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          愛立信意法半導體建合資公司 與高通TI競爭

          作者: 時間:2008-11-28 來源:賽迪網 收藏

            11月27日消息,據國外媒體報道,歐盟委員會周三表示,批準瑞典移動電信公司聯(lián)合為手機生產芯片。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/89870.htm

            據國外媒體報道,歐盟委員會表示,將聯(lián)手為手機建立無線網絡,并且將合辦一家半導體合資公司。這一交易將創(chuàng)造出芯片行業(yè)領跑者高通公司和德州儀器的一個有利競爭對手。

            據悉,新合資公司的客戶將囊括全球五大手機制造商中的四個,包括諾基亞、三星、索愛及LG。其中,諾基亞是的最大客戶之一。

            表示,其現(xiàn)任CEO思文凱(Carl-Henric Svanberg)將出任合資公司董事長。



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