展訊發(fā)布全球首款支持2G/3G/3.5G單芯片方案
據(jù)介紹,這一方案QS3200 不僅秉承展訊一貫的高集成度、低功耗的技術(shù)特點,同時還可極大提高手機的接收、發(fā)送及功率放大能力。伴隨 QS3200 的推出,展訊成為可提供基于 2G/3G 標準的完整無線終端解決方案的廠商之一,這也將進一步推進 3G 技術(shù)的大規(guī)模商用進程。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/91590.htm展訊 QS3200 是支持雙頻 TD-SCDMA 和四頻 EDGE 的單芯片射頻收發(fā)器。它采用 CMOS 技術(shù)制程,產(chǎn)品成本低,芯片經(jīng)優(yōu)化適用于低成本的 3G 設計,可滿足當今的體積小,低功耗,高性能的手機設計要求。這目前體積最小的 TD-SCDMA/EDGE 的射頻解決方案。
展訊 QS3200 采用9x9毫米的 QFN64 封裝方式。由于是單芯片方案,因此采用 QS3200 的射頻解決方案的 PCB 總面積可小于600 平方毫米。 展訊QS3200 支持 HSDPA 和 HSUPA,其射頻性能超出 3GPP TS25.102 標準的所有要求,TD-SCDMA HSPA 下的上行 EVM(誤差矢量幅度)小于3%,下行 EVM 小于5%。
展訊 QS3200 可支持包括展訊 SC8800 系列雙?;鶐Ш推渌?TD-SCDMA 基帶芯片等產(chǎn)品。QS3200 采用 SPI 控制接口使用,它的 TD-SCDMA 系統(tǒng)層支持兩個模擬 I/Q 以及 LVDS 接口,GSM 系統(tǒng)層支持模擬 I/Q 接口。
在供貨時間方面,目前該款產(chǎn)品可開始提供樣片,預計將于2009年第二季度上市銷售。
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