GSM賺來的錢填在TD的坑

　　上海漕河涇開發(fā)區(qū)一幢大樓中，工作人員正井然有序地忙碌工作——這是記者在3G牌照發(fā)放不久在聯(lián)芯科技有限公司見到的一幕。大唐移動為切入TD核心芯片市場而成立的這家公司,在TD被運營商以一紙牌照“明媒正娶”后，總算挺過了黎明前的黑暗。同聯(lián)芯科技相似，展訊、重郵信科等也是經過漫長等待期之后的 “剩者”，他們的競爭者多半已在3G牌照發(fā)放前倒下。不過，一位業(yè)內人士向《每日經濟新聞》表示，盡管曙光已現(xiàn)，但今年這些TD芯片制造企業(yè)還難以從TD身上賺錢。

　　產出尚未實現(xiàn) 投入還在增加

　　“開弓沒有回頭箭。”一位TD芯片行業(yè)業(yè)內人士向記者表示。

　　目前在行業(yè)內規(guī)模最大的聯(lián)芯科技相關人士透露，未來將會加大在TD芯片上的投入。聯(lián)芯科技的核心技術都來自大唐移動，大唐移動目前主攻網絡，將TD的終端業(yè)務都轉置入聯(lián)芯科技中。

　　“前期中移動終端試商用的招標中，聯(lián)芯科技中標份額在70%以上。”聯(lián)芯科技相關人士向記者表示、

　　除聯(lián)芯科技之外，展訊也對TD投入了大規(guī)模的研發(fā)。“由于展訊在2G方面擁有豐富的經驗和資源，在TD時代也可能會將2G時代的優(yōu)勢沿襲過來。”展訊相關人士向記者表示。

　　另一家企業(yè)T3G則可能把原有的外資投資方納入麾下，成為自身的用戶。

　　TD盡管已經呈現(xiàn)良好的盈利前景，但其盈利之路還遙遙無期。在2008年第三季度遭遇業(yè)績下滑的展訊已經將下一個盈利目標瞄準在廣電CMMB(中國移動多媒體廣播)標準的招標上，對這些目前還在繼續(xù)投入TD研發(fā)的大廠商來說，并不急于從剛展現(xiàn)曙光的TD元年內獲得盈利。

　　“在3G牌照發(fā)放之后，我們希望可以更快速和全面的鋪設TD網絡，使TD網絡成為全國覆蓋的網絡，并給予TD一些特殊的傾斜型政策。”展訊公司市場副總裁康一表示。

　　GSM賺來的錢填在TD的坑

　　Isuppli芯片分析師顧文君向《每日經濟新聞》介紹，經過漫長的政策不明朗期，TD網絡的手機芯片開發(fā)經歷了大規(guī)模的洗牌和優(yōu)勝劣汰，目前幸存的公司有大唐移動的聯(lián)芯科技、展訊、T3G和重郵信科。“整個芯片產業(yè)去年的經營狀況都不夠好，但3G牌照的發(fā)放和隨后市場化運作的啟動應該會給這些企業(yè)帶來一縷明媚的春光。”

　　由于芯片市場的遇冷，手機終端芯片開發(fā)商去年也“入冬”。去年10月展訊曾預計第三季度營收較上一季度下滑50%。隨著全球主流手機廠商在第四季度調低高端和智能手機的出貨目標，展訊這樣的上游手機芯片廠商困境也在逐步加劇。在兩大業(yè)務模塊中，GSM芯片收入遭遇大幅下滑，而TD市場則尚未大規(guī)模啟動，這成為展訊面臨的經營尷尬。

　　展訊董事長武平曾對媒體表示，“TD到今天沒有賺過一分錢，我們是把所有GSM賺來的錢砸在TD上。”據記者了解到的資料顯示，展訊目前在TD開發(fā)上已投入10億左右的資金規(guī)模，有約200多名研發(fā)人員正從事專項的TD研發(fā)。據展訊內部相關人士透露，這是展訊目前最大的研發(fā)團隊，也是投資最多的一個團隊。而展訊的投入還不是業(yè)內最大的，“聯(lián)芯科技的投資規(guī)?？隙ǜ哂谡褂?。”聯(lián)芯科技相關人士向記者介紹說，在聯(lián)芯科技上海研發(fā)總部中，有超過600人忙碌在TD研發(fā)線上。

