全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將跌至6年最低

　　北京時間12月10日消息，據(jù)國外媒體報道，美國研究機構(gòu)iSuppli表示，在芯片制造商普遍因不景氣而受損慘重之下，預(yù)計明年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備方面支出將持續(xù)萎縮，將跌至六年來最低水平。

　　iSuppli預(yù)計，芯片制造商2009年半導(dǎo)體制造設(shè)備資本支出將減少17.6%，至352億美元，為2003年以來最低水平，今年的支出則預(yù)計將下滑21.1%，至427億美元。

　　全球?qū)﹄娮赢a(chǎn)品需求低迷，導(dǎo)致芯片制造商因銷售下滑和股價重挫而受創(chuàng)，存儲芯片業(yè)受損尤其嚴重。三星電子周一表示，該公司明年資本支出將自今年預(yù)計的10萬億韓元，降至7-8兆韓元(約合49-56億美元)。而韓國海力士半導(dǎo)體以及臺灣茂德等較小型制造商則正設(shè)法向股東或政府尋求資金支持，在產(chǎn)業(yè)景氣逆轉(zhuǎn)之前預(yù)計將無法投資。

　　iSuppli指出，等到全球經(jīng)濟趨穩(wěn)，消費者重拾信心時，芯片及芯片設(shè)備市場才會復(fù)蘇。