AMD分拆后制造公司命名為GLOBALFOUNDRIES

        GLOBALFOUNDRIES首席執(zhí)行官Doug Grose說(shuō)：“GLOBALFOUNDRIES的啟動(dòng)是我們行業(yè)具有歷史意義的一天，通過(guò)啟動(dòng)世界首個(gè)真正全球性的代工服務(wù)提供商，市場(chǎng)格局將永遠(yuǎn)改變。由于有兩個(gè)堅(jiān)定的合資伙伴提供強(qiáng)大的技術(shù)和資本資源，我們公司為市場(chǎng)帶來(lái)一組獨(dú)有的全球能力，使我們的客戶(hù)能夠完全釋放其創(chuàng)新潛力。”

        GLOBALFOUNDRIES將服務(wù)于AMD的制造需要，還將通過(guò)其數(shù)量巨大的全球代工服務(wù)為第三方客戶(hù)提供更大的技術(shù)路線(xiàn)圖。這意味著使用前沿技術(shù)及早實(shí)現(xiàn)芯片量產(chǎn)將首次不被局限于高端微處理器制造商。

        ARM的PIPD執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Simon Segars說(shuō)：“由于消費(fèi)者轉(zhuǎn)向越來(lái)越小、越來(lái)越節(jié)能的設(shè)備，我們?cè)诩夹g(shù)開(kāi)發(fā)方面需要保持有力進(jìn)取，確保能夠?yàn)槲覀兊暮献骰锇樘峁┩暾盗械拇し?wù)以使那些產(chǎn)品面市。通過(guò)整合我們的處理器和物理IP以及我們的行業(yè)協(xié)作活動(dòng)，我們繼續(xù)促進(jìn)人們接受下一代消費(fèi)電子產(chǎn)品。隨著我們探索在GLOBALFOUNDRI先進(jìn)的工藝技術(shù)上實(shí)施ARM平臺(tái)以支持我們?nèi)蚋鞯睾献骰锇椴粩嘣黾拥男枨?，我們期待與GLOBALFOUNDRIES進(jìn)行合作。”

        為了滿(mǎn)足行業(yè)的長(zhǎng)期需要，GLOBALFOUNDRIES正在著手計(jì)劃通過(guò)引入第二個(gè)300mm制造設(shè)施（其體硅生產(chǎn)能力將在2009年末上線(xiàn)）以擴(kuò)大其在德國(guó)德累斯頓的生產(chǎn)線(xiàn)。德累斯頓集群將更名為Fab 1，其中Module 1最初集中于生產(chǎn)高性能的45nm 絕緣體上硅(SOI)技術(shù)，Module 2轉(zhuǎn)為32nm體硅生產(chǎn)能力。

        除了Fab 1，公司還計(jì)劃于2009年開(kāi)始在紐約州Saratoga縣的Luther Forest Technology Campus建設(shè)新的先進(jìn)的32nm和更小功能的42億美元的制造設(shè)施。這個(gè)新設(shè)施將被命名為Fab 2，預(yù)計(jì)將在該地區(qū)創(chuàng)造大約1400個(gè)新的直接工作崗位和5000多個(gè)間接工作崗位。一旦投入運(yùn)營(yíng)，F(xiàn)ab 2將是美國(guó)唯一獨(dú)立管理的先進(jìn)半導(dǎo)體制造代工廠(chǎng)，扭轉(zhuǎn)制造業(yè)離開(kāi)美國(guó)的趨勢(shì)。

        GLOBALFOUNDRIES董事長(zhǎng)Hector Ruiz說(shuō)：“通過(guò)為前沿代工服務(wù)市場(chǎng)帶來(lái)非常需要的選擇和競(jìng)爭(zhēng)，GLOBALFOUNDRIES為我們的行業(yè)帶來(lái)新的活力。在德國(guó)德累斯頓，我們計(jì)劃履行我們的承諾，通過(guò)第二個(gè)用于生產(chǎn)體硅的設(shè)施來(lái)擴(kuò)大我們行業(yè)領(lǐng)先的制造集群。在紐約，我們計(jì)劃建造先進(jìn)的晶圓代工廠(chǎng)，該工廠(chǎng)建造完成后將是同類(lèi)中世界最先進(jìn)的，同時(shí)將創(chuàng)造新的工作崗位并鞏固該地區(qū)作為半導(dǎo)體創(chuàng)新的集群地位。”

