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          ARM聯(lián)手IBM開發(fā)新手機(jī)處理器 采用28納米工藝

          作者: 時間:2008-10-07 來源:騰訊科技 收藏

            據(jù)國外媒體報道,芯片設(shè)計廠商本日前宣布,已經(jīng)與以為首的一個芯片聯(lián)盟達(dá)成協(xié)議,雙方將聯(lián)手開發(fā)面向移動設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品的新一代處理器技術(shù)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/88480.htm

            根據(jù)協(xié)議,將開發(fā)32納米和28納米片上系統(tǒng)(systems-on-a-chip,SoC)的設(shè)計平臺,并許可給其它廠商使用。通用平臺聯(lián)盟(Common Platform)的客戶將在邏輯、內(nèi)存和接口芯片中使用ARM開發(fā)的技術(shù)。

            ARM和通用平臺聯(lián)盟的“并行開發(fā)工作”將加速該聯(lián)盟推出嵌入式片上系統(tǒng)的進(jìn)程。三星執(zhí)行副總裁Chang Sik Choi在一份聲明中說,“我們通用平臺聯(lián)盟成員擁有龐大的產(chǎn)能,客戶將因嵌入式片上系統(tǒng)上市時間的加快而受益。”

            ARM在開發(fā)自己的技術(shù)時將利用通用平臺聯(lián)盟的高K金屬柵極技術(shù),將處理器晶體管尺寸縮小到32和28納米。在一塊硅片上集成更多的晶體管能夠大幅度提高處理器的效能比。

            由于能耗低,ARM開發(fā)的處理器架構(gòu)被廣泛應(yīng)用在嵌入式產(chǎn)品中。ARM系列產(chǎn)品占到了所有32位RISC處理器發(fā)貨量的約75%。ARM架構(gòu)被廣泛應(yīng)用在便攜式產(chǎn)品中,例如蘋果iPod、任天堂DS掌機(jī)、黑莓(Blackberry)8700和Palm Tungsten T3。



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