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          改變IC材料以適應(yīng)環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)

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          作者: 時間:2005-10-09 來源: 收藏

          提供商采用無鉛材料將如何影響您的設(shè)計

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/8935.htm

          隨著2006年6月1日的漸漸臨近,“關(guān)于在電子電氣設(shè)備禁止使用某些有害物質(zhì)指令”,也就是歐盟的RoHS指令即將生效,設(shè)計工程師或他們的供應(yīng)商開始采納該指令。幾乎所有的生產(chǎn)商都引入了新的無鉛材料,設(shè)計師需要了解這些新材料以及新材料對其產(chǎn)品產(chǎn)生何影響。

          RoHS指令的主要影響是采用無鉛引線框的涂層、耐高溫材料,也許還要引入新的“綠色”成型化合物。為滿足無鉛錫銀銅(SnAgCu)焊料的回流焊要求,波峰回流焊的溫度會從210℃上升到260℃,IC供應(yīng)商必須采用滿足新的波峰回流焊溫度的封裝材料。

          幾種獨特的無鉛加工已經(jīng)被IC元件供應(yīng)商所采用,其焊球和引線框封裝所用的材料有所不同。

          IC的焊球陣列封裝

          最初用于焊球陣列封裝的無鉛球冶材料是錫銀銅(SnAgCu),有時這種特殊的合金在使用時會略有變化,但大多數(shù)情況下還是與所用的SnAgCu焊料基本一樣。National Electronics Manufacturing Initiative(NEMI)建議將Sn3.6Ag0.6Cu合金用作回流焊焊料。多數(shù)IC提供商采用了了SnAgCu材料,其中Ag的含量在3.0%~4.0%之間。

          向后兼容對焊球陣列封裝來說是一個問題。以往的評估表明,標(biāo)準(zhǔn)的有鉛回流焊環(huán)境(210~230℃)不能為SnAgCu焊球提供足夠的回流焊溫度。

          要點是無鉛焊球與有鉛焊料涂層有足夠的混合,特別是在溫度范圍的低端。業(yè)界的共識是,無鉛焊球封裝不應(yīng)該用在非無鉛焊料的操作中。對應(yīng)于含錫鉛的型號,IC提供商一般會給無鉛型的焊球陣列封裝提供不同的產(chǎn)品編號。

          IC引線框封裝

          IC生產(chǎn)商有多種基于銅的金屬引線框封裝可供選擇,但最后只采用了很少的幾種。大多數(shù)IC提供商正在使用錫鉛電鍍工藝(在IC成型操作之后)。

          對于那些后成型電鍍的加工來說,顯然可以用純錫(Sn)來替換。錫鉍(SnBi)是目前正在使用的后成型電鍍的另一種選擇。對于那些傾向于使用預(yù)電鍍引線框的IC提供商來說,鎳鈀金(NiPdAu)是首選的加工材料。NiPdAu在20世紀(jì)90年代早期就被引入,用來提高在20世紀(jì)80年代末期開始使用的鎳鈀(NiPd)合金的性能。

          雖然純錫有著良好的焊接性能,但是晶須的生長是一個潛在的問題。大多數(shù)錫合金會長出被稱為晶須的細絲,而且通常是在對焊節(jié)施加應(yīng)力和高溫的情況下。

          到目前為止,業(yè)內(nèi)就晶須問題是否會影響長期可靠性還有爭論。可是,客戶常常要求這些選用純錫或錫合金的IC生產(chǎn)商提供測試數(shù)據(jù)。

          “錫害”是另一個與純錫鍍層有關(guān)的潛在的可靠性問題。錫在溫度低于13℃時會發(fā)生相變,鍍錫會變成粉末狀,引發(fā)可焊性和連續(xù)性問題。一些生產(chǎn)商建議在溫度低于13℃時,避免長期存儲鍍錫的元器件。

          有些IC生產(chǎn)商正在使用NiPdAu預(yù)電鍍涂層,其好處是不會出現(xiàn)晶須生長的問題。終端用戶也許不得不學(xué)習(xí)如何通過視覺外觀區(qū)分使用后電鍍元件與預(yù)電鍍元件的焊節(jié)。

          后電鍍元件在整個引腳的外表面都裹上了一層焊料,這樣焊料在回流焊過程中沿引腳側(cè)向下流動。預(yù)電鍍NiPdAu涂層引線框在引腳上沒有焊料鍍層,用來形成焊節(jié)的焊料是由用戶加到印制板上去的。預(yù)電鍍鈀涂層的元件可滿足業(yè)界常用的焊接標(biāo)準(zhǔn)。

          一些生產(chǎn)商采用錫鉍(SnBi)作為后成型鍍層元件的加工材料。由于SnBi是可焊的,在原先的錫鉛焊接工藝中要考慮鉍的混合問題,因為錫、鉛和鉍的三重合金將在96℃時熔化。

          在接近和達到熔化溫度的應(yīng)用中,這種三重合金會在焊節(jié)處匯集,會降低可靠性。大多數(shù)SnBi元件鍍層含有不到5%的鉍,這些鉍不會形成三重合金,這是OEM廠商需要注意的事情。

          成本

          當(dāng)然還有其他無鉛材料可供選擇,上面提到的這些材料是目前使用的主要產(chǎn)品。對終端用戶而言,向無鉛轉(zhuǎn)換只有很小或者干脆沒有成本上的影響。當(dāng)然,滿足更高的無鉛焊接溫度可能意味著元件提供商將采用更新、更昂貴的裝配材料。設(shè)計師應(yīng)該了解由他們的供貨商所引起的這些成本。有些提供商也許會轉(zhuǎn)嫁這些成本,而有些則將這種轉(zhuǎn)換視為做生意所必需的成本。

          設(shè)計師需要對許多因素進行衡量,重新檢查材料單,核準(zhǔn)新的無鉛部件,但最重要的是要了解他們的IC提供商所采用的加工材料。提供商通過網(wǎng)站提供了許多資源,來幫助設(shè)計師了解他們的材料組合,以及他們碰到的任何事情?,F(xiàn)在應(yīng)該花時間來收集證據(jù)和獲取知識,而不是在可靠性問題上浪費額外的時間和成本。



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