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          德州儀器推出微型SD/MMC 電壓電平轉(zhuǎn)換器 TXS0206

          作者: 時間:2009-01-16 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            日前, (TI) 宣布推出高集成度的微型安全數(shù)字 (SD)/多媒體卡 (MMC) 電平轉(zhuǎn)換器,如今工程師不僅能夠橋接兩個完全不同的電壓節(jié)點(diǎn),同時還能一如既往地保持?jǐn)?shù)字轉(zhuǎn)換的兼容性。該轉(zhuǎn)換器的自動方向電路系統(tǒng)使客戶無需對處理器上的通用輸入/輸出 (GPIO) 進(jìn)行編程即可實(shí)現(xiàn)方向控制,從而能顯著簡化電路板的設(shè)計,進(jìn)而減少所需引腳數(shù)。采用 2 毫米×1.6 毫米晶圓級封裝 (WCSP) 的 具有高集成度這一優(yōu)異特性,不僅可精減超過 10 個外部分立組件,而且還可降低移動手持終端、數(shù)碼相機(jī)以及便攜式導(dǎo)航設(shè)備等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的整體系統(tǒng)成本。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/90773.htm

          的特性

          • 時鐘頻率高達(dá) 52 MHz;
          • 數(shù)據(jù)速率高達(dá) 60 Mbps;
          • 支持 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 以及 3.3V 電源電壓;
          • 內(nèi)置 IEC 61000-4-2 ESD 保護(hù)功能;
          • 數(shù)據(jù)線路 EMI 濾波器電路;
          • 集成符合 SD 標(biāo)準(zhǔn)的上拉電阻器。

          供貨情況

            采用 20 凸塊 WCSP 封裝 (20-bump WCSP package) 的 現(xiàn)已開始供貨。其它系列產(chǎn)品將于 2009 年上半年供貨,其中包括可為 SD/MMC 存儲卡供電的集成型 1.8V 或2.9V CMOS LDO 穩(wěn)壓器。



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