        GLOBALFOUNDRIES由行業(yè)領(lǐng)先的工藝解決方案提供商AMD和著重于先進(jìn)技術(shù)機(jī)會(huì)的投資公司ATIC共同所有。

        ATIC主席Waleed Al Mokarrab說(shuō)：“雖然當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不佳，但這是個(gè)有著無(wú)數(shù)長(zhǎng)期發(fā)展和創(chuàng)新機(jī)會(huì)的行業(yè)。通過(guò)GLOBALFOUNDRIES的全球業(yè)務(wù)范圍、世界級(jí)的技術(shù)訣竅和先進(jìn)的研發(fā)能力，我們相信他處于有利地位，能夠挑戰(zhàn)這一競(jìng)爭(zhēng)性行業(yè)的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。”

        作為其股東以及首個(gè)和最大的客戶(hù)，AMD將繼續(xù)在GLOBALFOUNDRIES未來(lái)的成功中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。

        AMD總裁兼首席執(zhí)行官Dirk Meyer說(shuō)：“隨著在前沿制造業(yè)中出現(xiàn)一個(gè)新的全球性公司和AMD轉(zhuǎn)變?yōu)楣に囋O(shè)計(jì)領(lǐng)先者，我們兩家公司能夠?qū)崿F(xiàn)協(xié)同效應(yīng)，將為全球技術(shù)行業(yè)帶來(lái)巨大的創(chuàng)新和影響。GLOBALFOUNDRIES是唯一能夠擴(kuò)大AMD既有的制造卓越和規(guī)模能力以使整個(gè)行業(yè)受益的合作伙伴。這是個(gè)改變行業(yè)面貌的事件，我們對(duì)其可能性倍感興奮。”

        GLOBALFOUNDRIES機(jī)會(huì)

        雖然經(jīng)濟(jì)減速對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)有負(fù)面影響，但這個(gè)行業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展仍然保持強(qiáng)勁1。面對(duì)不斷增加的成本和復(fù)雜性，越來(lái)越多的芯片制造商正在退出制造，改為求助于獨(dú)立的代工公司以獲得安全的外部生產(chǎn)能力。與此同時(shí)，他們還尋找更先進(jìn)的制造技術(shù)以幫助提高其產(chǎn)品的性能、效率和成本。

        在當(dāng)今的半導(dǎo)體行業(yè)中，制造能力和先進(jìn)技術(shù)正確結(jié)合的數(shù)量有限。傳統(tǒng)的芯片代工公司往往在技術(shù)上滯后，無(wú)法進(jìn)行巨大研發(fā)投資以保持技術(shù)領(lǐng)先。傳統(tǒng)的代工廠(chǎng)還往往位于一個(gè)國(guó)家或區(qū)域，給芯片制造商不斷增加的全球運(yùn)營(yíng)帶來(lái)物流限制，在出現(xiàn)供應(yīng)中斷時(shí)（例如因自然災(zāi)害造成的供應(yīng)中斷）備選方案受限。GLOBALFOUNDRIES計(jì)劃彌補(bǔ)這些不足，通過(guò)在全球各地?cái)?shù)量巨大的高效生產(chǎn)提供先進(jìn)的制造技術(shù)。

        GLOBALFOUNDRIES還帶來(lái)廣泛的技術(shù)創(chuàng)新，這歸因于其創(chuàng)立者長(zhǎng)期與IBM進(jìn)行研發(fā)合作，包括參與發(fā)展絕緣體上硅(SOI)和直至22nm一代體硅技術(shù)的IBM共同開(kāi)發(fā)聯(lián)盟。此聯(lián)盟由一組領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司組成，他們合作開(kāi)發(fā)下一代的硅技術(shù)。