2008年晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能增長(zhǎng)5% 創(chuàng)02年以來(lái)新低

　　據(jù)SEMI近期發(fā)布的全球晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)報(bào)告，2008年全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能預(yù)計(jì)增長(zhǎng)5%，2009年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)4%至5%。

　　2003年至2007年，半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能年均增長(zhǎng)率幾乎均保持兩位數(shù)，然而在全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)極其不確定的背景下，2008年和2009年產(chǎn)能增長(zhǎng)率降低了許多。2008年和2009年預(yù)計(jì)全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能分別相當(dāng)于每周1540萬(wàn)和1610萬(wàn)片200mm晶圓產(chǎn)能。

　　為了應(yīng)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)不確定性、供過(guò)于求以及價(jià)格下跌等局面，多數(shù)存儲(chǔ)器廠(chǎng)商正在選擇關(guān)閉200mm晶圓廠(chǎng)。然而，許多廠(chǎng)商在300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能上保持正向微弱增長(zhǎng)。

　　2008年第四季度，代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率達(dá)到了2002年來(lái)的新低，而且這種低水平將保持到2009年上半年。所有代工廠(chǎng)預(yù)計(jì)都將在2009年減少資本支出。2009年代工廠(chǎng)預(yù)計(jì)保持最強(qiáng)勁增長(zhǎng)的地位，緊接著是MPU工廠(chǎng)和存儲(chǔ)器工廠(chǎng)。300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2008年和2009年分別增長(zhǎng)22%和12%。

　　2008年新建5家晶圓廠(chǎng)，2009年將有6家晶圓廠(chǎng)建設(shè)項(xiàng)目開(kāi)動(dòng)。2008年晶圓廠(chǎng)建設(shè)支出預(yù)計(jì)同比減少41%，主要由于一些項(xiàng)目推遲或取消。2009年美國(guó)和日本將是僅存的晶圓廠(chǎng)建設(shè)支出正向增長(zhǎng)的地區(qū)，增長(zhǎng)主要的驅(qū)動(dòng)來(lái)自Toshiba、Flash Alliance和Panasonic等公司。