臺灣日月光10億試探性入渝建消費(fèi)類電子廠

　　我國臺灣地區(qū)的日月光集團(tuán)明年4月將在重慶投資約10億元人民幣，建造一座消費(fèi)類電子工廠，此前重慶市一直期望的12英寸芯片工廠及封裝工廠因金融危機(jī)影響，投資期仍待定。

　　“日月光”再試一小足

　　重慶市西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)負(fù)責(zé)媒體事務(wù)的工作人員趙彥君12月29日向《第一財經(jīng)日報》確認(rèn)，日月光集團(tuán)在重慶市的第一個電子類投資項(xiàng)目將于2009年4月動工，主要生產(chǎn)消費(fèi)類電子，以及一些電子元器件，預(yù)計(jì)建成后年產(chǎn)值可達(dá)10億美元。這一項(xiàng)目的占地面積大致為50畝。

　　重慶市政府在2005年1月12日與臺灣地區(qū)日月光集團(tuán)曾簽署了一筆總額為10億美元的芯片投資協(xié)議。不過該筆投資受當(dāng)時臺灣12英寸芯片輸出的限制而延后。

　　2006年，日月光集團(tuán)在渝投資30億元人民幣，在重慶市最繁華地段解放碑片區(qū)建造6幢200米以上摩天大樓構(gòu)成的超高樓群，目前該樓群的部分樓宇已經(jīng)建造到超過120米。

　　根據(jù)重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)官方網(wǎng)站此前公布的信息，日月光集團(tuán)在渝芯片項(xiàng)目的占地面積為800畝。此外，據(jù)2008年6月日月光旗下的環(huán)旭電子(上海)有限公司3位負(fù)責(zé)人在渝與重慶郵電大學(xué)的校企合作座談會披露的信息，日月光集團(tuán)在重慶的芯片投資總額增加為200億元人民幣。

　　這意味著，日月光集團(tuán)本次在重慶的10億元人民幣投資，仍是試探性投入，但在電子領(lǐng)域是突破性進(jìn)展。

　　暫未用“建巢招商模式”

　　“目前還沒有信息顯示日月光在重慶的芯片封裝項(xiàng)目會采用之前吸引臺灣茂德的方式。”　趙彥君說，日月光集團(tuán)是自己花錢買地，自己建工廠。

　　為承接臺灣茂德在渝投資的8英寸芯片項(xiàng)目，重慶市采用了先由地方政府投資約15億元建好廠房及相關(guān)設(shè)施，待茂德科技搬遷完成后，再向地方政府買回這些廠房及設(shè)施的模式。這一模式大大降低了投資方的風(fēng)險及財務(wù)壓力。

　　重慶市政府在吸引惠普的1000萬臺電腦(含筆記本電腦)工廠時也采用了這一“建好后它逐步回購”的方式。不過，由于惠普在渝項(xiàng)目需要2009年1月份才能敲定廠房設(shè)計(jì)圖，“到底是建2層廠房還是3層廠房還沒確定下來。”因此有重慶市政府主導(dǎo)，讓西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)出資事先投建的惠普1000萬臺電腦生產(chǎn)基地的墊資總金額目前還無法確定。

　　趙彥君說，重慶市目前正在另爭取落戶一條8英寸或12英寸的芯片生產(chǎn)項(xiàng)目。但他沒有披露該芯片項(xiàng)目的投資方及總投資額。

　　目前在中國電子科技集團(tuán)明年4月份在渝投資35億元人民幣生產(chǎn)6英寸芯片項(xiàng)目動工及臺灣茂德8英寸芯片生產(chǎn)線的支撐下，重慶市在芯片領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈布局只差“芯片封裝”這一個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。