ARM聯(lián)手IBM開(kāi)發(fā)新手機(jī)處理器 采用28納米工藝

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片設(shè)計(jì)廠商ARM和IBM本日前宣布，ARM已經(jīng)與以IBM為首的一個(gè)芯片聯(lián)盟達(dá)成協(xié)議，雙方將聯(lián)手開(kāi)發(fā)面向移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品的新一代處理器技術(shù)。

　　根據(jù)協(xié)議，ARM將開(kāi)發(fā)32納米和28納米片上系統(tǒng)（systems-on-a-chip，SoC）的設(shè)計(jì)平臺(tái)，并許可給其它廠商使用。IBM通用平臺(tái)聯(lián)盟（Common Platform）的客戶將在邏輯、內(nèi)存和接口芯片中使用ARM開(kāi)發(fā)的技術(shù)。

　　ARM和通用平臺(tái)聯(lián)盟的“并行開(kāi)發(fā)工作”將加速該聯(lián)盟推出嵌入式片上系統(tǒng)的進(jìn)程。三星執(zhí)行副總裁Chang Sik Choi在一份聲明中說(shuō)，“我們通用平臺(tái)聯(lián)盟成員擁有龐大的產(chǎn)能，客戶將因嵌入式片上系統(tǒng)上市時(shí)間的加快而受益。”

　　ARM在開(kāi)發(fā)自己的技術(shù)時(shí)將利用通用平臺(tái)聯(lián)盟的高K金屬柵極技術(shù)，將處理器晶體管尺寸縮小到32和28納米。在一塊硅片上集成更多的晶體管能夠大幅度提高處理器的效能比。

　　由于能耗低，ARM開(kāi)發(fā)的處理器架構(gòu)被廣泛應(yīng)用在嵌入式產(chǎn)品中。ARM系列產(chǎn)品占到了所有32位RISC處理器發(fā)貨量的約75%。ARM架構(gòu)被廣泛應(yīng)用在便攜式產(chǎn)品中，例如蘋(píng)果iPod、任天堂DS掌機(jī)、黑莓（Blackberry）8700和Palm Tungsten T3。