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          多核DSP彌補高端基站芯片技術(shù)短板

          作者: 時間:2008-10-23 來源:中電網(wǎng) 收藏
            能力、靈活性、功耗和成本是評價基站芯片優(yōu)劣的重要指標(biāo),目前,F(xiàn)PGA和多核不但引領(lǐng)著基站芯片技術(shù)發(fā)展的方向,也逐漸成為提升家庭基站、基站控制器性能的勝負(fù)手。

            市場調(diào)研機構(gòu)ABIResearch的數(shù)據(jù)顯示,到2010年,全球無線基站半導(dǎo)體市場將由2008年的約60億美元增長到約75億美元,以中國為代表的發(fā)展中國家(第三代移動通信技術(shù))網(wǎng)絡(luò)建設(shè)將是最主要的市場推動力。

            領(lǐng)先廠商邁向高端技術(shù)

            從技術(shù)角度而言,業(yè)界對無線基站芯片最首要的要求是高性能,不同于以語音業(yè)務(wù)見長的GSM(全球移動通信系統(tǒng)),網(wǎng)絡(luò)將以提供高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)為主,其能力比GSM提升了至少3倍。由于3G基站需要支持多種標(biāo)準(zhǔn),因此對芯片的靈活性也提出較高的要求。此外,功耗和成本同樣也是業(yè)界關(guān)注的焦點。

            3G基站必須要面對的挑戰(zhàn)是如何在繼續(xù)降低單位通道成本的同時增加功能,以支持新的業(yè)務(wù)和協(xié)議以及不斷變化的用戶使用模式。目前,無線基站采用了FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)來實現(xiàn)遠(yuǎn)程基站升級,提升設(shè)備靈活性,延長基站設(shè)備壽命,同時節(jié)省成本。今年4月,全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司推出了基于65納米工藝的Virtex-5FXT器件,該系列器件是針對支持高速串行連接的嵌入式處理應(yīng)用領(lǐng)域而優(yōu)化的,與前一代90nmFPGA相比,速度平均提高30%,邏輯容量增加65%,而功耗卻降低了35%。“在單片器件上集成重要處理性能和SERDES(串行/解串器)元件,可為那些需要節(jié)約板級空間和成本、同時又需要滿足高性能要求的設(shè)計人員提供巨大的價值。”市場調(diào)查公司ForwardConcepts總裁WillStrauss認(rèn)為,“在無線應(yīng)用中,Virtex-5FXT平臺技術(shù)可以支持的基站類型是受到高度關(guān)注的,特別是在支持4G(第四代移動通信技術(shù))通信系統(tǒng)的LTE(長期演化)基帶的應(yīng)用領(lǐng)域。”

            事實上,(數(shù)字信號處理)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)也早已將目光投向了超3G領(lǐng)域。今年年初,(德州儀器)在其推出的器件中結(jié)合PHY(物理層)處理的數(shù)學(xué)功能與MAC(介質(zhì)訪問控制層)處理的邏輯功能,大幅提升了可用存儲容量以及快速訪問存儲數(shù)據(jù)的能力顯著提高了高級多處理超3G移動通信局端應(yīng)用的DSP功能。這些全新DSP技術(shù)的推出,不僅使基站OEM(原始設(shè)備生產(chǎn)商)能夠減少芯片以降低系統(tǒng)成本,還能提高系統(tǒng)密度以支持更多的載波或通道數(shù)量。IDC(國際數(shù)據(jù)公司)無線半導(dǎo)體項目經(jīng)理FlintPulskamp指出:“由于LTE即將在近期實現(xiàn),基站OEM廠商應(yīng)該為系統(tǒng)配備靈活的處理器,以滿足迫在眉睫的性能與要求。”

            多核DSP助家庭基站普及

            目前,3G的實際部署也面臨覆蓋、容量和信號強度等諸多問題。高速高帶寬的3G信號對建筑物墻體的穿透能力較弱,室內(nèi)覆蓋質(zhì)量也不盡如人意,而直接通過建設(shè)更多的宏基站來增加網(wǎng)絡(luò)容量的做法成本很高。picoChip(比克奇)公司首席市場營銷副總裁RupertBaines告訴《中國電子報》記者,在英國,如果采用增加宏基站的方法,室內(nèi)的覆蓋領(lǐng)域每增加1米,就會增加將近3億歐元的投入,對于中國這樣一個幅員遼闊的國家而言,其增加的投資數(shù)目之巨更是不可想象的。因此,家庭基站的重要性就凸顯出來。

