Spansion任命新CEO 強化公司 戰(zhàn)略和重組計劃

　　北京，2009年2月5日 – Spansion (Nasdaq: SPSN)宣布任命在半導體行業(yè)縱橫15載的資深人士John Kispert為首席執(zhí)行官兼董事，即日生效，以期進一步增強核心管理團隊的戰(zhàn)斗力。Kispert此前擔任KLA-Tencor公司總裁兼首席運營官，將給Spansion帶來極為重要的運營與財務經(jīng)驗。作為首席執(zhí)行官，Kispert將借助Spansion在閃存行業(yè)的領導地位，強化公司的戰(zhàn)略與重組計劃，為利益相關方創(chuàng)造價值。
 
　　Kispert表示：“作為新任首席執(zhí)行官，除了戰(zhàn)略與重組計劃外，我還打算利用Spansion的市場領導地位、豐富的知識產(chǎn)權及強大的客戶關系，為公司建立制勝戰(zhàn)略。我的首要任務是確保Spansion將其巨大實力轉化為資本，為我們的利益相關方創(chuàng)造價值。”

　　2009年1月15日，Spansion宣布它正在尋求戰(zhàn)略方案，包括出售或合并。公司同時宣布了資產(chǎn)負債重組計劃。潛在戰(zhàn)略方案的目標是通過顯著擴大公司規(guī)模來加強Spansion作為NOR閃存供應商的領導地位，并為客戶提供更廣泛、更經(jīng)濟有效的存儲解決方案。

　　Spansion是在前任總裁兼首席執(zhí)行官Bertrand Cambou辭職后不久宣布這一任命的。
Spansion臨時總裁(interim president) Boaz Eitan表示：“我們很高興John加盟Spansion。對于董事會在Bertrand辭職后能迅速做出這一任命，我們感到特別振奮。John是半導體行業(yè)著名的戰(zhàn)略領導者，經(jīng)驗豐富，在財務和運營方面擁有敏銳的洞察力。在過渡期間，我期待與他緊密合作，加快實施Spansion的戰(zhàn)略與重組計劃。”

　　加入Spansion之前，Kispert擔任KLA-Tencor公司——一家領先的半導體設備公司的總裁兼首席運營官。在他為KLA-Tencor工作的13年期間，Kispert先后擔任過多個與運營及財務相關的職位，包括首席財務官。Kispert曾在KLA-Tencor的多個極重要計劃中發(fā)揮了關鍵作用，其中包括KLA儀器公司與Tencor儀器公司于1997年合并之后的營運與組織重組。Kispert于1995年加入KLA-Tencor，此前曾在IBM擔任過多個高級管理職位。他擁有美國Grinnell College政治學學士學位及加利福尼亞大學洛杉磯分校MBA學位。