英特爾公司推出最后一款單內(nèi)核至強處理器

英特爾公司日前宣布推出其計劃中的最后一款單內(nèi)核英特爾至強處理器。同時，英特爾還宣布了英特爾至強處理器產(chǎn)品線的低壓版本。目前，英特爾正轉(zhuǎn)向推出采用雙內(nèi)核或多內(nèi)核處理器的企業(yè)平臺。

　　英特爾數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁兼英特爾服務(wù)器平臺事業(yè)部總經(jīng)理Diane Bryant表示：“我們正積極推進向新一代多內(nèi)核服務(wù)器的轉(zhuǎn)變。在支持向多內(nèi)核企業(yè)計算平臺過渡的同時，英特爾也已經(jīng)在推出下一代處理器和平臺樣品。這些產(chǎn)品的功耗將大幅降低，同時采用可帶來出色的可管理性、虛擬化支持和I/O效率等優(yōu)勢的全新平臺技術(shù)?！?

　　作為改進功耗戰(zhàn)略的一部分，英特爾還宣布了英特爾至強處理器低壓版本。其中包括64位英特爾至強處理器LV 3 GHz1和64 位英特爾至強處理器MV 3.20 GHz，功耗分別僅為55瓦和90瓦。這兩款處理器均面向機架和刀片式服務(wù)器設(shè)計，對這些服務(wù)器而言，節(jié)約空間和降低功耗是首要問題。

　　英特爾還推出了新款單內(nèi)核64位英特爾至強處理器3.80GHz。該款產(chǎn)品具有2MB二級高速緩存，能夠向下兼容以前的英特爾至強處理器平臺，并繼續(xù)提供了基于按需配電技術(shù)的節(jié)能特性、以及卓越性能和出色靈活性，可同時支持超線程(HT)技術(shù)、DDR2-400內(nèi)存和 PCI Express。此外，英特爾還推出了具有2 MB二級高速緩存的 64位英特爾至強處理器 2.80 GHz，面向中小型企業(yè)環(huán)境中的服務(wù)器。

在未來幾周，英特爾將推出其第一款雙內(nèi)核英特爾至強處理器，代號為“Paxville”。該款產(chǎn)品原定2006年推出，將可以為雙路(DP)和多路(MP)服務(wù)器帶來改進的性能。

　　2006年初期，英特爾將推出另一款服務(wù)器平臺，代號為“Bensley”，其中包括代號為“Dempsey”的雙內(nèi)核英特爾至強處理器、代號為“Blackford”的雙內(nèi)核優(yōu)化芯片組、以及可以改進性能、可管理性、可靠性和生產(chǎn)力的創(chuàng)新技術(shù)。同時，英特爾還將推出基于雙內(nèi)核英特爾至強處理器的工作站平臺，代號為“Glidewell”，其中包括Dempsey處理器和專為工作站優(yōu)化的“Greencreek”新款芯片組。

　　為進一步降低服務(wù)器功耗，英特爾還計劃在2006年推出一款代號為“Sossaman”的全新雙內(nèi)核處理器，面向節(jié)能型環(huán)境。2006年底，英特爾將推出一款基于雙內(nèi)核英特爾至強處理器的平臺，代號為“Woodcrest”，采用英特爾先進的65納米制程技術(shù)設(shè)計而成?；诠鞠乱淮β蕛?yōu)化型微架構(gòu)的“Woodcrest”處理器，將可以顯著提高性能，降低功耗。