第二億塊Murata-CSR 模塊下線
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藍(lán)牙連接及無線技術(shù)提供商CSR公司宣布，與日本Murata公司（村田）聯(lián)合慶祝第二億塊結(jié)合CSR和村田公司技術(shù)的模塊誕生。行業(yè)領(lǐng)先的模塊廠商村田公司，與行業(yè)領(lǐng)先的藍(lán)牙及連接技術(shù)提供商CSR公司，自CSR成立之初就緊密合作，雙方一直保持著密切且高效的合作關(guān)系。CSR高度整合的產(chǎn)品非常適合村田公司終端用戶所期望的小型化設(shè)計。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/92243.htm作為一家擁有豐富電子行業(yè)經(jīng)驗的企業(yè)，村田公司生產(chǎn)了一系列用于手機、PC、汽車和其它采用CSR藍(lán)牙芯片應(yīng)用的模塊。采用村田設(shè)計的CSR半導(dǎo)體體積非常小而且省電，其性能在市場上一直處于領(lǐng)先地位。
CSR公司手機業(yè)務(wù)部高級副總裁 Matthew Philips指出：“每當(dāng)OEM廠商們要為他們的設(shè)備選擇模塊時，他們就會把村田的名字與首屈一指的生產(chǎn)質(zhì)量、性能和功率效率聯(lián)系在一起。村田公司小巧、且極具成本效益的設(shè)計也深受大家歡迎。同CSR一樣，村田也采取了以“客戶為中心”的方針，盡一切可能降低成本、縮短上市時間。在幾個月前我們剛剛售出了第十億塊芯片，我們對能夠與我們看重的長期合作伙伴一起共同創(chuàng)造這個里程碑感到很自豪。”
CSR公司一直致力于生產(chǎn)最小的、集成功能最多的藍(lán)牙和連接芯片。這是通過把CSR的“智能集成”用于芯片設(shè)計實現(xiàn)的，同時還具有領(lǐng)先的晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）技術(shù)。WLCSP實現(xiàn)了最小的PCB空間，對于批量封裝及小型設(shè)備、如手機封裝等無疑是首選技術(shù)。 CSR公司不斷跨越界限，不斷降低WLCSP封裝的高度。
作為此次項目的一部分，CSR與村田還共同研發(fā)了突破性的 “連接中心”產(chǎn)品——CSR9000。CSR9000已于今年移動世界大會（Mobile World Congress）上推出，是世界上最小的藍(lán)牙和Wi-Fi解決方案，支持一系列的連接技術(shù)：藍(lán)牙、藍(lán)牙低功耗、Wi-Fi（ IEEE 802.11abgn ）以及FM收發(fā)。 CSR9000是全球最小的連接模塊，同時提供最佳的無線性能和共存性。
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