)先水平的無燃點、高安全性氟溶液ASAHIKLIN AK-225也將在高交會電子展展出,是全新的環(huán)保溶劑;威格斯將展出VICTREX PEEK高性能塑料、VICOTE涂料和APTIV 薄膜,有助于廠商和終端用戶實現(xiàn)更低成本、更高質(zhì)量及更優(yōu)性能的目標(biāo);汕頭超聲今年展出的新型GDV LCD 顯示器、可在零下40度工作的低溫自動加熱工控級液晶模塊、觸摸屏、攝像頭模塊等新產(chǎn)品;創(chuàng)意電子將帶來日本KOA的LTCC低溫陶瓷共燒基板,SII(精工)的晶振、IC、電池等產(chǎn)品,Inreviun的百萬像素-超高速網(wǎng)絡(luò)攝像機設(shè)計方案;利爾達(dá)將展示德州儀器(TI)新推出的增強型產(chǎn)品MSP430F461X及MSP430F5XX系列MCU,同時將展出憑借利爾達(dá)的高新研發(fā)技術(shù)能力以TI的MSP430為核心開發(fā)出多達(dá)上百種的產(chǎn)品應(yīng)用方案,毫無保留的挖掘出MSP430的優(yōu)良特性;南士科技將展出實用新型PLCC封裝型安裝座;華北工控將展出具有IP68級別防塵防水功能、真正實現(xiàn)在“全水下”正常作業(yè)的水下機BIS-6310;世椿自動化將展出獲得國家專利的針頭旋轉(zhuǎn)式自動點膠機、高精度三軸點膠機器人、應(yīng)用于PCB三防漆自動噴涂的專用設(shè)備的高精度自動噴油機;貝迪將展示使用智能工藝在材料、色帶和軟件間溝通的第一種熱轉(zhuǎn)移工業(yè)打印機。
           
            2007年,中國手機制造量為5.48億部,占到全球手機產(chǎn)量的52%,并首次突破50%的份額,2008年第一季度,中國手機生產(chǎn)量已達(dá)1.4128億部,深圳聚集了全國最多的手機制造企業(yè)。今年的高交會電子展以“手機設(shè)計與制造”為重要主題,手機元器件展商有村田、太陽誘電、基美、歐姆龍、松下電工、東光、安納森、信利半導(dǎo)體、汕頭超聲等;手機制造相關(guān)設(shè)備廠商有勁拓、世宗等;手機材料廠商有日東電工、元相、SK Utis、Victrex等;而有關(guān)手機檢測與認(rèn)證的機構(gòu)有SGS、TUV等;展覽同期還舉辦聚集了全球最重要廠商參加的手機制造技術(shù)論壇和手機關(guān)鍵元器件技術(shù)會議, 將為深圳乃至全國的手機制造業(yè)者與國際廠商提供了交流和交易的絕好機會。
           
            五大高端研討會同期登場
            
            高交會電子展期間的專業(yè)技術(shù)會議已成為業(yè)界的期待。今年ELEXCON期間,主辦機構(gòu)與中國通信學(xué)會通信設(shè)備制造技術(shù)委員會、美國電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(IPC)、廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、iSuppli等國內(nèi)外行業(yè)協(xié)會以及權(quán)威市場分析機構(gòu)合作,將推出全球半導(dǎo)體市場大會(2008 中國)、2008國際被動元件技術(shù)與市場大會PCF2008、第五屆中國手機制造技術(shù)論壇CMMF2008、手機關(guān)鍵元器件技術(shù)發(fā)展大會、IPCWorks Asia 2008—“無鹵素/無鉛:綠色制造的挑戰(zhàn)”等幾場重要技術(shù)會議,屆時將有眾多全球知名企業(yè)的技術(shù)精英、專家學(xué)者與業(yè)界上千名工程技術(shù)人員一起探討技術(shù)發(fā)展與市場走向。
           
            10月11日率先拉開帷幕的是全球半導(dǎo)體市場大會(2008中國),恩智浦半導(dǎo)體(NXP)、國際整流器(IR)等國際知名企業(yè)將就功率器件和電源管理技術(shù)及市場發(fā)展與業(yè)界進(jìn)行交流。協(xié)辦單位知名市場研究機構(gòu)iSuppli將攜其強大的分析師隊伍到會,發(fā)布其對09年全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢的最新報告。
           
