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          LSI 與希捷進(jìn)一步擴(kuò)大戰(zhàn)略合作關(guān)系

          —— 希捷選擇 LSI 的產(chǎn)品支持多代硬盤驅(qū)動器及未來 SSD 產(chǎn)品
          作者: 時間:2008-10-23 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
            2008 年 10 月 22 日,北京訊 —日前,公司 (NYSE: LSI) 宣布 (NASDAQ: STX) 與其簽署了多項針對主流臺式機(jī)和筆記本電腦 (HDD)片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計合同,預(yù)計這些平臺將分別于 2010、2011 年推出。還請LSI為其未來固態(tài)驅(qū)動器 (SSD) 產(chǎn)品設(shè)計 SoC。在贏得的上述合同外,此前 還曾獲得了未來兩代面向企業(yè)領(lǐng)域的 SoC 設(shè)計合同,有關(guān)產(chǎn)品預(yù)計將于 2010 年推出。

            新增上述合同后,將為希捷的多代企業(yè)、筆記本電腦、臺式機(jī)和消費類驅(qū)動器產(chǎn)品提供 SoC、業(yè)界領(lǐng)先的讀取信道以及 ARM® 控制器技術(shù),此外還將推出支持未來 SSD 產(chǎn)品的 SoC 技術(shù)。

            LSI 存儲外設(shè)部的執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理 Ruediger Stroh 指出:“我們很高興進(jìn)一步加強與希捷的合作關(guān)系,將我們先進(jìn)的芯片解決方案成功運用到希捷所有業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品系列中。截至目前,包括 SoC、控制器、讀取信道和前置放大器等在內(nèi)的 LSI 技術(shù)已應(yīng)用于超過17億部中,得到了我們客戶群的廣泛采用。我們期待著未來進(jìn)一步擴(kuò)大與希捷的合作。”


          關(guān)鍵詞: 硬盤驅(qū)動器 LSI 希捷

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