英特爾透露下一代5系列芯片組上市日程

1月19日上午消息，據(jù)臺灣媒體報道，英特爾近日向合作伙伴透露，下一代Lynnfiield處理器及P55芯片組將延遲至8月底9月初出貨，而H57、P57、Q57及H55等芯片組則暫定2010年第1季才會供貨。主板廠商抱怨5系列型號過多不利庫存管理。

　　英特爾(Intel)繼近日釋出將延后下一代Lynnfiield處理器及P55芯片組推出時程后，近日亦向合作伙伴透露，除P55外，5系列芯片組(代號為Ibex Peak)須至2010年首季才會現(xiàn)身，暫定會有H57、P57、Q57、H55等4款型號，不過主機(jī)板(MB)業(yè)者卻認(rèn)為，目前估算4系列等上一代芯片組庫存去化時間仍相當(dāng)緩慢，加上2009年MB市況恐難回到往年水平，英特爾5系列芯片組型號仍過多，將不利庫存管理，對于多數(shù)業(yè)者而言，新品上市不是利多而是庫存危機(jī)來到。

　　據(jù)英特爾桌上型計算機(jī)(DT)芯片組最新規(guī)劃，市況不佳，已將延后現(xiàn)身的P55芯片組，會在2009年8月底9月初與下一代Lynnfield處理器同步出貨，而H57、P57、Q57及H55等芯片組則暫定2010年第1季才會登場，主機(jī)板業(yè)者指出，希望英特爾在第2季初時能再度檢視當(dāng)時市況，屆時若買氣依舊低迷及多數(shù)MB業(yè)者庫存尚未告一段落，希望英特爾能再次延遲下一代Lynnfield處理器及5系列芯片組上市時程。

　　近日英特爾亦向合作伙伴透露5系列芯片組大致規(guī)格，會依據(jù)不同市場定位開放不同功能，其中最值得注意的是，高階H57、 P57及Q57芯片組將會加入全新的“Braidwood”技術(shù)，也就是先前所提出的“Turbo Memory”進(jìn)化版本，其內(nèi)建NVRAM控制器，透過Braidwood專用的NVRAM模塊卡及主機(jī)板上的 Braidwood模塊接口，將成為系統(tǒng)與儲存界面的緩沖，令低階PC亦可擁有近似SSD 的讀寫及儲存效果，有效縮減系統(tǒng)啟動及系統(tǒng)反應(yīng)時間，提升節(jié)能效益。

　　5系列芯片組支持雙顯示輸出及原生HDMI、DVI及DisplayPort配置，更內(nèi)建Audio codec，另外僅P55與P57芯片組可支持雙x8繪圖接口，達(dá)成CrossFire及SLI技術(shù)。

　　部分主機(jī)板業(yè)者對于英特爾下一代5系列芯片組規(guī)劃認(rèn)為，5系列芯片組會有P55、H57、P57、Q57、H55等5款型號，其實(shí)有些太多，系因未來1年P(guān)C市況仍難預(yù)料，上半年恐怕更是近年來谷底，各家業(yè)者手中上一代庫存去化緩慢，緊接著下一代又到來，將不利廠商進(jìn)行庫存管控。

　　此外，5系列芯片組過于分散功能，主機(jī)板業(yè)者必須針對各別市場定位推出對應(yīng)產(chǎn)品，此舉將大幅提高成本升，同時也給予競爭對手空間，希望英特爾能即時因應(yīng)市場變化改變既定計畫，讓合作伙伴能保有獲利空間。