OKI推出業(yè)界最小的手機(jī)用3D環(huán)繞聲LSI

       ML2601中采用了SRS Labsg公司的3D環(huán)繞立體聲技術(shù)。SRS公司的3D環(huán)繞立體聲技術(shù)在手持設(shè)備中得到了廣泛的使用。使用者通常習(xí)慣在手機(jī)中使用耳機(jī)來長時間播放帶3D環(huán)繞音效的音樂，或者使用3D環(huán)繞音效來改善揚聲器播放的鈴聲音質(zhì)。OKI為了最大限度地減少手機(jī)電池的消耗，采用硬件方式實現(xiàn)了3D環(huán)繞音效，使功耗比DSP方式減少了80%，成功地將耗電量限制到了7mW以下，這樣就使設(shè)定了3D環(huán)繞音效的手機(jī)音樂播放時間大幅度延長

       3D環(huán)繞聲芯片包括SRS Labs的兩種技術(shù): SRS 3D技術(shù)向有很近揚聲器的產(chǎn)品提供令人難以置信的寬廣的3D環(huán)繞聲,而SRS Headphone?技術(shù)在耳機(jī)播放中增強(qiáng)了立體聲效果.硬線連接的電路,和以前的芯片相比降低功耗80%,因此,能播放更長時間的音頻.芯片包括用于立體聲手機(jī)的兩通路放大器,3.6V時的額定功率為650mW.采用W-CSP封裝技術(shù),OKI公司還提供了超小型封裝尺寸3.2x2.5mm.