            picoChip是家庭基站的芯片的主要供應(yīng)商,據(jù)RupertBaines介紹,無線系統(tǒng)的復(fù)雜程度越來越高,這就為可編程或可重構(gòu)、具有ASIC(專用集成電路)處理性能且無需大量開發(fā)時間和開發(fā)成本的解決方案創(chuàng)造了機會。picoChip平臺的核心是一個可擴展的多核DSP,它在一個陣列里集成了數(shù)百個處理單元,但它可以采用常見的標(biāo)準(zhǔn)語言進(jìn)行編程,這種架構(gòu)將ASIC(專用集成電路)的高計算密度與傳統(tǒng)高端數(shù)字信號處理器的可編程性結(jié)合起來,幫助設(shè)備制造商降低了材料成本和功率消耗,同時也加快了開發(fā)進(jìn)度。目前,已有中國的家庭基站解決方案供應(yīng)商采用相關(guān)的芯片和參考設(shè)計軟件。

            無線“交警”優(yōu)化數(shù)據(jù)處理

            在未來的5年里,全球用戶數(shù)將增加17億。由于使用來實現(xiàn)數(shù)據(jù)密集應(yīng)用的用戶不斷增長,無線服務(wù)供應(yīng)商需要在保持低運營成本的同時對網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行優(yōu)化。在很多情況下,服務(wù)供應(yīng)商的網(wǎng)絡(luò)不能充分處理如此大幅增長的數(shù)據(jù)及語音流量,因而常常導(dǎo)致掉線或電話延遲接通等問題。

            這些問題可以通過改進(jìn)無線電網(wǎng)絡(luò)控制器(RNC)的分組處理功能而得到有效的解決。高密度與核心基礎(chǔ)局端DSP產(chǎn)品全球業(yè)務(wù)總經(jīng)理JohnSmrstik在接受《中國電子報》記者采訪時表示,無線電網(wǎng)絡(luò)控制器的作用類似于“交通警察”,將連接至有線網(wǎng)絡(luò),并確保數(shù)據(jù)包能夠順利抵達(dá)其目的地。RNC通過在無線網(wǎng)絡(luò)與有線網(wǎng)絡(luò)之間發(fā)揮橋梁作用,確保被處理的數(shù)據(jù)包能夠抵達(dá)其最終目的地,它所執(zhí)行的用戶數(shù)據(jù)處理能夠優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的有效利用率。在RNC處理數(shù)據(jù)的過程中,數(shù)據(jù)包被固定地以精簡及時的方式發(fā)送出去。針對分組處理的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化要求,以更完善的硬件架構(gòu)顯著提升有效分組處理能力。


            據(jù)JohnSmrstik介紹,采用多核DSP來完成平常由通用處理器和RISC(精簡指令集計算機)執(zhí)行的功能,其低成本方案可使服務(wù)供應(yīng)商能進(jìn)行高效分組處理,從而在不額外增加RNC的情況下實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化。TI的高級系統(tǒng)架構(gòu)多核DSP可針對高性能的包至包分組處理進(jìn)行優(yōu)化,從而提高無線系統(tǒng)的總體效率。

            記者點評

            新技術(shù)角逐基站芯片市場

            3G通信對數(shù)據(jù)處理能力的嚴(yán)苛要求使得基站芯片成為全球領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)展示技術(shù)實力的舞臺,從目前的技術(shù)狀況來看,F(xiàn)PGA和多核DSP還將繼續(xù)在基站處理器領(lǐng)域擔(dān)當(dāng)主角。在從3G邁向LTE、WiMAX(微波存取全球互通)和HSPA(高速分組接入)/HSPA+等應(yīng)用的過程中,F(xiàn)PGA和多核DSP的競爭還將延續(xù)下去。與單核DSP相比,多核DSP在提高性能、降低成本和功耗的同時,也增加了執(zhí)行DSP算法的復(fù)雜性,因此,多核DSP供應(yīng)商應(yīng)更加注重對客戶的支持。

            家庭基站是3G產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分,在該領(lǐng)域,除了處理器芯片技術(shù)的完善之外,如何尋求成功的商業(yè)模式也是值得探討的話題。而RNC屬于廣義的基站產(chǎn)品范疇,多核DSP同樣具有很強的競爭力。

            當(dāng)然,我們在談?wù)摶拘酒瑫r,目光也不必僅限于處理器芯片,射頻、功放、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換等模擬器件也將為業(yè)內(nèi)廠商提供用武之地。


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