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          德州儀器先進(jìn)車(chē)載技術(shù)全新亮相 2008 汽車(chē)電子展

          作者: 時(shí)間:2008-10-15 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            為協(xié)助客戶(hù)不斷開(kāi)發(fā)可提高汽車(chē)安全性、效率、舒適性以及更具駕乘樂(lè)趣的電子產(chǎn)品, (TI) 將在10月20日至22日美國(guó)密歇根州底特律舉辦的汽車(chē)電子展展出最新的汽車(chē)解決方案。TI 此次展出完整的車(chē)載信號(hào)鏈解決方案,其中包括嵌入式處理、針對(duì)安全關(guān)鍵型應(yīng)用的 RFID 以及模擬組件、輪胎檢測(cè)、電池與動(dòng)力系統(tǒng)、音響以及車(chē)門(mén)遙控、安全系統(tǒng)與汽車(chē)視覺(jué)等。有關(guān)汽車(chē)展詳細(xì)情況,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn):http://www.sae.org/events/convergence/

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/88701.htm

            屆時(shí),TI(600 號(hào)展位)將進(jìn)行下列演示活動(dòng),重點(diǎn)介紹 TI 及其第三方合作伙伴網(wǎng)絡(luò)的最新創(chuàng)新技術(shù)。
           
          •TI 車(chē)載安全產(chǎn)品部 (Automotive Safety Group) 與 ARM® 有限公司將采用可通過(guò)串行接口與 MCU 通信的圖形用戶(hù)界面 (GUI) 進(jìn)行轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的演示。可設(shè)定馬達(dá)轉(zhuǎn)速,而包括實(shí)際速度、扭矩、電流相位以及 CPU 負(fù)載等在內(nèi)的多種參數(shù)均可動(dòng)態(tài)地顯示在儀表或者圖形界面上。TMS570 MCU 采用兩顆相同的 ARM Cortex™ R4 內(nèi)核,可實(shí)現(xiàn)更高的性能以及安全冗余度。

          •TI 混合信號(hào)車(chē)載產(chǎn)品部 (Mixed Signal Automotive Group) 將演示如何在冷啟動(dòng)或進(jìn)行啟、停操作時(shí)所造成的電池電壓下降的情況下維持穩(wěn)定的電源電壓水平,此外還將展示專(zhuān)用于新一代混合電力車(chē)輛的電源解決方案。要增強(qiáng)汽車(chē)的省油性能,不僅需要電子產(chǎn)品具備啟-停功能或混合動(dòng)力系統(tǒng)等新特性,而且還對(duì) 12A 電池板網(wǎng)等現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

          •TI 車(chē)載視覺(jué)產(chǎn)品部 (Automotive Vision Group) 將進(jìn)行兩場(chǎng)演示。第一場(chǎng)演示是采用達(dá)芬奇技術(shù)的高性能數(shù)字媒體處理器運(yùn)行經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的車(chē)道偏離預(yù)警算法,其僅占數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 處理能力的 10%。第二場(chǎng)是被稱(chēng)為車(chē)載視覺(jué)開(kāi)發(fā)平臺(tái) (AVDP) 的新型車(chē)載硬件工具,可針對(duì)算法開(kāi)發(fā)與目標(biāo) DSP/SoC 的故障排除實(shí)現(xiàn)未壓縮視頻的錄制和播放。AVDP 的演示將展示出 TI 最新嵌入式視覺(jué)庫(kù)的強(qiáng)大功能。這項(xiàng)功能屆時(shí)將在展會(huì)期間宣布推出。

          •TI 車(chē)載音頻產(chǎn)品部 (Automotive Audio Group) 將展示 TAS5412 與 TAS5422 放大器。這兩款放大器不僅擴(kuò)展了 TI 市場(chǎng)領(lǐng)先的 TAS54xx 產(chǎn)品系列,而且還擁有前所未有的集成度以及卓越的通道靈活性,從而能為 OEM 廠商節(jié)省高達(dá) 50% 的系統(tǒng)成本。

          •TI 專(zhuān)用信號(hào)處理器產(chǎn)品部 (Application Specific Signal Processor Group) 將進(jìn)行輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng) (TPMS) 的演示。TPMS 是一款基于 TI 混合信號(hào)技術(shù)之上的直壓式、氣門(mén)嘴型胎內(nèi)檢測(cè)解決方案,由 TI 技術(shù)合作伙伴 Pacific 實(shí)現(xiàn)。TPMS 解決方案位于每個(gè)輪胎內(nèi),當(dāng)輪胎轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),如果出現(xiàn)胎壓過(guò)低的情況,會(huì)向底盤(pán)基站上的接受設(shè)備發(fā)射射頻 (RF) 信號(hào),然后在駕駛儀表盤(pán)上顯示。

          •TI 第三方合作伙伴 ETAS 將演示其用于開(kāi)發(fā) TI的 TMS570 MCU 嵌入式軟件的系列 ASCET 工具。ASCET 工具可指定電子控制單元 (ECU) 應(yīng)用軟件的圖形模型,配置 OSEK 操作系統(tǒng) (RTA-OSEK),并可單擊生成 TMS570 MCU 目標(biāo)板的執(zhí)行程序。

          •車(chē)載 RFID 產(chǎn)品部將展示被全球各主要汽車(chē)制造商廣泛使用的最新防啟動(dòng)技術(shù)、車(chē)載防盜技術(shù)以及無(wú)線(xiàn)技術(shù)等。這些產(chǎn)品已使 TI 成為業(yè)界領(lǐng)先的無(wú)源系統(tǒng)供應(yīng)商。

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