　　顧文君向記者表示，由于TD迎來大規(guī)模商用還有待時日，所以現(xiàn)在依然在進行TD終端芯片開發(fā)的廠商都在以主業(yè)養(yǎng)TD。

　　“春天”需待大規(guī)模商用

　　據業(yè)內人士分析，TD能夠從試驗階段投入到大規(guī)模商用階段還要經歷一段漫長歷程。在此過程中，規(guī)模較小的公司如何能突破自身的重重壁壘成為關鍵。“在金融危機投資方均捂緊錢包的前提下，中國的3G概念已經被過度透支，后續(xù)是否能獲得新的注資，成為這些還在征途之中的中小型開發(fā)企業(yè)能否繼續(xù)存在的關鍵。此外，能否在與有成熟產業(yè)鏈的大型芯片供應商的角逐中獲得手機廠商的青睞，也是其未來生存的關鍵之一。行業(yè)急速整合過程中，中小型廠商或許面臨收購或重整的命運。”

　　目前唯一獲得風險投資注入的針對TD的手機芯片開發(fā)公司傲世通，由倒在TD發(fā)牌前的凱明前骨干方明創(chuàng)立。方明向《每日經濟新聞》透露，“在2007年3G唱空的大環(huán)境下，投資商對我們的前景依然看好。”離開了前任東家，方明表示，“2007年的時候，我將全部家產都壓在了新的事業(yè)上。”而3G的發(fā)牌，也讓方明看到了TD的一縷曙光。

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　　投資方過雜 凱明倒在3G發(fā)牌前夕

　　方明2007年4月左右從凱明離職到蘇州創(chuàng)立了傲世通。據悉，方明離開凱明時帶走了一批技術骨干。離開凱明后，方明并不愿對老東家多做評論，只談到“在TD開發(fā)時代給我們最大的教訓是，此路不通，要另行一條。”

　　作為在TD-HSDPA(高速下行分組接入技術)研發(fā)領域走得最靠前的一家TD成員，凱明的轟然倒下令人感到遺憾。據接近凱明的相關人士透露，股東拒絕投資和資金鏈斷裂是凱明倒下的直接原因，而更深刻的背景則是公司股東對未來發(fā)展方向不一致及盈利前景不明所遭遇的瓶頸。

　　一位業(yè)內人士向記者表示，凱明的技術開發(fā)動作比較快，對于其失敗的原因，業(yè)內普遍共識是由于其多個投資方的股權結構導致后期資金緊張。“三個和尚沒水吃，聯(lián)芯能堅挺到現(xiàn)在也是由于只有大唐一家在做主所致。”

　　一位曾在凱明工作過的相關人士向記者表示，由于有眾多投資者在背后撐腰，凱明更像是一個“研發(fā)機構”而并非盈利公司，長期的研發(fā)不能產生商用的效果，自然會使投資者望而生畏。

　　據不愿透露姓名的業(yè)內人士向記者表示，凱明的倒下，正是中國手機芯片終端開發(fā)商在開發(fā)過程中所走的彎路之一。“任何公司的運營都是以市場化為前提的，而凱明在組建過程中由于涉及各方投資者關系錯綜復雜，經濟目的并不明確。同樣在技術開發(fā)中，凱明的技術也并不全面。盡管當時選擇了看起來最快的研究方案，但盈利前景不明，長期來看投資者無法持續(xù)將錢投入這塊黑洞。”正是由于最終爆出的資金鏈斷裂，使得凱明第一個倒在了3G發(fā)牌前。

　　在凱明倒下前后，曾在凱明擔任過CTO的方明和COO的李軍均重新率領舊部另起爐灶，成立了新的公司。方明和李軍均表示，正是由于對TD產業(yè)的看好，所以會繼續(xù)留在該行業(yè)等待。