我國首顆0.13微米TD-SCDMA3G手機芯片誕生 —— 作者: 時間:2005-10-11 來源: 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 重慶市政府新聞辦和重慶郵電學(xué)院宣布由重慶重郵信科股份有限公司開發(fā)出的具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的“通心一號”芯片在重慶開發(fā)暫時亮相。 這是世界上第一顆0.13微米工藝的TD-SCDMA 3G手機核心機待芯片。標(biāo)志著我國3G通信核心芯片的關(guān)鍵技術(shù)達到了世界領(lǐng)先水平。本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/9005.htm
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