LSI 宣布推出面向 WAN 網(wǎng)絡(luò)的下一代鏈路層處理器

 LSI 公司日前宣布推出下一代鏈路層處理器 (LLP)，這是 LSI 多業(yè)務(wù)處理器系列中的重要新產(chǎn)品。該新型 LLP 片上系統(tǒng) (SoC) 采用統(tǒng)一線卡設(shè)計，可支持所有主要協(xié)議，而具有較高的可擴(kuò)展性，支持從 T1/E1 到 STM-1 的各種帶寬頻譜，也就是說只需進(jìn)行一次 OEM 開發(fā)，就能滿足各種主要業(yè)務(wù)及性能要求。

Linley 集團(tuán)的高級分析師 Jag Bolaria 指出：“電信產(chǎn)業(yè)面臨著集成多種通信類型的巨大壓力。而 LSI LLP 在很大程度上降低集成成本，同時確保技術(shù)的可行性。”

此前，電信 OEM 廠商必須針對各種主要業(yè)務(wù)類型分別購買和集成相關(guān)的卡，而現(xiàn)在，LSI LLP 運(yùn)行在具有高度可擴(kuò)展性的通用軟硬件平臺上，不僅縮短了開發(fā)時間，同時還減少了提供多網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)所需的卡的數(shù)量。現(xiàn)在，OEM 廠商只需進(jìn)行統(tǒng)一設(shè)計，就能滿足無線基站、無線傳輸以及高端無線電控制器等多種應(yīng)用的需求。

LSI 半導(dǎo)體解決方案事業(yè)部的銷售和市場營銷副總裁 Jim Anderson 指出：“當(dāng)前高級網(wǎng)絡(luò)上運(yùn)行的各種協(xié)議和應(yīng)用非常復(fù)雜，需要高度集成的、先進(jìn)的多核 SoC 以及經(jīng)過驗證的軟件。我們的新一代 LLP 為 OEM 廠商提供了統(tǒng)一的、可擴(kuò)展的高效平臺，可幫助用戶構(gòu)建多業(yè)務(wù)基站，滿足 2G、3G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)的需求。”

在無線應(yīng)用中，LLP SoC 支持 BTS (2G) 與 Node B (3G) 到 BSC (2G) 與 RNC (3G) 的回程技術(shù)。同樣，新型多核 LLP 還能在有線分組網(wǎng)絡(luò)上傳輸多種傳統(tǒng)協(xié)議。由于 LLP 不僅能在系統(tǒng)重啟時繼續(xù)運(yùn)行 WAN 模塊，而且在系統(tǒng)發(fā)生故障時還能自動切換到備份容量，避免影響通信，從而盡可能延長了網(wǎng)絡(luò)正常運(yùn)行時間。這樣，用戶就能提供極為有效、可用性極強(qiáng)的網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)而支持多種設(shè)備間業(yè)務(wù)。

LLP SoC 可為城域以太網(wǎng)、IP、MPLS、使用 CESoPSN，SAToPSN 的邊緣到邊緣的偽線仿真(PWE3)、ATM、TC/IMA、HDLC/MLPPP、AAL1、幀中繼以及碼型變換與速率適配單元 (TRAU) 協(xié)議等提供多業(yè)務(wù)支持。

新型 LSI 鏈路層處理器現(xiàn)已開始供貨。LSI 將于2 月 16 日至 19 日在西班牙巴塞羅那舉辦的 GSMA 移動通信世界大會上展示其無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。