手機中ESD和EMI干擾

　　這篇文章簡要地探討了手機音頻系統(tǒng)中ESD及EMI的起因及結果。接著研討了ESD干擾抑制器和EMI濾波器的使用，以避免這些威脅。最后，比較了當前三種解決方案。 

　　現(xiàn)代材料和技術引起靜電放電(ESD)和電磁干擾(EMI)，并成為經常存在的危險。我們的穿著和我們接觸的物品會引起靜電放電。數(shù)字技術已有電磁干擾。靜電放電會破壞手機里的電子部件。手機容易替換，但對用戶的傷害很大。手機電路設計者必須確保采取必要的措施，以消除ESD的破壞。

　　在音頻電路中如有電磁干擾(EMI)，會出現(xiàn)嘶嘶、噼啪、嗡嗡等聲音，聲音質量很差。手機用戶無法忍受這樣的干擾。因此，必須設法過濾音頻電路的電磁干擾。

　　靜電放電——起因、結果和抑制

　　起因

　　差不多每個人都經歷過靜電流的影響。當我們還是史前石器時代的穴居人時，我們已在閃電中見到過它。當然，它今天仍是重大的威脅，各處都有。用塑料梳子梳頭，可看到靜電荷的產生。將你的手臂靠近電視機的屏幕，你會看到你手臂上的汗毛豎起來。這也是靜電效應。

　　當你打開車門，從你的車中走出，你也許會感受到一陣電擊，它來自靜電釋放。隨著家里和工作地點擁有越來越多的電器設備，靜電已是一種持續(xù)的危險。制造或維修電氣設備的人們要保護自己和工作用的設備，他們將自己與設備連接，用以避免電器設備靜電放電造成的傷害。

　　結論

　　我們能看到閃電打擊建筑物和樹，它具有破壞力。如果電子電路的ESD保護不是最優(yōu)，即使是很少的放電，也會破壞靈敏的電子電路，這是人們已探測到的。手機具有一定的ESD保護。音頻電路的外部連接是ESD最常見的來源。簡單地插入耳機及擴音器，這也許意味著手機將受ESD的影響。

　　如圖1所示，電子部件受ESD影響時，會發(fā)生什么?會產生一個細微的孔，氧化物將侵擾部件。

　　抑制

　　與所有的商品相同，手機必須根據(jù)IEC61000-4-2條例鑒定其ESD。條例規(guī)定：手機可抵抗15 kV空氣放電(通過330Ω／150 pF)，即大約不小于1毫微秒穿過45 A電流。在這種情況下，手機應能繼續(xù)工作，沒有被破壞。上述是一個高能量脈沖與ESD人體模型實驗的比較情況。為了保護主芯片，在每一潛在的ESD入口點都必須添加額外的ESD保護。一般來說，抑制ESD的設備生成可控輸出，稱作箝位電壓。

　　圖2所示的是一次ESD事件中，ESD保護設備的輸出(箝位電壓)。

　　電磁干擾EMI——起因、結果及濾波器

　　起因

　　電流流動，在導體周圍產生磁場。電流變化，磁場會隨之變化。所以，簡單地開關電流，即會產生磁場的變化。磁場的變化可引發(fā)附近其他導體產生信號。上述是基本的電學原理。

　　家庭用電和工業(yè)用電均使用50Hz或60Hz交流電。這是聽得見的頻率范圍。電流持續(xù)不斷地變化，附近相同頻率的導體將產生信號。如果你使用過Hi-Fi，使用獨立的播放器和擴音器，而同時它們底盤未連接在一起，你將聽到嗡嗡聲。

　　思考當今電子世界，到處信號持續(xù)不斷地變化：

　　·音頻的輸入／輸出能產生輻射及傳導EMI，然后發(fā)射更高頻率的射頻線，導致信號失真。

　　·手機天線(TDMA脈沖)會發(fā)射射頻信號，此信號可被長線頭戴式耳機接收，導致音頻信號通路中EMI噪音。

　　GSM(全球通)手機標準使用頻分多路傳輸和時分多路傳輸，同時傳送大量電話，如圖3所示。

　　特定的手機只在屬于它的時間空當發(fā)射。包絡信號的基本頻率是1／4.615 ms=217Hz。諧波頻率為434Hz、651Hz等。如此頻率是聽得到的。如圖4所示，為手機的包絡信號。

　　結果

　　當手機與基站通訊，或兩個手機彼此接近時，發(fā)射脈沖通過擴音器，揚聲器，或頭戴式耳機線傳人音頻通路。見圖5。

　　結果是音頻質量大幅降低。

　　濾波器

　　EMI濾波器盡可能地接近EMI干擾的切入點，這樣盡可能保證音頻質量。如圖6。

　　濾波器的選擇應根據(jù)它的帶寬，截止頻率及阻帶抑制特點。另一創(chuàng)建高質量聲音的因素是總諧波失真度(THD)。不好的THD可毀壞其它極好的音頻系統(tǒng)的聲音質量。比較理想的是；EMI濾波器的THD值好于最弱的信號鏈。

　　具有代表性的特點：

　　·800-2480 MHz頻率帶的阻帶衰減不小于-25 dB

　　·10-800 MHz頻率帶的阻帶衰減不小于-20dB

　　·MIC線不小于-70 dB(A)THD+N(0.03％)，可提供高質量音頻。

　　考慮電路板空間

　　手機集成了越來越多的多媒體功能，例如：GPS，MP3，F(xiàn)M，藍牙，及DVB-H。這些功能均要求額外的電路板空間。設計者必須為ESD及EMI解決方案擠出空間。

　　三種解決方案的比較

　　市場中的一些解決方案并沒有提供完善的方法。圖7中有三種可能的解決方案。

　　離散解決方案

　　這種解決方案采用24個分立部件，組成ESD抑制器和EMI濾波器。此方案不是最優(yōu)化。它工作的費用和可靠性受24個分立部件制約。

　　低溫共燒陶瓷(LTCC)和變阻器解決方案

　　低溫共燒陶瓷(LTCC)EMI濾波器可以很好地完成濾波需求。但是，變阻器具有高的箝位電壓(最大VCL>100V)。因而沒有提供最優(yōu)化的靈敏亞微型芯片ESD保護。

　　集成被動和主動設備

　　這一技術將保護二極管和被動元件相結合，如集成電路硅芯片中的電阻和高密度電容。與前兩個解決方案比較，IPAD解決方案的優(yōu)點如下：

　　·可完成所有ESD抑制和EMI濾波器需求。

　　·可節(jié)省大量的電路板空間(大約78％)

　　·因使用天然硅設備，可提供更顯著的可靠性和更低的運作成本。

　　結論

　　這篇文章介紹了手機音頻界面中ESD和EMI的起因及潛在結果，并大致講述了ESD抑制及EMI濾波器的需求。

　　比較可用的集成ESD保護及EMI濾波器的解決方案，可提供最好的ESD保護(最低的VCL)及最好的阻帶衰減，還可提供其他有利條件，例如：更好的可靠性和更低的運作費用。

　　這些是ESD威脅距離設備約一米測試的。