IBM與Ramtron簽署FRAM代工協(xié)議

        Ramtron公司(Ramtron International Corp.)，作為一家非揮發(fā)性鐵電存儲器(FRAM)供應商，日前已經(jīng)與IBM公司的微電子集團達成了一項關于代工服務的協(xié)議。

        Ramtron正在通過硅谷銀行(Silicon Valley Bank)申請1100萬美元的貸款，這筆貸款主要用于和IBM進行代工合作所需的資本和開發(fā)費用。根據(jù)這項計劃，兩家公司將會在IBM位于伯靈頓工廠安置Ramtron的FRAM半導體工藝技術。

        Ramtron預計IBM的0.18微米的晶圓制造工藝將會在2010年生產(chǎn)出第一批晶圓產(chǎn)品。IBM也將成為Ramtron的第三大FRAM半導體產(chǎn)品的代工供應商，其他兩家分別是富士通(Fujitsu Ltd.)和德州儀器(Texas Instruments Inc.)。

        據(jù)Ramtron的發(fā)言人透露，“與IBM的代工協(xié)議今天正式公布。IBM將為Ramtron提供代工服務。德州儀器和富士通也為Ramtron提供代工服務，但他們需要有使用FRAM技術的授權。而IBM可以根據(jù)所達成的協(xié)議，無需授權就可以使用FRAM技術，這是真正的代工服務。”

        Ramtron將和IBM一道設計開發(fā)諸如RFID等新產(chǎn)品。Ramtron的首席運營官Bob Djokovich在一份聲明中表示，“我們期待通過與IBM建立代工合作關系將會帶來更多的制造能力，從而滿足市場對Ramtron公司FRAM技術的不斷需求。”