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          賽靈思與Wintegra聯手開發(fā) LTE 基帶目標設計平臺

          作者: 時間:2009-02-25 來源:電子產品世界 收藏
            2009 年 2 月 25 日,北京——全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(, Inc. (NASDAQ: XLNX))和 美國著名芯片廠商公司在 2009 年移動通信世界大會上宣布聯合開發(fā) 基帶目標設計平臺 (TDP),相對于傳統(tǒng)的設計方法而言將大幅降低基帶處理的材料清單 (BOM) 成本和功耗。該平臺建立在兩家公司目前可用的組件基礎之上,不僅實現了高度的靈活性與可擴展性,同時還將加速長期演進 (LTE) 產品的開發(fā)進程。
            該平臺完美集成了賽靈思的 Virtex®-5 或 Virtex-6 系列現場可編程門陣列 (FPGA) 以及的 WinPath-2 或 WinPath-3 系列接入分組處理器和軟件,可為 4G 無線電標準提供完整的數字基帶與傳輸解決方案,包括LTE的頻分雙工 (FDD) 和時分雙工 (TDD) 模式。此外,該平臺還為通道卡和網絡接口傳輸卡提供了高度的靈活性,能滿足從企業(yè)毫微微蜂窩基站( femtocells)到多領域各規(guī)模的宏基站等各種基站 (eNodeB) 的部署要求。為了確保符合標準要求,兩家公司還與 信號產生及測試驗證領域的領先設備廠商安捷倫進行了密切合作。
            “Wintegra公司非常高興能與賽靈思開展如此重要的 LTE 項目合作。”無線系統(tǒng)業(yè)務部的高級副總裁兼總經理 Michael Phillip 指出,“我們共同的目標就是推出開放式解決方案,給客戶提供巨大的產品差異化商機,從而幫助無線基礎架構開發(fā)人員縮短產品上市時間。LTE 基帶目標設計平臺充分利用兩家公司的技術優(yōu)勢,針對 LTE 產品開發(fā)顯著提高了集成度、靈活性與可擴展性。”

          在成本與功耗方面都經過精心優(yōu)化的設計方案

            降低成本和功耗的關鍵就是減少基站的設備數量。LTE 基帶 TDP 在更少的器件中集成了多個基帶與傳輸功能,諸如所有物理層 (PHY)、媒體訪問控制 (MAC)、網絡和空中接口安全性與加密功能,以及可選通用公共無線電接口串行器/解串器 (CPRI SERDES)。
            “與 Wintegra 的合作是我們推出端對端 LTE 基站設計這一發(fā)展藍圖不可分割的組成部分。這種基站設計包括無線電、基帶、MAC 以及傳輸功能。”賽靈思通信解決方案市場營銷副總裁 Dean Westman 指出,“Wintegra 公司的開發(fā)團隊為我們提供了巨大的幫助,使我們能在 MAC 和物理層之間實現非常有效的耦合,這對滿足 LTE 應用的低時延要求至關重要。”
            該平臺的軟件定義特性使基站開發(fā)人員能讓他們的產品經得起未來驗證,從而滿足快速發(fā)展的蜂窩通信領域需求。開放式框架有助于集成定制知識產權技術,讓開發(fā)人員設計出差異化產品。該平臺的可再編程和可重構架構使運營商能進行現場軟件升級,且不需成本高昂的硬件更新或替換。
            此外,賽靈思基于 FPGA 的物理層提供強大的處理能力,為今后 LTE-A 技術發(fā)展和集成更復雜的特色化基帶算法(如 Turbo 均衡、基帶 PAPR和 4x4 MIMO 解碼等)鋪平了道路。Wintegra 處理器不僅可提供所有 MAC 功能及所有網絡傳輸功能,而且還能為空中和網絡加密標準(包括 PDCP、RoHC,以及 Snow3G、Kasumi、AES 和 IPSec 等加密標準)提供嵌入式支持。

          集成測試與驗證

            通過采用安捷倫 VSA 軟件,可確保該平臺在整個系統(tǒng)開發(fā)階段的不同環(huán)節(jié)符合監(jiān)測標準的規(guī)定。VSA 軟件具有高度靈活性,既能在設計概念階段以純軟件模型來驗證基帶開發(fā),又能在實施階段采用賽靈思基帶開發(fā)板的數字化信號進行驗證。通過對軟件提供的 LTE 信號進行全面分析,設計工程師不僅能對 LTE 傳輸、MAC 以及 PHY 的早期原型設計進行評估與故障排除,同時還能在修改設計方案時確保符合 LTE 的規(guī)范要求。
            “安捷倫全面致力于滿足工程師創(chuàng)建 LTE 市場高質量產品所需的全部功能和性能測試要求。”安捷倫信號分析事業(yè)部副總裁兼總經理 Guy Sene 指出,“LTE Node B 基礎架構和 UE 設計領域測試技術的上述發(fā)展將極大促進該創(chuàng)新技術的市場投放應用。”

          供貨情況
            首款采用 WinPath-2 芯片和賽靈思 Virtex-5 FXT FPGA 的 LTE 基帶 TDP 預計將于 2009 年 5 月推出?;谛滦?WinPath-3 和賽靈思 Virtex-6 技術的產品預計將于 2009 年第四季度推出。


          關鍵詞: Xilinx Wintegra 3GPP-LTE

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