透視AMD的中國(guó)變革：融聚未來(lái)

　　近日，細(xì)心的消費(fèi)者可能會(huì)觀察到AMD的Slogan悄悄的從原來(lái)的“Smarter Choice”變成了“融聚未來(lái)”，雖然只是一個(gè)小小的改變，但這小小的改變卻折射出了AMD植根中國(guó)的堅(jiān)定信念以及AMD對(duì)中國(guó)市場(chǎng)未來(lái)的信心與承諾。正如一句名言所說(shuō)，適應(yīng)這個(gè)世界唯一不變的就是不斷變革。

　　作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，AMD 于近日發(fā)布了全新的中文品牌理念——“融聚未來(lái)”，成為AMD在全球啟動(dòng)的“The Future is Fusion”品牌推廣計(jì)劃最具活力的中國(guó)式演繹。這一全新的中文品牌理念，不僅體現(xiàn)了AMD對(duì)全球IT行業(yè)乃至整個(gè)領(lǐng)域技術(shù)融合趨勢(shì)的深刻洞察，更是對(duì)AMD近年來(lái)在中國(guó)所取得的成績(jī)的完美詮釋和升華。

　　“融”中國(guó)文化

　　“融”即“融匯貫通”，英文版的“Smarter Choice”在AMD此前的推廣中給其產(chǎn)品做了一個(gè)很好的定位，但這一英文標(biāo)識(shí)對(duì)于中國(guó)的大多數(shù)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)可能并為完全發(fā)揮出其應(yīng)有的能量來(lái)，此次將Slogan改為“融聚未來(lái)”的中文詞組，在很大程度上可以看出AMD對(duì)于中國(guó)文化的融合。對(duì)于AMD中國(guó)來(lái)說(shuō)，“融”已經(jīng)化為了“芯植中國(guó)”的實(shí)際行動(dòng)，與各方合作伙伴緊密合作，追求深層價(jià)值的和諧，把自身的發(fā)展融入客戶的成功和中國(guó)的崛起中。

　　無(wú)論是低功耗 X86 微處理器核心技術(shù)無(wú)償轉(zhuǎn)讓中國(guó)，上海研發(fā)中心的落成，還是與曙光公司的合作研發(fā)，AMD早已將自身的發(fā)展同國(guó)家的發(fā)展融合在了一起。 對(duì)AMD大中華區(qū)的未來(lái)發(fā)展，“融”將不僅僅局限于以獨(dú)特的整合優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)的融合趨勢(shì)，更體現(xiàn)在與合作伙伴攜手，將AMD對(duì)技術(shù)的執(zhí)著、熱情與客戶的需求和夢(mèng)想融為一體，進(jìn)一步帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的健康、和諧、有序地發(fā)展，以創(chuàng)新精神持續(xù)推動(dòng)國(guó)家的發(fā)展。

　　“聚”技術(shù)精華

　　“聚”即“匯聚”、“聚合”，也可以理解為是對(duì)“融”的補(bǔ)充與深入。在AMD，“客戶為本，推動(dòng)創(chuàng)新”的理念是企業(yè)創(chuàng)新的靈感源泉。在近40年的時(shí)間里，AMD始終依據(jù)客戶的技術(shù)需求制定戰(zhàn)略愿景，在節(jié)能等方面不斷取得突破，并在收購(gòu)ATI之后，發(fā)展成為業(yè)界唯一一家能同時(shí)提供CPU+GPU+芯片組的整合平臺(tái)供應(yīng)商。而這一3A平臺(tái)的概念也正是AMD對(duì)于“聚”的深刻理解所取得的巨大成果。

　　隨著并購(gòu)ATI的完成，全新的AMD在技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略布局上更趨成熟，2007年微處理器、圖形處理器和芯片組等都各有突破，ATI Radeon HD 2000圖形芯片(GPU)、690芯片組、65納米新一代處理器等的成功推出，完成了全新AMD整合平臺(tái)解決方案的全面布局，也為AMD的未來(lái)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。在AMD的戰(zhàn)略布局中，了解自己顯然比了解合作伙伴更加方便，也更加透徹，手握CPU與GPU兩張王牌的AMD在技術(shù)整合上顯然占盡了先機(jī)。“聚”所帶給AMD的能量也開(kāi)始釋放。

　　2008年6月，AMD發(fā)布全新移動(dòng)平臺(tái)PUMA，通過(guò)AMD移動(dòng)處理器和ATI Radeon 圖形顯示芯片的結(jié)合，以完美的三維和高清性能表現(xiàn)，打造了極致視覺(jué)體驗(yàn)。與此同時(shí)，AMD還積極投入巨資研發(fā)無(wú)縫整合CPU和GPU的Fusion解決方案。這表明，AMD在延續(xù)64位計(jì)算和多核處理器技術(shù)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，更重視以整體芯片解決方案贏得未來(lái)。而這樣在“聚合”背后所產(chǎn)生的解決方案正是AMD戰(zhàn)略布局中的有力武器。

　　“融聚”—開(kāi)創(chuàng)未來(lái)的力量

　　“融”與“聚”就像是一對(duì)互為催化劑的元素，單獨(dú)拿出任何一方可能其能量都不會(huì)太大，但當(dāng)二者合二為一，互相催化之后，其能量將會(huì)有幾何數(shù)量級(jí)的增長(zhǎng)。這種能量就是AMD未來(lái)發(fā)展的源泉所在。“未來(lái)”，不僅代表著AMD的未來(lái)，產(chǎn)業(yè)的未來(lái)，更是對(duì)中國(guó)未來(lái)的關(guān)注。此次“融聚未來(lái)”品牌理念的提出，即是AMD始終站在整個(gè)中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的高度，對(duì)未來(lái)AMD與中國(guó)共同發(fā)展的又一次前瞻性承諾。在技術(shù)、企業(yè)、產(chǎn)業(yè)、應(yīng)用乃至政府的融合已經(jīng)成為必然趨勢(shì)的今天，AMD這一全新品牌理念的發(fā)布，無(wú)疑走在了IT行業(yè)融合大潮的前列。

　　為了確保公司產(chǎn)品繼續(xù)保持其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，AMD 多年來(lái)一直致力投資開(kāi)發(fā)未來(lái)一代的先進(jìn)技術(shù)。目前 AMD 已著手開(kāi)發(fā)未來(lái) 5 至 10 年都可適用的高性能技術(shù)。AMD將通過(guò)陸續(xù)推出45納米處理器、展現(xiàn)芯片級(jí)融合概念的x86處理器Fusion等創(chuàng)新技術(shù)向全球用戶提供無(wú)與倫比的體驗(yàn)和差異化服務(wù)，從而使整個(gè)行業(yè)呈現(xiàn)全新面貌。自2004年AMD公司大中華區(qū)正式成立以來(lái)，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，AMD大中華區(qū)已經(jīng)成為AMD重要的戰(zhàn)略市場(chǎng)之一。在此時(shí)提出的品牌理念“融聚未來(lái)”，不僅是AMD在中國(guó)發(fā)展的里程碑，更為其今后的前進(jìn)道路指明了方向。“融聚未來(lái)”是理念，更是承諾。AMD中國(guó)，將繼續(xù)用“融聚”的力量，用橫亙CPU、GPU和芯片組的“融合”科技，堅(jiān)定地沿著“融聚未來(lái)”的指引，掀開(kāi)發(fā)展的新篇章。