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          美國(guó)經(jīng)濟(jì)惡化影響全球半導(dǎo)體業(yè)

          —— The Deterioration U.S. Economic is Impacting on Global Semiconductor Industry
          作者:莫大康 資深半導(dǎo)體專家 時(shí)間:2008-11-20 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsight對(duì)于08年全球IC市場(chǎng)預(yù)測(cè)從增長(zhǎng)9%,下調(diào)至增長(zhǎng)1-5%,非??赡茏罱K是增長(zhǎng)4%。原因是持續(xù)的存儲(chǔ)器價(jià)格下降以及美國(guó)經(jīng)濟(jì)開(kāi)始惡化。時(shí)至今日己經(jīng)傷害到消費(fèi)者的信心指數(shù),以及口袋中的消費(fèi)能力。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/89683.htm

            7月的結(jié)果顯示,IC工業(yè)己經(jīng)喪失至08年Q2以來(lái)己累積建立起來(lái)的增長(zhǎng)動(dòng)力。近期尤其是全球代工的頂級(jí)大廠,己經(jīng)看到除了高端手機(jī)之外,幾乎所有的終端產(chǎn)品需求都在下降,其Q4的營(yíng)收將可能下降20%,因此ICInsight對(duì)于08年全球代工的預(yù)測(cè)將由增長(zhǎng)13%,下調(diào)至增長(zhǎng)8%。

            公司重申目前IC客戶己變得非常謹(jǐn)慎,由于擔(dān)心庫(kù)存的影響,進(jìn)入2009年的訂單和計(jì)劃都會(huì)相對(duì)保守。

            所有負(fù)面的訊息將導(dǎo)致終端系統(tǒng)商更為謹(jǐn)慎,因此今年的年終節(jié)日效應(yīng)不會(huì)太樂(lè)觀,可能接近歷年節(jié)日的平均增長(zhǎng)值約9%。由此,再加上明年Q1的正常弱季,所以ICInsight警告對(duì)于09年全球半導(dǎo)體工業(yè)也不能過(guò)于樂(lè)觀。

            從原始數(shù)據(jù)看,ICInsight己經(jīng)將之前對(duì)于工業(yè)的預(yù)測(cè)收縮60億美元,其中光NAND和邏輯電路兩塊就緊縮52億美元。在存儲(chǔ)器塊中,業(yè)界不甚滿意東芝,美光,Sandisk和其它投資大戶都減少投資。在邏輯電路塊,由于全球宏觀經(jīng)濟(jì)的衰退,看到全球fabless在08年下半年的業(yè)績(jī),并沒(méi)有如之前預(yù)測(cè)的那么好(實(shí)際上08年上半年相當(dāng)不錯(cuò))。

            McClean指出,問(wèn)題不是出在終端的需求,而是價(jià)格下降。那些本來(lái)的投資大客戶現(xiàn)在都緊縮開(kāi)支,己使得DRAM的ASP在7月時(shí)實(shí)際上比1月已高出20%,而NAND閃存可能要等到兩個(gè)季度之后,即09年的中期時(shí)ASP價(jià)格才能回升而穩(wěn)定。

            的信心將來(lái)自全球IC的需求數(shù)量仍有年均兩位數(shù)的增長(zhǎng),ICInsight預(yù)測(cè),08年可達(dá)9%,甚至可達(dá)10%。尤其是全球手機(jī)的需求持續(xù)增長(zhǎng),ICInsight認(rèn)為從長(zhǎng)遠(yuǎn)看,全球?qū)⒂幸话胍陨系娜丝跁?huì)要使用互聯(lián)網(wǎng)。

          McClean預(yù)測(cè),至今年底會(huì)是什么樣?

            今年的Q4可能持平或者下降1-2%??雌饋?lái)有點(diǎn)不可思議,所以對(duì)于2009年不能抱太大的期望。原因是投資減少及終端需求不足仍是主因。McClean并未對(duì)今后幾年樂(lè)觀的預(yù)測(cè)作出新的修正,之前曾預(yù)測(cè)2009年增長(zhǎng)8%;2010年增長(zhǎng)11%;2011年增長(zhǎng)13%及2012年增長(zhǎng)16%。

            過(guò)去曾被喻為芯片制造商的天堂,目前卻正在釀造苦果,芯片制造商正忙著推出45nm芯片;32nm芯片正在設(shè)計(jì)之中;22nm甚至更小尺寸在研發(fā)。但是什么時(shí)候能把32nm及以下的芯片推向市場(chǎng)仍是問(wèn)題?

            新建一個(gè)12英寸fab要化30億美元及45nm的工藝研究要化24億美元,相信要繼續(xù)跟蹤摩爾定律如此高額的成本可能還不夠。擔(dān)心的事還有許多,如代工模式正在兼并,建造新的fab數(shù)量越來(lái)越少和半導(dǎo)體設(shè)備的供應(yīng)鏈己開(kāi)始混亂,加上日益高聳的能源價(jià)格正成為要不要繼續(xù)建造fab的爭(zhēng)論焦點(diǎn)。

            更多方面還有如32nm以下光刻的前景不明,EUV,無(wú)掩模(maskless)及納米印刷技術(shù)正在研發(fā)之中,何時(shí)能真正推向市場(chǎng)尚不清楚。

            倒霉的存儲(chǔ)器價(jià)格,今年初至7月己經(jīng)價(jià)格回升20%,但一個(gè)8月份又把苦心爭(zhēng)來(lái)的20%價(jià)格全數(shù)交回。再想看到存儲(chǔ)器回溫的憧憬,至少還需等2個(gè)季度以上。全球整個(gè)存儲(chǔ)器業(yè),正屏住呼吸,看誰(shuí)的現(xiàn)金流斷裂而挺不過(guò)去。新的一輪兼并將再次來(lái)臨。

            全球06年增長(zhǎng)16%之后,07年僅增長(zhǎng)3.2%。今年年初時(shí)本來(lái)許多市場(chǎng)調(diào)研公司都看好08年的前景,但是時(shí)至今日大部分公司己作出新的修正。

            分析原因還是終端產(chǎn)品的市場(chǎng)需求未達(dá)預(yù)期,存儲(chǔ)器業(yè)回升乏力,再加上美國(guó)經(jīng)濟(jì)惡化,日本的經(jīng)濟(jì)由強(qiáng)轉(zhuǎn)弱等,影響消費(fèi)者信心指數(shù),導(dǎo)致對(duì)于價(jià)格敏感及消費(fèi)能力下降。

            從半導(dǎo)體工業(yè)自身確實(shí)要研討未來(lái)投資的策略,繼續(xù)走縮小尺寸及擴(kuò)大硅片直徑道路的意義和時(shí)機(jī)。



          關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體業(yè) 200811

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