            10月13日同時開幕的有2008國際被動元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇PCF2008、第五屆中國手機制造技術(shù)論壇CMMF2008。

            今年國際被動元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇PCF2008聲勢浩大,業(yè)界巨頭村田、威世、TDK、太陽誘電、順絡(luò)電子等企業(yè)以及專家將共同關(guān)注全球被動元件的最新技術(shù),探討被動元件在通訊電子、汽車電子、消費類電子領(lǐng)域的最新應(yīng)用。中國電子元件行業(yè)協(xié)會溫學(xué)禮理事長將對中國電子元件的現(xiàn)狀與展望做重要報告; iSuppli的相關(guān)專家也將有精彩報告發(fā)布。

            第五屆中國手機制造技術(shù)論壇CMMF2008是國內(nèi)唯一的手機制造技術(shù)會議,CMMF2008上,全球最大的手機制造商諾基亞和手機制造技術(shù)提供商松下、富士機械、安必昂、勁拓等將在會議上發(fā)表精彩演講,與國內(nèi)外手機制造業(yè)界人士一同探討未來中國手機制造業(yè)的前景與格局;探究革命性的手機組裝技術(shù)的進(jìn)步與工藝展望;探討解決手機生產(chǎn)質(zhì)量提升與成本控制等方面的問題。

            從2007年起創(chuàng)意時代與IPC(美國電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會)合作,將IPC權(quán)威行業(yè)活動“IPCWorks”引進(jìn)中國,今年10月15~16日是該系列活動第二次在中國舉辦,主題是無鹵素/無鉛制造,切合綠色制造的行業(yè)潮流。戴爾、華為、Cookson-Alpha、Cookson-Enthone、SGS、Doosan、Duksan、泰克納、斯倍利亞等知名企業(yè)的技術(shù)專家將就無鹵素、無鉛方面的解決方案發(fā)表演講。此外IPC副總裁也將就REACH法規(guī)做進(jìn)一步的精彩解讀。
           
            10月15日舉辦的2008手機關(guān)鍵元器件大會CMKC2008,吸引了聯(lián)發(fā)科、安華高、恒億、威世、村田、敦泰等企業(yè)共同參與,將與業(yè)界人士共同分享手機關(guān)鍵元器件的最新技術(shù)。
           
            高交會是中華人民共和國商務(wù)部、中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部、中華人民共和國工業(yè)和信息化部、中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會、中華人民共和國教育部、中華人民共和國人力資源和社會保障部、中華人民共和國國家知識產(chǎn)權(quán)局、中國科學(xué)院、中國工程院及深圳市人民政府聯(lián)合主辦,中華人民共和國農(nóng)業(yè)部協(xié)辦,深圳市中國國際高新技術(shù)成果交易中心承辦的國家級展覽盛會,高交會電子展由深圳市創(chuàng)意時代會展有限公司統(tǒng)籌組織。高交會電子展每年十月十二至十七日在深圳會展中心2號館舉辦,展覽面積15000平方米,已經(jīng)成功舉辦了四屆,今年是第五屆。
           

          第10屆高交會電子展期間召開的專業(yè)研討會、論壇一覽:

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/87891.htm

          會議名稱

          日期

          地點

          全球半導(dǎo)體市場大會(2008中國)
          ----功率半導(dǎo)體技術(shù)與市場展望

          10月11日

          深圳大中華喜來登酒店
          六樓宴會廳3

          2008國際被動元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇PCF2008

          10月13日

          深圳大中華喜來登酒店
          六樓宴會廳2

          第五屆中國手機制造技術(shù)論壇CMMF2008 

          10月13~14日

          深圳大中華喜來登酒店
          六樓宴會廳3

          2008手機關(guān)鍵元器件技術(shù)發(fā)展大會CMKC2008

          10月15日

          深圳大中華喜來登酒店
          六樓宴會廳3

          IPCWork Asia 2008-無鹵/無鉛制造

          10月15~16日

          深圳國際商會中心
          四樓會議室

          詳情請瀏覽展會網(wǎng)站www.elexcon.com



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