德州儀器推出三款浮點(diǎn) DSP 加 ARM 應(yīng)用處理器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款比傳統(tǒng)浮點(diǎn)處理器更勝一籌的全新器件，可幫助工程師輕松設(shè)計(jì)出便攜性更強(qiáng)的低成本連接型高精度終端產(chǎn)品。過去，音頻、醫(yī)療、工業(yè)以及新興應(yīng)用的工程師均采用浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 進(jìn)行設(shè)計(jì)，因?yàn)檫@些數(shù)字信號(hào)處理器可針對(duì)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確度提供動(dòng)態(tài)范圍和高精度，并可滿足便捷的算法可編程性需求?；赥I全新C674x DSP內(nèi)核的這三款新器件將浮點(diǎn)處理固有的優(yōu)勢與此前只有定點(diǎn)處理器才具備的連接性外設(shè)、低功耗以及低成本等進(jìn)行了完美結(jié)合。TI全新處理器可為開發(fā)人員提供高度靈活的解決方案，滿足基礎(chǔ)與高級(jí)產(chǎn)品線的設(shè)計(jì)需求，其中包括TMS320C6745 DSP與TMS320C6747 DSP等具備業(yè)界最低功耗的浮點(diǎn) DSP以及OMAP-L137浮點(diǎn) DSP加ARM應(yīng)用處理器。

　　TI低功耗處理器市場營銷經(jīng)理Corey Chao指出：“就音頻與醫(yī)療等應(yīng)用而言，浮點(diǎn)處理所提供的高精度與寬動(dòng)態(tài)范圍一直以來都至關(guān)重要，因?yàn)樽罱K用戶需要很高的保真度與數(shù)據(jù)精確性。此外，近年來消費(fèi)者又開始對(duì)便攜性與連接性提出了更高要求。對(duì)此，開發(fā)人員希望TI推出具有豐富集成外設(shè)的新型低功耗浮點(diǎn)處理器，而我們的新產(chǎn)品正好滿足了這一要求。”

連接性與其它外設(shè)的集成可縮短開發(fā)時(shí)間，并節(jié)約系統(tǒng)成本

　　TI全新C6745 DSP、C6747 DSP以及OMAP-L137應(yīng)用處理器均包含USB 2.0/1.1、10/100 以太網(wǎng)以及多媒體卡／安全數(shù)字 (MMC/SD) 外設(shè)，從而可確保開發(fā)人員能便捷地在設(shè)計(jì)方案中添加連接選項(xiàng)。此前，這些外設(shè)只有定點(diǎn)處理器才具備，浮點(diǎn)處理器只有通過獨(dú)立組件才能實(shí)現(xiàn)這些外設(shè)功能，而多種應(yīng)用都需要這些外設(shè)功能以滿足高數(shù)據(jù)傳輸速度或網(wǎng)絡(luò)／因特網(wǎng)訪問的連接性要求。除連接性組件之外，TI新型處理器還支持不同級(jí)別的其他片上功能選項(xiàng)，可為開發(fā)人員提供高性價(jià)比系統(tǒng)，從而確保應(yīng)用需求的最佳滿足。憑借 TI 新型處理器的片上集成，工程師無需再添加不同的外部組件，即可大幅縮短開發(fā)時(shí)間，并顯著節(jié)約開發(fā)成本。

　　運(yùn)行速度高達(dá)300 MHz的全新C6745 DSP包含各種用于系統(tǒng)控制的串行端口，以及具有多達(dá)16個(gè)串行器與FIFO緩沖器的多通道音頻串行端口 (McASP)。此外，該器件還包括兩個(gè)外部存儲(chǔ)器接口：一個(gè)8位外部異步存儲(chǔ)器接口 (EMIFA)，支持NAND/NOR閃存；一個(gè)更高速的 16 位同步外部存儲(chǔ)器接口 (EMIFB)，支持 SDRAM。

　　C6747 DSP不僅可提供 C6745 DSP的所有特性，而且片上RAM的容量還增加了 128 KB，從而可實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)性能。此外，C6747上的EMIFA與EMIFB還可分別升級(jí)為 16 位與 32 位。片上LCD控制器有助于設(shè)計(jì)人員為終端產(chǎn)品快速添加四分之一視頻圖形陣列 (QVGA) 或其它顯示標(biāo)準(zhǔn)。

　　OMAP-L137應(yīng)用處理器采用C674x 浮點(diǎn)DSP內(nèi)核與ARM9，可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 300 MHz 的單位內(nèi)核頻率。利用片上 ARM9，開發(fā)人員可充分利用浮點(diǎn) DSP 支持高強(qiáng)度的實(shí)時(shí)處理計(jì)算，同時(shí)讓ARM負(fù)責(zé)非實(shí)時(shí)任務(wù)。這一卓越功能使開發(fā)人員能夠設(shè)計(jì)出特性更豐富的終端產(chǎn)品，如圖形用戶界面 (GUI)、觸摸屏及（或）網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧等。此外，開發(fā)人員還能使用ARM來實(shí)施VxWorks、WinCE或Linux等各種高級(jí)操作系統(tǒng)。OMAP-L137還可與C6747 DSP實(shí)現(xiàn)引腳對(duì)引腳兼容，從而使客戶可采用不同的處理器選項(xiàng)同時(shí)開發(fā)多種不同特性級(jí)的產(chǎn)品。

業(yè)界最低功耗的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器具有更高的便攜性

　　功耗一直以來都是工程師在設(shè)計(jì)新產(chǎn)品時(shí)的主要考慮因素，因此TI始終致力于開發(fā)最為節(jié)能的處理器。與前代浮點(diǎn)DSP相比，C6745與C6747僅耗費(fèi)其一半的待機(jī)功耗以及不足三分之一的總功耗，是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)DSP。這一前所未有的超低功耗水平使開發(fā)人員能夠降低熱散逸，提升人體工程學(xué)性能，并改進(jìn)終端產(chǎn)品的便攜性，從而確保滿足浮點(diǎn)高精度與較寬動(dòng)態(tài)范圍的需求。

　　此外，OMAP-L137 應(yīng)用處理器還可在極低的功耗水平下工作，其待機(jī)功耗為 62mW，工作模式下總功耗為490 mW。
 
硅片和工具的價(jià)格與供貨

　　C6745、C6747以及OMAP-L137能夠與所有基于C64x+™和C67x+™ DSP內(nèi)核的器件實(shí)現(xiàn)目標(biāo)代碼兼容，從而使開發(fā)人員能夠便捷地將代碼導(dǎo)入具備更低功耗的更多集成型浮點(diǎn)器件中去。TI致力于為客戶提供種類豐富的浮點(diǎn)解決方案，其中包括 C67x DSP、OMAP-L13x應(yīng)用處理器以及F2833x微處理器等。

　　客戶現(xiàn)在即可對(duì)C6745 DSP、C6747 DSP以及OMAP-L137應(yīng)用處理器下訂單，最低售價(jià)分別為 10.41 美元、11.72 美元和 18.93 美元（每100件批量單價(jià)）。C6745 DSP、C6747 DSP和OMAP-L137應(yīng)用處理器由OMAP-L137/C6747浮點(diǎn)入門套件提供支持，后者可提供靈活的Linux和DSP/BIOS™內(nèi)核。該套件也已開始接受訂單，價(jià)格為395美元。