德州與中國制造商打造低成本手機

TCL 通訊科技有限公司選擇 TI 2.5G無線解決方案用于其全球性的低成本手機

日前，德州儀器 (TI) 宣布業(yè)界領先的中國制造商 TCL 通訊科技有限公司 (TCT) 選用 TI 2.5G 無線平臺用于其低成本 2.5G 手機的開發(fā)，再次印證了 TI 為低成本手機提供無線解決方案，推動新興市場發(fā)展的承諾。作為相關產品發(fā)展策略的一部分，TCT 計劃在手機中采用 TI 2.5G 與 DRP? 的單芯片手機技術以滿足市場對低成本手機不斷增長的需求。GSM 協(xié)會近期給予TCT特別的稱贊，表彰其在開發(fā)超低成本手機領域的卓越貢獻。TCT 在中國國內手機市場中成績斐然，在全球市場中也擁有相當地位。

面對發(fā)展中國家對價格低廉手機的需求，TI 2.5G無線產品系列可降低系統(tǒng)成本，因此為制造商快速設計出以語音為中心的低成本設備奠定了基礎。TCT 將采用 TI 2.5G 解決方案開發(fā)一系列手機，其中的第一款就是Alcatel OT-E157。TCT 于 2005 年第一季度宣布推出該產品，預計將于 2005 年 10 月批量上市。OT-E157 是一款以語音為中心的手機，擁有諸如基本短信服務、弦鈴聲、鬧鐘以及游戲在內等多種流行功能。此外，該產品的零售價僅約 40 美元，在低成本手機市場中極具誘惑力。

TCT 的首席執(zhí)行官劉飛指出：“首款產品的推出得益于我們與 TI 的緊密合作。TI 廣泛而精湛的無線專業(yè)技能使我們能夠迅速設計出低成本的手機，并充分利用價格優(yōu)勢獲得成功。我們選擇了 TI 2.5G 技術，并與其建立了良好的合作關系，這將有助于我們向中國和拉美等快速發(fā)展的市場推出時尚且廉價的無線設備?！?

TI 的系列 12 類 GSM/GPRS TCS2010 芯片組將為 OT-E157 提供核心動力。現(xiàn)已開始批量供貨的 TCS2010 使制造商不僅能夠實現(xiàn)較低的系統(tǒng) BOM 成本，而且還可實現(xiàn)強大的應用處理能力。此外，該芯片組還結合了創(chuàng)新的省電功能，比其前代器件的待機時間翻了一番。如欲了解有關 TI TCS2010 的更多詳情，敬請參閱 TI 網站上的產品公告。

此外，TCT 的產品發(fā)展策略還包含基于 TI 單芯片手機解決方案的超低成本手機，并已于今年一月向以語音為核心的大眾市場推出。該款單芯片手機解決方案采用 TI DRP（數字 RF 處理器）技術與先進的 90 納米 CMOS 制造工藝開發(fā)而成，在同一芯片上集成了大量手機電子元件，其中包括數字基帶、SRAM、邏輯器件、RF、電源管理以及模擬功能等。這種無線芯片設計的開創(chuàng)性方法將大幅降低成本、功耗、板級空間以及硅芯片占用面積的要求，這對設計高銷量的入門級移動電話至關重要。該款采用創(chuàng)新技術的器件目前已開始提供樣片，將為亞洲、拉美以及東歐等新興市場帶來更廉價、功能更強大、更豐富的移動電話。

TI負責亞洲市場營銷與銷售的副總裁 Larry Tan 指出：“TI 無線技術使人們無論身在何處都能保持通信聯(lián)系、信息交流，這在以前是不可想象的。我們的低成本解決方案使 TCT 這樣的公司能夠推出客戶喜愛的、擁有豐富特性與功能的低價位產品?！?

此次宣布進一步印證了 TI 致力于為全球新興市場提供低成本解決方案的承諾。TI 在無線系統(tǒng)專業(yè)技術領域擁有超過 15 年的豐富經驗，是開發(fā) 2.5G 無線解決方案的全球領先者。下列數字是公司成功最好的詮釋：全球超過 17 億部手機采用 TI 數字基帶；TI向超過 35 家客戶提供超過 2.5 億顆 2.5G 蜂窩系統(tǒng)芯片。